美国芯片失去中国后，芯片行业迎来洗牌，高通对决联发科

　　芯片行业迎来＂洗牌＂。国产芯片的黑马正在弯道超车。高通被自己的人坑了。在实力方面我们还应该担心什么？
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　　联发科步步超越高通，全球市占率达31%
　　近日，全球手机芯片市场份额比例披露，联发科以31%的比例位居第一，紧随其后的是高通、华为海思、三星、苹果，其中高通的市场份额仅比联发科少2%。
　　联发科首次超越高通，成为全球第一。相关领域专家表示，2%的差距在2021年后还会继续拉大，主要原因是国内芯片市场对联发科比较看好。
　　联发科在高端芯片领域不具备华为、三星、苹果等全球领先的设计能力，此前在市场上也没有如此强大的吸引力。联发科主攻市场仍为低端芯片，主张以量取胜。
　　不过，最近联发科逐渐向高端芯片发展，但效果不是很明显。很多手机厂商最多将其作为中高端芯片使用，中端芯片的定位更加明确。
　　为什么高通在市场上输给了联发科？有很多原因。
　　从2019年开始，华为就刻意避开了高通的部分芯片。联发科的芯片在大陆的销量可以飙升。事实上，华为也有一份功劳，此后小米、OPPO、vivo也都在尝试使用联发科的芯片。
　　另一方面，我之前在高端芯片市场选择了高通的vivo。这次将目光投向了三星，与三星签订了新的芯片合作协议，所以高通失去市场是意料之中的事情。
　　另外，由于一些情境原因，尽量使用联发科的芯片无疑要安全得多。在各种条件的洪流中，联发科的芯片逆势而上，超越高通成为全球第一。
　　联发科是全球十大半导体公司之一，选择其产品是一个不错的选择，而高通则在思考如何在安卓手机中拓展其芯片市场，这有点令人担忧。
　　联发科其实是一家台湾半导体公司，跟台积电是一家。这种性质
　　我不知道如何描述它。联发科确实是一家台湾半导体公司。因此，说到我国芯片领域的实力，我们不得不搬出台积电和联发科。我们有很大的优势。 .
　　台积电在芯片制造行业当之无愧的世界第一。超过70%的市场不是开玩笑的。在技 术上始终领先于三星的台积电，一直都是一副很轻松的表情。
　　联发科芯片销量全球第一。虽然华为海思设计的芯片不如苹果，但至少超越高通和三星没有问题。综上所述，以我们的芯片实力，我们还能担心什么？
　　可惜台积电和联发科暂时还不能算我们在芯片领域的实力，但相信在不久的将来，如果不是我们的，他们也会成为我们的。
　　高通被自己人骗了，有点不爽
　　高通只是一家想把芯片卖好的公司，但因为在自己国家的一些业务，其市场销量逐渐下滑，华为和vivo基本已经起步。去高通的计划，高通只能哭。
　　这次高通被自己的人给骗了。真的有点可怜。被欺负后我不能说话。明年市场将进一步萎缩。这样的高通真的很不舒服。
　　但无论如何，我们的态度是无法改变的。既然我们身后的傲慢美女这样对待我们，那部分国产的可以替代，我们尽量不要用国外的。毕竟他们会后悔的一天。
　　最后想说的是，台积电和联发科迅速成为祖国。届时，我们将成为最强的黑马，成为世界第一。
　　高通去年底发布的骁龙8G1已经被多家手机公司采用。不过这款芯片在功耗方面依然不尽如人意，这让很多手机出乎意料。该公司还推出了搭载骁龙870芯片的手机。骁龙870芯片其实是2019年发布的骁龙865芯片的升级版，可以说高通已经依靠一颗芯片三年了。
　　高通2020年底发布的骁龙888被抱怨发热量太大，主要是运行游戏等大型软件时。零件安装时会出现过热问题。为此，不少手机企业不得不为骁龙888手机安装强大的散热片，这也导致了骁龙888手机的销量不如人意。
