前言 近年来，在几大厂商的推动下，Chiplet成为了业界的关注点。AMD EYPC系列的成功，真正让Chiplet进入主流业界视线。通过Chiplet方案中国大陆或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。Chiplet：硅片级别的IP重复使用 随着先进制程迭代到7nm、5nm、3nm，摩尔定律逐渐趋缓，先进制程的开发成本及难度提升，规模效应也开始放缓，经济效益大幅下降，引起市场怀疑。在此背景下，SoC架构缺陷日益明显，Chiplet方案可以明显改善SoC存在的问题。 ▲图源：雪球 Chiplet技术理念就是硅片级别的IP重复使用，将芯片的不同功能分区制作成裸芯片，再通过先进封装的形式以类似搭积木的方式实现组合，使用基于异构集成的高级封装技术，使得芯片可以绕过先进制程工艺，再用算力拓展来提高性能同时减少成本、缩短生产周期。 有了Chiplet概念以后，对于某些IP，就不需要自己做设计和生产了，而只需要买别人实现好的硅片，然后在一个封装里集成起来。未来，以Chiplet模式集成的芯片会是一个＂超级＂异构系统，可以为AI计算带来更多的灵活性与便利性，有助于提高芯片良率，提升设计效率，降低芯片的总成本。 ▲图源：电子发烧友Chiplet：发展历程与技术难点 从市场来看，Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。 目前做得最好的，将Chiplet运用到市场上的是AMD。在一块芯片上，CPU用的是7nm工艺，I/0则使用的是14nm工艺。AMD从2019年起全面采用Chiplet技术，与台积电等晶圆代工厂合作持续进行制程微缩，通过创新芯片架构、异质整合平台、Chiplet系统级封装等创新方法在制程微缩时获得效能提升。目前，AMD已经建构了自己的Chiplet生态系统，生产了Ryzen和Epycx86处理器。 其他巨头们也不甘落后，英特尔也加入进来，免费提供了AIB（高级接口总线）接口许可，以支持Chiplet。华为于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器，苹果推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片，两枚M1 Max 晶粒的内部互连，实现性能飞跃。 ▲图源：360图片 从技术来看，随着芯片的集成度越来越高，先进工艺制程的芯片研发和制造成本呈几何级倍数不断攀升，Chiplet芯片设计模式的优势逐渐展露出来，其最大的优势便是可以在一个系统里集成多个不同工艺节点的硅片。 ▲图源：中航证券研究所 Chiplet模式的基础是先进的封装技术，必须能够做到低成本和高可靠性。先进封装是实现Chiplet的前提，对先进封装提出更高要求。 在芯片小型化的设计过程中，需要添加更多I/O来与其他芯片接口，裸片尺寸有必要保持较大且留有空白空间，导致部分芯片无法拆分，芯片尺寸小型化的上限被pad(硅片的管脚)限制。单个硅片上的布线密度和信号传输质量远高于Chiplet之间，要实现Chiplet的信号传输，就要求发展出高密度、大带宽布线的＂先进封装技术＂。 目前，Chiplet的组装或封装暂时缺少统一的标准，一般会采用2.5D封装、3D封装、MCM 封装等形式对芯片进行先进封装。 ▲图源：中航证券研究所Chiplet：规模化、商业化面临挑战 我国大陆地区芯片制造技术与台积电等巨头相比存在较大差距，国际芯片市场已进入5nm时代，而国内仅有极少数厂商可以量产14nm芯片。美国为遏制我国半导体产业发展，先后将国内多家半导体厂商列入实体清单，依靠进口已无法支撑我国半导体产业发展，必须实现高端芯片自主生产。 从我国市场来看，Chiplet成为芯片行业弥补高端芯片制造实力不足的重要手段。我国高端芯片进口替代空间巨大，多家半导体企业发现Chiplet市场前景，纷纷进入布局。与英特尔、AMD等国际巨头相比，我国进入Chiplet行业布局的企业规模偏小，实力不足，单一企业难以打造Chiplet完整生态链，多家企业分工合作是我国Chiplet行业发展的重要方向。 ▲图源：AMD 从国际市场来看，Chiplet已经成为解决摩尔定律失效问题的有效方案，半导体与互联网行业巨头纷纷进入布局，2022年3月，多个巨头组成UCIe产业联盟，以推动Chiplet规范化发展。 Chiplet迎来发展机遇，但作为一种新型封装工艺，其规模化生产仍面临着挑战。目前，Chiplet尚未实现商业化，仅有少数头部晶圆代工厂进行尝试，何时能够实现商业化生产尚未确定。 