第三代芯片材料出现，国产反超机会来了，美国也无可奈何

　　第三代芯片材料出现
　　自从美国针对华为等国产科技公司下达了芯片规则之后，我们国内就进一步加强了对半导体产业的重视力度。因为华为的遭遇充分证明了一个事实：所有来自于国外的技术都是不可靠的，只有坚持自主化才能成为最后的赢家，否则将会处处受制于人。
　　就目前来讲，国内对半导体芯片的研发还停留在初级阶段，虽然掌握的技术不输于国外先进水平，但是在设备、材料以及人才等方面，却存在较为明显的短板。
　　例如之前国内曾表示，到2025年国产芯片的人才缺口会达到30万，短时间内根本没有办法弥补。
　　也正是因为难以攻克这些问题，才导致国内严重依赖芯片进口，最近几年每年都要在这上面花费数以万亿计的资金。但美国规则生效之后，国内就算想要继续进口，也不一定能买到国外的芯片产品了，因为全球范围内大多数半导体厂商都离不开美国技术。
　　在这种局面下，国产芯片的突围就显得格外重要，很多国人也表示：与其在芯片进口上花钱，不如把这部分资金省下来进行自主研发事业。
　　为此，从去年下半年开始，国内的芯片产业就迈入了一个新的阶段，那就是争取早日实现自给自足，不再依赖国外供应商。
　　不过，必须要知道的是，如果国内只是闷头研究传统的硅基芯片，那么走的基本上都是那些西方国家已经走过的路，很难真正追上它们的脚步。
　　因为在如今的半导体市场，随着摩尔定律的逐渐失控，硅基芯片已经发展到了巅峰时期，想要继续前进将变得非常困难。
　　所以对于国内而言，寻找到一项能够代替硅基的半导体材料尤为关键，这才是国产芯片最正确的发展方向。而根据最近这段时间国内媒体的报道来看，第三代芯片材料已经出现，国产反超机会来了！
　　这里的第三代材料指的就是碳化硅，一种全新的半导体化合物，同样可以用来制成晶圆和芯片。而且与传统的单晶硅相比，碳化硅材料具有很多明显的优势，由它制造出来的芯片也比硅基芯片更加优秀。
　　比如说碳化硅的禁带宽度可以缩小到硅基的十分之一左右，尺寸能够实现进一步的压缩，并且能耗也可以显著降低。之前曾有外媒表示，虽然目前碳化硅材料还不是很流行，但是到2025年，这项新的半导体化合物，将会创造出价值数十亿美元的市场。
　　也就是说，碳化硅材料拥有很大的潜力，如今国内已经展开了相应的研究，或许很快就能取得一些突破。这对于国产芯片而言，无疑是一次换道超车的绝佳机会，既然硅基芯片已经被国外研究透了，那么国内何不另辟蹊径，转战碳化硅半导体材料呢？
　　美国也无可奈何
　　其实国内早就有想过研发新型半导体材料，因为摩尔定律已经快要达到极限了，硅基芯片的发展空间并不是很大。就比如说此前中科院推出的8英寸石墨烯晶圆，本质上就属于碳基半导体材料，只是目前还无法将其应用到实际生产而已。
　　本次碳化硅材料的登场，相当于又为国内带来了一个新的发展方向，如果接下来国产芯片能够在碳化硅方面反超国外技术，那么美国也无可奈何，所谓的规则也将彻底失去作用。
　　这不是随口说说，而是可预见的现实，在国内如此完善的布局下，碳化硅芯片很有可能成为继硅基芯片之后新的潮流。等到那个时候，国内就能掌握半导体市场的主动权了，国产芯片的崛起也不会再受到任何阻挠。
　　写在最后
　　综上所述，对于国内而言，目前硅基芯片仍是主流，国产半导体公司们要继续努力研发，争取缩小和国外的差距。但与此同时，随着碳化硅这项第三代半导体材料的登场，国内也要有新的布局，为自己多留一条后路。
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