今日看到一段视频，演示了使用马蹄型烙铁使用拖锡焊法在电路板上焊接高密度 TSOP封装集成电路的过程。
　　视频作者显然拥有一台值得炫耀的焊台，上面有多把可以随时更换的烙铁笔。烙铁头温度在短短三秒之内从室温上升到675华氏度（357摄氏度）。
　　他等待烙铁温度平稳后，使用金属球清理干净烙铁头准备焊接。
　　在正式焊接之前，使用吸水软质粘着电路板清洗液对焊盘进行擦洗。显露出明亮的镀金焊盘。丝网层上芯片的标号以及第一管脚的圆点也清晰可见。
　　将待焊接的集成电路芯片，按照正确的方向摆放在电路板上焊盘处。如果你的眼睛不好，需要借助于5 ~ 10倍的放大镜仔细调整芯片位置，使其四个边管脚与焊盘对齐。
　　先使用烙铁将芯片对角的管脚（1~2）与焊盘焊接，起到固定芯片的作用。即使焊锡过多，或者相邻管脚有粘连也没有关系。
　　然后使用助焊剂笔对焊盘添加助焊剂。在马蹄型烙铁上增加适量的焊锡，便可以沿着芯片管脚分布的方向进行拖锡焊接了。
　　依次重复四次这个过程，将TSOP封装芯片四边的管脚都焊接完毕。
　　在此过程中，如果出现管脚粘连的情况，可以通过以下步骤将其清理：
　　焊接之后，踹死棉球蘸着洗板水对于芯片进行清理，清楚残留的助焊剂和焊渣。
　　如果使用免清洗助焊剂，焊接之后也可以不用进行清理。
　　焊接芯片过程实际上是以烙铁头为平台，借助于热量、助焊剂、焊锡将芯片的管脚与电路板上焊盘进行焊接。
　　加热后的焊锡具有很强的表面张力和亲和力，借助于助焊剂使得芯片管脚、焊盘与烙铁头都比较容易使得焊锡浸润。
　　烙铁对于那些能够看得见的焊盘进行焊接，但现在越来越多的芯片的封装采取了 QFN，BGA等封装形式，此时烙铁就需要歇一歇了。

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