Chiplet：绕过先进制程，从而弯道超车 在当前，国内发展先进制程外部受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是国内半导体行业发展逻辑之一。通过Chiplet方案弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。对于国内半导体企业来说，抓住先进封装技术，是个弯道超车的窗口。 先进封装概念股大涨，不少个股也是涨停，先进封装还是属于半导体集成电路范畴，是表现比较强势的一个概念，领涨两市。总的来看，国产化是国内半导体行业的关键投资逻辑，近期板块半导体板块的强势，但是长期来看国产替代是关键。国内外最会做大芯片的企业都在重视Chiplet，国内还不太会做大芯片，就更要重视小芯片（Chiplet）了。 ▲图源：中航证券研究所 在Chiplet的投资方向上，建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商，如通富微电、长电科技、华天科技、同兴达、大港股份等。 Tensun腾盛近年来聚焦全球先进封装技术及封测行业最新进展，与行业大咖积极商讨SiP晶圆级封装与先进封测领域的技术创新，持续关注Chiplet、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI赋能等议题热点，深耕点胶/划片领域，为客户提供系统级封装解决方案。 声明：本文部分内容参考出处有： 1.「半导体芯片先进封装——CHIPLET」，来源：电子发烧友 2.「支持Chiplet的底层封装技术」，来源：电子发烧友 3.「后摩尔时代时代，Chiplet与先进封装风云际会」，来源： 中航证券发布研究报告 如有侵权等行为，可联系我方删除。
为啥睡觉不能脚朝西，头朝东？告诉你原因，并非迷信人这一生大约有13的时光都花在了睡觉上，高质量的睡眠可以让人体得到充足的休息，也能帮助人体修复体内的器官衰老。现代人们的睡眠质量似乎变得越来越差，生活中越来越多人存在睡眠障碍问题，俄罗斯战地记者在阿佐夫斯塔尔亲身经历乌守军投降写的一篇访谈（一）相遇纳粹没有道歉，他们不害怕，但他们不能直视我们的眼睛。阿佐夫斯塔尔的敌人开始投降。5月16日清晨，阿佐夫斯塔尔城墙下的阵地开始移动。一面白旗从铁轨下的隧道中伸出，接下来是穿满清8大姓都改姓什么了？电视上这些名人明星，其实都有贵族血统提到满清的八旗，虽然大家不能全部报出来，但至少也能说出一二什么黄旗白旗蓝旗啥的。其实真正的满清八旗是这样的镶黄正黄正白为上三旗，正红镶白镶红正蓝镶蓝为下五旗。为何仅仅只有十几万人的湖南盲人歌手刘赛24岁获星光大道总冠军，军人丈夫愿意捐献眼睛文贵圈毒姐2011年，在星光大道的舞台上，一名叫做刘赛的女生，为大家表演了一段精彩的鼓上舞。她的舞姿优美，在轻快的节奏之下，站在2。5米直径的骨面上翩翩起舞，让所有观众为之鼓掌。刘利好来袭，再次加速今天的行情，看似热闹，涨停超百家，115个看似不少，但连板稀少，而赛道股今天的上涨有出现了疲态，市场量能本来就不多，今天只有7700亿，早上还被数字经济分流了。可惜的是数字经济高开可口可乐暂停销售后，俄罗斯饮料商推出了三款新产品（观察者网讯）可口可乐宣布暂停在俄销售后，俄罗斯多家饮料生厂商顺势推出了新产品。据莫斯科时报当地时间17日报道，本周一，该国饮料生产商Ochakovo宣布，推出CoolColaFa拜登亲自上门，尹锡悦外交首秀即大考，中美之间如何端水引关注就任仅仅一周多后，尹锡悦即将迎来其外交首秀，而且这次给韩国长脸了，美国总统拜登亲自上门不说，还一改先日后韩的传统访问顺序，选择先出访韩国。根据韩国总统办公室18日发布的消息，拜登将村镇银行提现困难，关于自救？你需要知道这些距离4月18日禹州新民生等5家村镇银行出现线上提现困难的事情已经过去10多天了，截至今日仍然没有对外的官方口径。2021年9号文一关于很多人提到的异地揽储的问题解读其实没有看到明确冲突升级！俄罗斯没收谷歌账户退出WTO，美股跌1200点，A股难了欧洲冲突的影响在经济层面越来越大，俄罗斯没收了谷歌在俄罗斯的银行账户，而另一方面俄罗斯计划退出WTO。受众多因素的影响，昨晚美股开启了暴跌模式，道琼斯开盘32654即为全天最高点，养老理财银保监会为养老金融立规矩开展养老理财产品试点出台个人养老金制度扩大商业养老保险试点范围养老金融成为近期公众关注的热点。近日，银保监会发布关于规范和促进商业养老金融业务发展的通知（以下简称通知），对银行保险著名导演尤小刚33岁娶田歌，二婚邬倩倩，如今现女友比他小30岁导演的成长史离不开跟演员的感情纠葛，这话说得一点没错，这句话在导演尤小刚的身上体现得淋漓尽致。如果你对秘史类的电视剧感兴趣，那一定不要错过杨贵妃秘史孝庄秘史太祖秘史西施秘史等电视剧