中国移动1月5日上交所上市苹果最早今年6月完成自研芯片过渡

　　苹果最早今年6月完成自研芯片过渡
　　彭博科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）称，今年推出的一部分iPhone 14机型将采用打孔式屏幕设计，＂刘海屏＂可能被移除，Face ID系统移至显示屏下方。古尔曼称，苹果正计划推出一款重新设计的MacBook Air，采用新的M2芯片，将比M1芯片 ＂略快＂。他预计M2芯片将像M1芯片一样有一个8核CPU，配备9核或10核GPU。
　　特斯拉第四季度交付量创纪录
　　特斯拉官网1月2日消息，特斯拉2021年第四季度交付30.86万辆汽车，刷新了特斯拉的季度交付量纪录，此前华尔街分析师预估该季度交付26.3万辆；特斯拉2021年全年累计交付93.6万辆汽车，较2020年同比增长87%。第四季度汽车产量30.584万辆，其中第四季度Model S和Model X交付量为11750辆，Model 3和Model Y交付量为296850辆。
　　赛微电子拟51亿元建12吋MEMS产线
　　1月3日晚间，赛微电子发布公告称，公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。
　　对于合作的背景，赛微电子表示，截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过95%。
　　中央财政补助100亿元支持电信普遍服务
　　在近日举行的工业和信息化部新闻发布会上，财政部经建司司长邹素萍表示，＂十四五＂期间，财政部将坚决贯彻党中央、国务院决策部署，支持配合工业和信息化部深入推进电信普遍服务工作。
　　通过实施电信普遍服务，目前所有行政村已全面实现＂村村通宽带＂。但中央财政的支持不会因此而停止，财政部将针对新的发展要求，保持现有支持力度不减、重点领域加强，继续支持农村及偏远地区电信普遍服务工作。初步考虑，＂十四五＂期间，中央财政将安排补助资金100亿元左右。
　　台积电1万亿新台币在台中建厂
　　近日，台积电确定要在台中的中科园区建座100公顷的工厂，总投资额高达8000亿-1万亿新台币(约289亿~361亿美元)。这一投资包括未来2nm制程的工厂，后续演进的1nm制程的厂区也会落在该园区。
　　业界预计，台积电2nm工艺将在在2024年试生产，并在2025年量产，1nm工艺将在此之后。另外，1nm之后，台积电将进入更新世代的＂埃米＂制程(埃米是纳米的十分之一)，埃米世代制程有意落脚高雄，但台积电并未证实。
　　与此同时，三星掌门人李在镕在美国拜访后不久，三星正式官宣将在美国德克萨斯州建立一座芯片生产基地，耗资170亿美元，最快在2024年投产；英特尔此前在制程工艺上稍有落后，在历经高层震荡后最新宣布将在马来西亚投资300亿林吉特（约合71亿美元）的计划，未来10年将在马来西亚建设封测产线，意图重新回到牌桌。
　　比亚迪2021年乘用车销量超73万辆
　　1月3日晚，比亚迪正式发布2021年全年汽车销量数据，乘用车全系销售730093辆，同比增长75.4%；其中，12月全系销售97990辆，同比增长77.9%。
　　新能源乘用车方面，2021年全年销售593745辆，同比增长231.6%，纯电动汽车销量为320810辆，混合动力汽车销量为272935辆。另外，12月销售92823辆，同比增长236.4%。截至目前，比亚迪新能源乘用车已累计产销超151万辆。
　　半导体行业面临劳动力短缺
　　当前世界上最大芯片制造商正争夺工人，以便为他们在世界各地建造的价值超10亿美元的设施配备人员，从而进一步解决全球半导体短缺的问题。多年来，合格工人的供应不断减少，这让半导体高管们感到担忧。
　　据行业官员称，这种担忧已被全球劳动力短缺、由新冠大流行引发的对所有数字事物的需求及各国政府为加强本地芯片制造能力的竞赛所放大，许多行业都在经历着劳动力短缺的问题。
　　据104 Job Bank的数据，在全球芯片制造地中国台湾，那里招聘缺口达到六年多来的最高水平。该招聘平报告估计，半导体工人的月平均缺口约为27,700人，比前一年增长44%。
　　中国移动将于1月5日在上交所上市
　　1月3日，中国移动发布公告称，公司股票将于2022年 1月5日在上海证券交易所上市，股票代码为600941，发行价格为57.58元/股。
　　资料显示，中国移动是全球领先的通信及信息服务企业，致力于为个人、家庭、政企、新兴市场提供全方位的通信及信息服务，是我国信息通信产业发展壮大的科技引领者和创新推动者。