苹果下一代芯片，或采用chiplet设计来源内容由半导体行业观察（IDicbank）编译自patentlyapple，谢谢。早前，台积电声称AppleAMD联发科XilinxNXP高通和其他公司将成为其3DFabric平AMD的一路狂奔来源内容来自集微网。作为能够同时掌握高性能处理器和高性能显卡核心设计技术的公司，算力时代的到来，给予了AMD巨大的发展机遇。AMD从未如此强大，在斗士精神的激励以及打造伟大产品的目苹果M1，再次突破你的想象来源内容编译自robots，谢谢。如果您在过去几年一直关注Apple的硬件，您可能已经预料到M1的转变。那是因为该公司多年来一直在创造越来越强大的移动处理器，甚至可以与笔记本电脑的2021新思科技开发者大会揽数字芯光，话未来芯愿9月28日，中国年度芯片技术创新峰会2021新思科技开发者大会在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G物联网人工智能智汽车芯片，回不到过去了来源内容编译自华尔街日报，谢谢。据华尔街日报报道，曾经晦涩难懂的汽车芯片世界将永远不再一样。对于汽车行业来说，这是艰难的一个月。丰田和通用汽车等制造商已宣布大幅削减其秋季生产计划，下一代半导体一路向宽，一路向窄来源内容由半导体行业观察（IDicbank）转载自公众号中国电子报，作者张心怡，谢谢。随着以氮化镓碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野韩媒美国对晶圆厂的要求太过分了来源内容由半导体行业观察（IDicbank）编译自businesskorea，谢谢。据韩媒businesskorea报道，拜登政府正在对半导体公司施加越来越大的压力，同时将行业霸权为什么汽车制造商要自研芯片？来源内容编译自investorplace，谢谢。对于汽车制造商而言，全球半导体芯片短缺在短期内似乎变得更糟，一些专家表示，这种情况可能会持续到2023年而不会发生重大变化。它已经对芯片缺货的下一个受害者数据中心交换机来源内容由半导体行业观察（IDicbank）编译自networkworld，谢谢。根据DellOroGroup的一份报告，希望购买数据中心交换机的企业在未来一年左右的时间里将面临更亚马逊又推出了一颗芯片来源内容由半导体行业观察（IDicbank）编译自cnet，谢谢。亚马逊周二推出了其AZ2处理器，该芯片可为人工智能任务提供支持，例如理解您的语音命令并确定谁在发出这些命令。它内置分析师MCU交期进一步拉长来源内容来自半导体行业观察综合，谢谢。最新调查发现，芯片从下单到交货的前置时间，9月进一步拉长至超过21周，为连续第九个月拉长，代表汽车制造商和其他公司等待芯片交货的时间更久，也凸