　　去年底，高通发布了骁龙8G1。发布前，业界对高通寄予厚望，认为它会吸取骁龙888的教训。但随着多款搭载骁龙8G1的手机的发布，评测人员指出了骁龙888的功耗问题。 8G1还是让人失望，但在稳定性方面比骁龙888略胜一筹。
　　高通连续两代高端芯片在功耗方面表现不佳。业内普遍认为，这得益于三星的先进技术。骁龙888采用三星5nm工艺，骁龙8G1采用三星4nm工艺。工艺方面，其实三星的4nm工艺只是其5nm工艺的改进版，台媒指出，三星的5nm工艺在技术性能上只比台积电的7nm工艺略好一点，但远远落后于台积电的5nm工艺。该芯片采用ARM的超大核，最终导致在功耗方面的性能不太理想。
　　在骁龙888性能不理想的情况下，高通对骁龙865进行了升级，推出了骁龙870。这是骁龙865芯片的第二个升级版本。高通此前从未测试过高端芯片。两款升级芯片已经连续两次推出，骁龙865是唯一的例外。现在这款芯片今年还要再玩一年，这也是高通的悲剧。
　　高通在高端芯片市场连续遭遇挫折，对其造成了重大打击。高端芯片市场已经是其仅存的主导市场。联发科处于领先地位。
　　2020年，联发科在全球手机芯片市场首次击败高通，主要是凭借在中低端芯片市场的优势。 2021年，联发科赢得更多市场份额。分析机构给出的数据显示，2021年联发科在全球手机市场的芯片市场份额已经上升到近40%，而高通只有20%多一点。
　　现在高通连续两代高端芯片出现问题，这对联发科来说是在高端市场的致命一击一击即成，联发科不负众望。联发科于2021年底推出高端芯片天玑9000。天玑9000和骁龙8G1采用完全相同的核心架构，都是单核X2+三核A710+四核A55架构，但天玑9000是由台积电采用4nm工艺，在功耗方面表现更好。
　　中国手机企业对天玑9000也很感兴趣。在几家手机企业争相抢购骁龙8G1的时候，不少手机企业也在争相抢购天玑9000，可见手机企业对这款高端产品的兴趣。联发科芯片。满怀信心，几乎可以预料，今年高通在高端芯片市场的优势也将丧失殆尽。
　　从目前的情况来看，今年高通注定会陷入滑铁卢，但手机企业也需要平衡好高通和联发科这两家芯片公司，不想被联发科独占。今年在全球手机芯片市场仍将占据较大份额，但高通会在连续受挫后复苏，何时从谷底反弹。
　　回顾汽车行业几十年的发展历史，MCU是需求量最大、应用场景最广的芯片类型。
　　这种单片机是通用型产品，价格非常低廉，受到各大车企的青睐。正是基于这样的特点，MCU成为了＂芯荒潮＂中最紧缺的芯片类型之一。
　　事实上，随着近年来物联网的爆发式发展，传统汽车的智能化改造势在必行。传统的通用 MCU 必须添加越来越多的外围组件才能实现所需的功能，这使得 MCU 具有向 SoC 转变的原型。在这种情况下，汽车通用MCU转向专用SoC的趋势越来越明显。
　　SoC的诞生就是为了在单个芯片上实现更复杂的功能。它是从集成电路向集成系统过渡的大方向的产物。在电子设备体积更小、功能更复杂、能耗更严苛的今天，SoC已成为IC产业未来的发展方向。
　　尤其是在未来智能座舱和自动驾驶的趋势下，随着对处理器功耗、集成度、性能的要求越来越高，SoC芯片所扮演的角色也越来越重要。
　　基于此，国产SoC的崛起成为一个重要课题。过去几年，华为海思作为国产SoC尖子生的代表，在智能手机市场表现出了强大的竞争力。但华为被制裁后，海思SoC芯片无法代工厂生产，华为海思市场份额大幅下滑，发展基本停滞。
　　如今，智能手机已经成为人类现代生活中不可或缺的重要角色。它们不仅可以让我们随时与外界保持联系，还可以实现很多复杂的功能，这都归功于处理器功能的不断增加。强大的。
　　苹果手机的A15芯片、最近推出的高通骁龙8 Gen 1、华为海思麒麟9000都是手机处理器的代表。基本上，这些知名处理器都是SoC芯片。
　　在SoC芯片中，手机芯片最受关注，也是最考验芯片设计能力的。它们可谓是消费电子芯片的王冠。
