高通5G基带升级放大招：骁龙X65支持整个社会的数字化转型

　　几年前，5G还只是一个让人着迷的概念，而今5G已经被认为是与第二次工业革命中的电力一样旗鼓相当的生产力工具，悄然而又迅速地改变着这个世界。
　　从全球5G标准的冻结，到2019年5G商用的正式部署，5G这次通信技术的迭代，要比预期要早了一些。这是整个行业集体努力的结果，高通公司作为5G技术的先行者和5G标准的制定者，有幸参与了这个过程的每一步，至今仍在不遗余力地推动5G进一步发展。
　　截至目前，高通现在已经推出了四代5G基带产品。第一代产品就是高通骁龙X505G基带，这款诞生于2016年的产品，是全球首款商用的5G基带，揭开了5G略显神秘的面纱；高通第二代5G基带产品是骁龙X55，作为全球最先进的商用5G多模基带，旨在加速5G的全球部署，为了配合第二代骁龙X555G基带，高通同时推出了全新的QTM525毫米波模组；接着高通推出第三代5G基带，就是现在骁龙888所集成的骁龙X60，对于这款正在大量终端产品上发光发热的5G基带，我们对其先进的5G连接性能已经深有体会。
　　高通骁龙X605G基带及射频系统，突破性地带来了全球首个5G毫米波和6GHz以下频段5GFDDTDD载波聚合解决方案支持全部的5G关键频段，具备全球范围最为广泛的5G兼容性，支持全球绝大多数国家的5G频段，有利于手机厂商充分利用碎片化的频谱资源提升5G性能，这无疑对中国5G手机占进一步占领海外市场份额提供了极大的频谱技术支持。
　　值得一提的是，这次高通骁龙8885G旗舰芯片首次将骁龙X605G基带集成于SoC中，无论是功耗控制和5G连接能力，都达到了当下5G芯片的顶级水准。基于骁龙888芯片自身强悍的性能和骁龙X605G基带带来的卓越的5G连接能力，在这款5G旗舰芯片发布后不久，就有100多款采用骁龙888的5G智能手机已经发布或正在设计中，进一步推动了5G智能手机在2021年新一轮的推广和普及。
　　正当人们沉浸在高通骁龙X605G基带所赋予的极速顺滑的5G网络连接的时候，“闲不住”的高通又放大招，骁龙X60的继任者高通骁龙X65来了。每一次高通5G基带的升级换代都会给人们带来很多惊喜，习惯了惊喜的人们，这次还是被高通第四代5G基带骁龙X65给震撼住了。
　　和前几代高通5G基带一样，骁龙X65作为从基带到天线的完整5G解决方案，在全球首次实现了10Gbps5G速率，是迄今为止最快的5G商用速率。更快的速率可并不意味着更高的能耗，高通骁龙X655G基带是全球首款采用4nm工艺打造的产品，制程的提升不仅带来了更先进的连接性能，而且在降低功耗提升效力方面也有着与生俱来的优势，同时高通骁龙X655G基带还引入了高通第7代宽带包络追踪技术，可将能效提高30。
　　值得一提的是，高通骁龙X655G基带还是首个符合3GPPR16规范的调制解调器及射频系统，使其具备了更强的赋能垂直行业能力。除了传统的智能手机、移动热点等应用领域之外，骁龙X65还可以支持固定无线接入、笔记本、平板电脑，并可赋能工业物联网、无人驾驶汽车、远程医疗和教育，以及5G企业专网等更多细分领域，支持整个社会的数字化转型。
　　如果说，工业革命是将人们从繁重的体力中解放出来，那么5G以及5G所赋能的丰富生态用例，将把人类从各种体力和脑力的劳动中解放出来，无论是社会的运作方式，还是运作效率，都会随着5G技术的应用而得到重大提升。