近日,台媒报道称,中国手机大厂 OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算(NPU)芯片后,旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发,预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产,2024 年再推出整合 AP 及数据机(Modem)的手机 SoC,并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。 行业人士分析称,预计 OPPO 在两年后推出 4 纳米手机 SoC 芯片,在制程采用及效能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比,但自行开发芯片可先试用在低阶手机产品线,再逐步提高自有 SoC 芯片渗透率。(爱集微)