来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「patentlyapple」，谢谢。 早前，台积电声称 Apple、AMD、联发科、Xilinx、NXP、高通和其他公司将成为其 3D Fabric 平台的早期采用者，并在 2022 年推出 3nm 处理器。 而据Patently Apple了解到，苹果 2022 年的下一代 iPhone 芯片可能会使用台积电的 3D Fabric 平台，该平台将能够结合许多 AI 功能、新型内存和相关的嵌入式芯片。今年将在台积电的竹南和南科工厂进行测试，并准备在 2022 年下半年量产。 台积电先进封装技术与服务副总经理廖德堆（音译）日前在国际半导体行业协会（SEMI）举办的线上高科技智能制造论坛上，提出了台积电的提案。 廖德堆表示，台积电的3D Fabric平台集成了先进测试、SoIC和2.5D先进封装（InFO、CoWoS）等先进封装测试技术。 廖补充说，随着先进制程技术进步到3nm或以下，先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。 台积电的 3DFabric，苹果芯片的新利器 今年 1 月，Patently Apple 发布了一份题为＂台积电首席执行官确认 3nm 处理器的目标是在 2022 年实现量产，同时推进 3DFabric 技术＂的报告。按照台积电首席执行官 CC Wei 的说法：＂我们观察到小芯片正在成为一种行业趋势。我们正在与3DFabric 的几家客户合作，以实现小芯片架构。＂ 有趣的是，Apple 开发小芯片设计的工作始于 2017 年。Apple 于 2021 年 3 月获得了其小芯片设计的第一项专利，并提交了更新。 考虑到苹果很可能是台积电3DFabric 小芯片技术的合作伙伴之一，我想至少提供一份苹果专利的基本报告，以便工程师和极客可以进一步探索，知道苹果可以进一步推进在不久的将来，他们的芯片设计将使用小芯片。 我首先在欧洲专利局的档案中发现了这项专利，然后将其返回到美国申请的延续专利 20210159180，标题为＂High Density Interconnection using Fanout Interposer Chiplet.＂。 Apple 在其专利背景中指出，当前市场对移动电话、个人数字助理 (PDA)、数码相机、便携式播放器、游戏和其他移动设备等便携式和移动电子设备的需求需要将更多性能和功能集成到空间越来越小。 因此，芯片的输入/输出密度和单个封装内集成的芯片数量显著增加。特别是各种 2.5D 和 3D 封装解决方案已被提议作为多芯片封装解决方案，以连接单个封装内的相邻芯片。 Apple 的专利涵盖半导体封装和制造方法，其中使用中介层小芯片来互连多个组件。在一个实施例中，一种封装包括多个导电柱和一个或多个嵌入封装层内的中介层小芯片，并且电连接到第一和第二组件的端子。 在一个实施例中，封装包括嵌入在封装层内的第一和第二组件。第一和第二部件的多个第一端子与横向邻近一个或多个interposer小芯片的多个导电凸块电连接，所述一个或多个interposer小芯片与第一和第二部件的第二多个端子电连接。在两个实施例中，一个或多个interposer小芯片互连第一和第二组件。在两个实施例中，再分布层(RDL)可以可选地位于包括第一和第二部件的层与包括中介层小芯片和可选的多个导电柱的层之间。 在一方面，interposer小芯片包括细间距组件到组件布线，而可选的 RDL 包括用于封装的较粗间距扇出布线。 以这种方式，可以避免在 RDL 中包含精细间距布线的成本和复杂性。此外，无需在封装内包含带有硅通孔 (TSV) 的中介层。 在另一方面，一些实施例描述了封装方法，其可对封装产量具有积极影响。封装方法还可以与封装工艺顺序兼容，例如通常使用硅中介层的硅上晶片上芯片。因此，根据实施例的可选的RDL和嵌入式interposer小芯片可以用晶片级设计规则制造，同时在封装序列中替换常规内插器。 在另一方面，实施例描述了内插器小芯片配置，其可以可选地包括集成无源器件，例如电阻器、电感器、电容器等。根据实施例，设想了用于将内插器小芯片集成到封装内的各种修改和变化。封装还可以包括背面 RDL、相同或不同组件的组合，以及添加的散热器、加强环或嵌入式有源die。 在各个实施例中，参照附图进行描述。然而，某些实施例可以在没有这些特定细节中的一个或多个的情况下实施，或者与其他已知方法和配置结合实施。在以下描述中，阐述了许多具体细节，例如具体配置、尺寸和工艺等，以提供对实施例的透彻理解。 苹果的专利图。图7是包括嵌入式中介层小芯片和背面再分布层的多组件封装的横截面侧视图图解；无花果。图13是形成包括中介层小芯片的多组件封装的方法的工艺流程。 有关更多详细信息，请查看 Apple 的延续专利号20210159180。考虑到这是一项延续专利，Apple 增加了 20 项新专利要求。您可以通过查看2021 年 3 月发布的已授权专利的权利要求，将当前添加的权利要求与原始 20 项权利要求进行比较。 考虑到这是一项延续专利，目前尚不清楚这款小芯片的上市时间。 ★ 点击文末【阅读原文】，可查看声明原文！ *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 今天是《半导体行业观察》为您分享的第2813内容，欢迎关注。 晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装 原文链接！
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