你熟悉的手机SIM卡，可能活不了多久了

　　去年12月初，当高通方面刚刚发布骁龙8 Gen1时，我们三易生活曾详细地解析过这款产品的绝大多数技术特性，但对于其中的一个新功能，我们则选择性地忽视了。
　　因为在当时的我们看来，这个功能在国内市场很可能会因为各方阻碍，从而难以真正实现。因此即便其在技术上很先进，但对于消费者而言意义也并不大。
　　但是不得不说行业风向的转变速度之快，远远超出了我们的想象。就在去年12月底，一份关于iPhone可能在2022年推出无卡槽机型的爆料，让我们很快意识到在国内市场当前的运营商环境下，类似eSIM这样的技术其实还真有可能被很快推广开来。
　　而当时间来到2022年1月，随着高通、沃达丰与Thales联合发布了第一款采用新技术的原型机，我们认为是时候给大家介绍一下SIM卡的真正终结者iSIM技术了。
　　这一次，它真正地从物理层面上消灭了SIM卡
　　众所周知，自从SIM卡诞生以来，对其进行＂瘦身＂就一直是业界的趋势。事实上，最早的SIM卡几乎是一张与大家银行卡一模一样大的卡片，而如今大家熟悉的nanoSIM则做到了比指甲盖还小一圈。
　　为什么SIM卡必须越做越小？因为如今手机的性能越来越强大、集成度越来越高了。这也就意味着，手机里的空间变得越来越紧张，厂商们必须将大量的空间用于安放大尺寸摄像头、效果出众的立体声双扬声器、支持快充的大容量电池，无线充电用的线圈，以及用于＂降服＂旗舰SoC发热必须的大面积均热板和热管。
　　明白了这些，我们再来观察一下目前主流的SIM卡就会发现，其本质上是在一块塑料卡片的基板上，放置了一个带有触点电路的微型芯片。换而言之，在整个SIM卡所占用的空间里，没有任何功能的塑料基板其实占据了大多数的比例。而真正起作用的芯片部分，本质上其实只有比绿豆稍大的面积而已。
　　对于现代手机来说，卡托和SIM卡实在太占空间
　　正因如此，早在几年前业界就开始兴起了eSIM技术。所谓eSIM，也就是取消SIM卡的基板，直接将其主芯片焊接在手机的主板上，做成内部集成式的造型。这样一来不仅省去了SIM卡的塑料基板，也解决了卡托、金属触点在机身内部占据面积过大的问题，可以节约出更多的内部空间，用于各种真正实用的芯片、电路和电池设计。
　　然而即便是eSIM，严格意义上来说依然算不上是完美的解决方案。原因其实很简单，因为eSIM芯片虽然已经很小，但它所使用的半导体制程相比于SoC来说，实在还是太落后了。这就导致eSIM虽然在体积上比SIM卡相比已经小了很多，但在功耗等方面，相比于SIM卡其实不会带来多大的改进。
　　那么如果使用5nm甚至4nm的最新制程，直接将eSIM的相关功能电路集成到SoC内部，岂不是就可以既进一步为手机内部腾出空间，又能让SIM卡的相关电路＂节能降耗＂了吗？
　　没错，这种直接将SIM卡电路做到手机SoC内部的方式，就是高通骁龙8 Gen1首发的新技术——iSIM。
　　从有卡到无卡很难，但从eSIM到iSIM却很简单
　　关心通信行业的朋友或许都知道，无论eSIM还是iSIM，它们与传统的SIM卡相比最大的区别，就在于需要进行＂空中发卡＂。通俗来说，也就是它们可以通过软件向运营商申请更改号码、套餐，甚至是变更运营商，而不需要更换SIM卡（当然也没法换）。
　　对于已经商用eSIM的地区来说，在机内切换运营商是很容易的事情
　　很显然，这在以前来说会是个问题，因为空中发卡一方面需要运营商有相关的技术平台支持，另一方面也这意味着对于eSIM和iSIM来说，＂转网＂甚至压根就不需要用户跑营业厅，只用在设备上点几下就行。如此一来，运营商为了确保自己的用户不流失，当然会极力阻碍这种内置SIM卡技术的铺开。
　　但是，现在的情况已经不同了。一方面，＂携号转网＂本身在制度上已经常态化，消费者拥有自由转网的权利，运营商没理由进行阻碍。另一方面，实际上eSIM技术在各种IoT设备上已经运营了好些年，包括国内的三大运营商实际上也都具备了成熟的空中发卡平台，满足＂无卡槽手机＂在技术上没有了任何阻碍。
　　正因如此，在去年年底我们三易生活就曾指出，一旦苹果真的推出无卡槽iPhone，那么国内市场大概率会先有一家运营商选择＂抢跑＂，率先支持eSIM在iPhone上的使用。因为此时其他几家运营商还没做好准备，所以也就不需要担心用户＂转网＂的隐患。
　　与此同时，iSIM虽然在设备本身的制程、形态、底层技术上的变化，比SIM卡到eSIM其实是要更大一些。但站在运营商的角度来说，只要＂空中发卡＂在手机上的先例一开，eSIM与iSIM显然就没有任何的区别，所以大概率也会很快就适配了。
　　【本文图片来自网络】