十年为期，欧盟的数字化雄心

　　中国商务新闻网 在全球企业运营、商业模式向数字化快速迭代和转型同时，各国在下一代信息数字化经济的研发、技术、标准、应用、生态圈打造等领域的竞争如火如荼，尤其以美国、中国、日本、韩国、欧洲等地政府和企业投入最为积极，多国不仅把芯片研发和生产视为优先发展战略，而且把利用5G技术形成人、机、物三元融合的＂万物互联＂空间作为新一代信息通信基础设施，承载人工智能、自动驾驶、VR/AR、无人机等应用，探索下一轮科技浪潮的方向。
　　因在全球新冠肺炎疫情和芯片短缺中认识到数字化落后对经济竞争力提高的掣肘，欧盟于3月初发布《2030数字指南针：欧洲数字十年之路》报告，制定未来十年的数字化目标：涵盖一系列围绕5G、芯片、云、AI在企业及消费市场的广泛应用;计划到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm，能效达到今天的10倍;计划在5年内造出第1台量子加速计算机，10年内实现5G覆盖欧洲人口密集地区、独角兽企业数量翻倍、关键公共服务和远程医疗服务100%全覆盖。
　　欧盟为配套数字化发展的战略部署，其相关资金将从去年经济一揽子计划中的6725亿欧元复苏和弹性基金中拨出，其中至少20%将在未来2到3年间陆续投资于欧洲的＂数字化转型＂。
　　工业4.0领头羊、德国跨国公司SAP全球执行副总裁纪秉盟对本报记者表示，全球疫情唤醒了很多企业，让大家充分地认识到商业转型、尤其是技术赋能的数字化转型的重要性，意识到数字化转型绝不再是可有可无的选项，而是重中之重的势在必行。而且，经过疫情催化后全球数字化转型的速度在加快，以前需要5到10年的进程，现在大大缩短了。
　　应该说欧盟向数字化转型的决心一直很大，但落实到具体企业行为，却没有体现出相应积极推进的步骤。据欧盟委员会统计，2019年46%的欧盟大型企业缺乏信息和通信技术专家，40%的欧盟企业没有采用任何先进的数字技术。欧洲曾多次尝试提升芯片制造能力，但过去的20年里欧洲并未出现技术领先的晶圆厂。
　　数据显示，全球半导体市场规模已经达到约5230亿美元，欧洲的市场份额仅占10%;最近国际知名市场调研机构Gartner公布2020年全球前十半导体企业名单中，美、韩等国在顶尖半导体公司占据多数，但未有一家欧洲企业上榜。目前，欧洲有三家本土芯片制造商，采用的是轻晶圆厂和小批量生产的模式，所以欧洲市场需要的大量芯片不得不依赖从美国和亚洲地区进口。芯片设计和制造能力的短板使得欧洲在去年底开始蔓延全球的芯片短缺中尝到了苦头，欧洲汽车巨头因此被迫减产。
　　另有数据显示，过去5年时间里，欧洲在数字化建设上收效甚微。当下欧盟自身缺乏大型数字企业和半导体产业，数字产业格局是美中两分天下，全球市值排名前十的互联网企业榜被美(8家)、中(2家)瓜分。欧盟在数字产业上远远落后于中美的主要原因有三：一是在对数据保护和科技企业监管的事情上，欧洲做到了全球第一，民众对个人隐私保护也十分看重，这为信息和数据的安全提供了保障，但这也同时限制了数字经济的发展。二是欧洲民众数字技能水平偏低，严重阻碍了企业的数字化转型。欧盟委员会2019年的统计数据显示，在16岁至74岁的欧洲人群中，1/6没有数字技能，1/4仅有低水平的数字技能，远低于东亚地区。这导致很多欧洲企业在启动数字化转型后难以招聘到相关人才。三是尽管拥有5亿人口规模，但欧盟27个国家的种族、语言和文化差异使其不能成为一个真正统一的市场。
　　尽管欧盟在向数字化转型中遇到各种挑战，欧洲市值最大的SAP公司新上任的执行董事会成员斯科特·罗素告诉记者，SAP正在全力以赴成为云的全球领导者。SAP制定了新的全球策略，大幅增加了对云的研发投入，为全球客户部署和扩展下一代云功能，确保SAP客户在云端的长期成功。斯科特·罗素坚信，只有数字化的智慧企业，才能抓住先机、增强韧性，成功度过这段艰难时期，真正实现蓬勃而长远的发展。（路 虹 ）