美国再次领先，台积电也迎来坏消息，芯片行业将再迎变革？

　　随着芯片技术的发展，目前大部分消费者对芯片技术认知最多的就是制程工艺的大小，都知道制程工艺的数字越小代表着芯片的工艺越先进，功耗也更小，表现更好。所以在这种认知范围当中，消费者在选择的时候都会选择制程工艺比较先进的产品。
　　芯片工艺才是王道，台积电和三星你追我赶
　　不可否认，制程工艺确实能够反映出芯片的先进程度以及功耗高低，最明显的就是智能手机行业的发展。从当初的16nm、14nm到后来的10nm、7nm甚至是如今的5nm，技术更新换代的脚步越来越快。与此同时，很多人也都开始期待4nm甚至是3nm技术的到来。
　　纵观目前几家有能力在芯片行业上有实力的企业，三星、台积电是目前行业的巨头，所以很多人也都将技术突破的希望寄托在了这两家企业的身上。比如前段时间三星公布了3nm的SRAM芯片，台积电也放出了3nm的消息。所以也不难看出，这两大芯片巨头也是在你追我赶当中。
　　2nm已经问世，台积电也迎来坏消息
　　但让很多人都没有想到的是，近日一家美国芯片巨头传来消息，备受期待的2nm制程芯片已经问世，这家巨头就是美国的IBM公司。根据IBM给出的信息，这款2nm芯片每平方毫米的晶体管数量达到了3.3亿，要知道目前三星的5nm芯片每平方毫米仅仅1.27亿，台积电的5nm芯片每平方毫米才1,713亿。
　　并且在性能上相比现在的7nm性能提升了45%，功耗降低了75%，与5nm芯片相比速度也更快，体积也更小。
　　如果这么表述过于抽象，那么根据实际应用情况来讲，2nm芯片能够让我们的手机续航市场翻几倍，提升设备的性能、运算速度，自动驾驶的汽车能够实现更快的反应。而这些仅仅只是针对民用设备而言，对于更高端的工作，2nm则能够发挥出更大的作用。
　　所以说随着IBM的2nm芯片问世，未来芯片行业将迎来＂变革＂也是板上钉钉的事情，这一点也是不可否认的事实。而IBM研发出2nm芯片之后，对于台积电来说其实是一个打击。首先，台积电在工艺节点的进度方面的速度本身就弱于三星，而如今IBM在芯片制造方面的合作伙伴又是三星，所以IBM的2nm芯片代工权极有可能会被三星拿下。而这就给三星一个缩短台积电距离的机会，所以说这对台积电来说其实并不是一个好消息。
　　美国再次领先，芯片行业将迎＂变革＂
　　当然，以目前的进度来看，想要让2nm快速商用显然不太现实，一方面是代工厂的技术还没有完全成熟，另一方面，纵观IBM的每一代芯片技术其实都是间隔三年的时间开始量产商用。2014年研发的10nm在2017年才商用，2015年研发的5nm，2018年才量产。所以说这次的2nm芯片，保守估计也要在2024年制造生产。
　　与此同时，2nm芯片的制造方面存在着诸多不确定性，成本、良品率等都是需要考虑的范围。不得不说，在芯片方面确实美国更胜一筹，而这次IBM的成就也让美国在芯片行业再一次领先。而我们要做的则是正视差距，一步一个脚印，脚踏实地才能缩短差距，甚至实现赶超。
　　你认为2nm值得期待吗？