联发科继去年11月发布了天玑9000芯片后,今天突然发布了一款性能上小幅升级的天玑9000芯片。 根据联发科官方的介绍,天玑9000采用Arm的v9CPU架构与4nm八核工艺。CortexX2大核的频率由天玑9000的3。05GHz提升到了3。2GHz,另外搭载了三个CortexA710内核和四个CortexA510内核,整体性能提升了5。 GPU仍搭载的是ArmMaliG710MC10。但官方称GPU性能相比天玑9000提升了10,但未公布具体数据。 天玑9000除了在CPU和GPU的性能上有小幅提升以外,其余硬件参数与天玑9000相同。这一点上并没有骁龙8Gen1到骁龙8Gen1提升那么明显。 最后,联发科表示,搭载天玑9000的手机将于2022年第三季度上市。