　　SoC这个名字看似很高级，但其实生活中无处不在。平板电脑、无线蓝牙耳机、蓝牙音箱、扫地机器人、智能相机、电视机顶盒等产品都有不同的规格和不同的功能。 SoC芯片。
　　严格来说，SoC芯片实际上是一类芯片的总称。
　　在华为海思的带领下，国产SoC取得了巨大的进步。尽管如此，在SoC芯片领域，国内企业实现完全自主知识产权的难度很大。
　　整体来看，国内SoC企业与国际巨头的差距还是很大的。尤其是华为被制裁后，国内SoC企业的前进之路将更加漫长。
　　在此之前，华为海思一直是国内SoC领域无可争议的领头羊。巅峰时期，华为海思SoC国内市场份额一度超过高通和联发科，位居第一。
　　但在美国制裁之后，所有代工厂都被禁止为华为芯片代工，导致目前的华为智能手机只能搭载自己的设计。麒麟 SoC 的存量，或者搭载阉割 5G 功能的高通芯片，市场份额大幅缩水。
　　展锐以GSM起家，先后在2G、3G、4G时代跟进，而在5G时代，展锐春腾成为除台湾联发科、华为海思之外唯一的国产5G。基带芯片。近年来，在华为前高管的参与下，展锐在智能手机SoC方面发展迅速，并取得了一定的成绩。
　　继海思、展锐之后，瑞芯微、晶晨、全志科技、北京君正基本处于国内SoC企业的第二梯队。安防等领域；晶晨先后参股小米、TCL，是国内智能电视SoC的龙头；全志在扫地机器人领域具有很强的竞争力，也推出了基于RISC-V指令集的系列产品，但整体应用场景较为分散。
　　细分市场方面，2016年以来，随着苹果AirPods的推出，TWS蓝牙耳机成为智能设备增长最快的领域。第一款拥有超过 1 亿件商品的产品。
　　2021年，中国四大手机厂商＂华米OV＂将齐聚芯片自研赛道。其中，小米推出两款芯片，分别是3月份发布的ISP芯片鹏派C1和12月份发布的充电芯片鹏派P1； vivo宣布首款自研ISP芯片V1； OPPO发布首款自研图像专用NPU芯片；华为海思还推出了新一代图像处理引擎悦影ISP芯片。
　　每个厂商对于加快芯片生产都有自己的考量：外包芯片省钱省心，但面临同质化问题。产业进入红海市场后，只有差异化才能形成核心竞争力，芯片采购受制于供求关系。商人，一旦核心缺失，很可能就意味着死亡。
　　可以说，无论是应对当前焦躁的市场竞争，还是为高端市场的冲击做准备，芯片都成为了领先手机厂商的必备品。中国手机厂商急于打造自己的高通和联发科，那么，手机有机会成为第一个实现芯片国产替代的行业吗？
　　虽然中国手机品牌在全球市场占有重要地位，但如何继续走下坡路是一个值得思考的问题。
　　开拓高端市场并非一蹴而就，芯片是制约因素之一。长期以来，国内手机厂商一直受限于高通和联发科的芯片供应，必须根据外部芯片来调整新的手机产品。芯片产能不足，他们还将面临手机发布延迟甚至缺货的问题。
　　从小芯片入手，并不意味着手机厂商放弃了SoC芯片的研发。随着自研的加速，手机SoC或将成为国产芯片替代的突破口。
　　手机芯片方面，华为主攻处理器、内存、通信技术、基带芯片，小米主攻显示屏、电源管理芯片、无线充电、指纹识别等，OPPO主攻指纹芯片. 、显示屏、摄像头、驱动芯片，vivo在感光芯片、摄像头模组、通讯技术、指纹芯片等领域布局众多。
　　主导开发澎湃芯片的小米手机部ISP架构师左坤龙博士也表示，小米选择以ISP芯片重新开始，将回归到SoC芯片的设计上移动电话。
　　可以预见，虽然小米、OPPO、vivo目前都在专注于ISP芯片的研发，但最终目标还是SoC芯片。 2022年，三大品牌将继续加大对SoC芯片的投入，但能否全面实现自研SoC芯片仍存在变数。
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