扎根半导体领域！工信部按下快进键，中国芯开始提速

　　众所周知，华为在美国两年四轮制裁下，深深地陷入了＂芯片危机＂，因为华为的手机业务难以支撑，为了生存下来，华为不得不转型发展生态。
　　要知道，我国在芯片设计领域还是比较领先的。华为海思在芯片设计方面是十分强大的，比如CPU可以和英特尔对标，AI芯片可以和美国谷歌对标，手机SOC可以和高通对标。‘
　　但是，华为最大的弱点就是在芯片制造环节。在老美的打压下，台积电不能为其代工芯片，荷兰ASML因为所谓的＂规则＂，EUV光刻机也被限制出口，更重要的是就连芯片设计所需的工具EDA软件更新也被叫停。
　　全面扎根半导体领域
　　事实上，华为的弱点也是我国半导体领域最大的短板，更是我国被＂卡脖子＂的关键
　　为了补齐这个最大的短板，彻底实现＂去美化＂，国家在上海成立了芯片产业基地＂东方芯港＂。据悉，＂东方芯港＂占地20万平，投资超过了5000亿，是国内最大的集成电路产业基地。
　　与此同时，在光刻机领域，中科院宣布把＂卡脖子＂问题列为科研清单。华为也重拾＂南泥湾精神＂，宣布全面扎根半导体。
　　有了＂东方芯港＂这个国内半导体舞台，加上中科院和各企业的配合，相信用不了多久，光刻机的难题就会被攻克。
　　工信部按下快进键
　　我们都知道，生产芯片的第一步就是芯片设计，而芯片设计就必须要用到先进的EDA软件。然而，在EDA市场，美国三巨头几乎垄断了整个市场，可以这样说，EDA软件和光刻机同样重要。
　　在这个关键时刻，工信部正式宣布，今年将促进CAD、CAE 、EDA等多个专项工业软件的发展。
　　而为了响应工信部的号召，国内11家企业联合，组成了工业＂软件联盟＂，目的就是加快国产EDA、CAD等软件的突破。很显然，工信部按下了国产工业软件的快进键。
　　要知道，我国本地的EDA软件研发的科技人员才500多人，而这次组建的＂软件联盟＂，大大的激活了国内EDA软件人才的积极性和凝聚力。
　　与此同时，各大院校也开始培养半导体相关的人才。比如清华大学成立＂芯片学院＂，南京也成立了集成电路大学。这意味着，从软件到硬件再到人才，国产半导体产业链的基本框架已经成型，国产芯片起飞也只是时间问题。
　　总结
　　我国在半导体领域的发展起步比较晚，所以现在处处受制于人。但我们深知＂造不如买，买不如租＂的时代已经过去，只有把核心技术掌握在自己手中，我们才能彻底摆脱对国外的依赖。
　　而如今，我们也认识到了问题的严重性，所以只有全面扎根半导体，才能实现真正的强大。
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