不重组不裁员，华为海思出路何在

　　（原标题：不重组不裁员华为海思的未来）
　　在经历美国四轮制裁令之后，海思进入了至暗时刻。据StrategyAnalytics报告，2021年第一季度，全球智能手机处理器市场规模同比增长21，达到68亿美元。但与市场发展趋势截然不同的是，受到制裁影响，华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了88，相应的，2021年第一季度海思营收额只有3。85亿美元，比去年同期下滑了87。
　　你很难相信，这样一家拥有辉煌发展史的公司会置于如此黑暗的日子。毕竟在这之前，华为海思在全球手机处理器市场的收入份额曾一度接近第一的位置，甚至在部分季度还超过了美国的高通。
　　不过即便如此，华为仍然做出了一个艰难的决定海思不会进行任何重组或裁员。不重组不裁员
　　海思是一家成立于2004年的无晶圆厂类半导体公司，一直在为华为智能手机和其他设备开发芯片，也被认为是世界上最先进的芯片开发商之一。
　　海思半导体产品线覆盖领域可以分为五大类：1、手机Soc，2、连接类芯片（基带芯片，基站芯片等），3、服务器芯片，4、AI芯片，5、其他芯片。
　　主要产品系列包括麒麟系列手机SOC芯片，巴龙系列5G基带，天罡系列5G基站，鲲鹏服务器芯片，昇腾AI芯片，凌霄IoT芯片等。
　　如果追溯这家成立于2004年的半导体公司，你会惊讶于其惊人的成长速度：据了解，2019年第一季度，海思销售额达到17。55亿美元，其半导体销售额排名从全球第25位跃升至11位；2020年第一季度，海思销售额达26。7亿美元，排名再升一位，跻身前十行列。
　　受益于持续的高强度研发和国内巨大的市场需求，海思在2020年上半年占据国内智能手机、安防、电视等多个领域芯片市场份额首位。
　　业界人士认为，如果没有意外，海思将用十几年的时间就走完其他巨头几十年才能抵达的路。
　　可惜世上总是没有如果。2020年，在制裁之下，台积电不再为海思提供代工，而中芯国际的工艺也达不到海思麒麟芯片的要求，海思高端芯片线彻底被搁置。
　　赛迪智库电子信息产业研究所供应链安全室主任张金颖接受TechWeb采访时表示，华为海思的芯片设计能力处于世界领先水平，在IC设计和验证技术组合方面积累深厚，海思的芯片制造主要外包给台积电，美国实体清单禁令生效后，其先进制程芯片代工受到一定影响。
　　直至现在，这样的形势也没有好转。许多人开始担心跌下神坛的海思下一步该何去何从，而这样的疑惑，也许海思内部的员工也曾有过。
　　但是让大家可以松一口气的是，据日经亚洲报道，华为董事陈黎芳表示，华为内部仍在开发世界领先的半导体元件，海思不会重组和裁员。维持海思需要付出代价
　　虽然业界放下了对于海思是否存在的担心，但华为仍然需要提一口气。
　　有数据统计，截止至2020年，海思员工超过7000人。可以想像，对于一个7000多人的芯片设计公司，如果所设计的芯片无法制造，那么就意味着海思将难以通过销售芯片来获得营收。面临巨大的亏损，华为基本上需要投入巨大的资金，才能维持海思的基本运行。
　　对此，陈黎芳表示，虽然维持这一部分将是一个沉重的财务负担，不过华为是私人控股，不受外部势力影响，其管理层已明确将保留海思。
　　其实一直以来，华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。因此，对于华为不顾一切留住的做法也不难理解。即使艰难但仍具价值
　　当然，除了情怀，海思的存在也有其意义和价值。从目前华为多位高管明确表态来看，华为并不会停止对海思半导体的芯片设计研发，华为海思只要有希望就决不放弃。
　　陈黎芳强调，其他国家正在努力推动自己的半导体产业升级，这将有助于海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴，预计几年后华为芯片能够重见天日。
　　华为轮值董事长徐直军也在HAS2021华为全球分析师大会上表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。
　　在这个涅槃的过程中，海思要尽可能保留核心团队，时刻紧跟先进工艺。机会总是留给有准备的人。
　　张金颖指出，目前，华为海思已经在半导体多个环节有所布局，在制造环节正在准备自建芯片生产线；在封测环节，与长电科技共同突破先进封装难点；在基础软件环节，已经具有长期的积累，实现了EDA等多款基础软件自给。此外华为正在加紧3nm高端芯片设计研发，也在致力于通过系统性的优化，利用现有成熟制程，来实现整体性能的提升。