仅有160台光刻机！ASML终于摊牌了？

　　芯片被誉为＂工业粮食＂，无论是手机、电脑以及各种精密设备都需要芯片构成，因此制造芯片最重要的仪器光刻机可以说是极为重要。在目前的光刻机市场上，能够制造光刻机的只有荷兰ASML、日本尼康、佳能和中国的上海微电子，而最为先进的EUV光刻机（能够生产出小于5纳米的芯片晶圆）只有ASML一家能够制造，因此ASML作为行业内的天花板级别的存在，可以说是一家独大。
　　正所谓＂一代芯片，一代设备＂，想要在设备上有重要突破，那么芯片的设计与制造能力一定得跟上。华为企业目前面临的困境正是在于芯片上，华为具备5nm芯片设计的整套技术，因为国内工业实力的不足，无法进行生产制造。
　　如果想要把芯片图纸变成芯片，那么就需要得到全球最大、最先进的半导体制造工厂台积电的帮助，由于美国政府从中作梗，导致台积电与华为的合作无法进行。简单来说就是房子的图纸已经画出来了，但是却没有施工建造的设备以及能力。那我们可以自己进行芯片制造吗，理论上是可以，但是过程会很难。
　　EUV光刻机的制造难度之大，即便是垄断了整个EUV光刻机的市场的ASML公司，生产量也是极小的。据了解，在未来三年内，ASML一共将卖出160台EUV光刻机，这次ASML公司的＂摊牌＂更是侧面表现了EUV光刻机有多难制造。因为EUV光刻机的生产，不仅仅涉及到极高的机密技术，同时还要求相当高的专业性以及精密性，这就导致EUV光刻机的出货速度不会很快。
　　目前芯片对于各大企业的影响不言而喻，光刻机可以说是供不应求，截止到今年第二季度，EUV光刻机的出货量一共是102台，台积电则拥有50台左右，占供应量的一半左右。除了最大的客户台积电之外，韩国的三星和SK海力士等半导体制造商也在积极的争取，想在芯片制造的产量上追赶台积电。
　　但在全球芯片都急迫生产的前提下，此次ASML摊牌未来三年的光刻机产量仅有160台，原因估计有以下两个方面。
　　一方面是大家都能想到的，EUV光刻机确实制造的工艺繁琐，数据显示在EUV光刻机研发出来之后ASML一直在寻求办法提高产能，从今年的45台到明年预计的60台，有一定的提升；
　　另一方面，ASML可能在烘托紧张的订购气氛，对于EUV光刻机来说订购一直都是提前收取货款再进行制造，同比其他光刻机，EUV光刻机的价格遥遥领先，售价高达1.2亿欧元，约合人民币10亿元。因此提前公布未来三年的产能，营造出供不应求的氛围对于ASML公司提前收到货款也有着不小的帮助。
　　可即使是160台EUV光刻机，国内也一台都买不到，不是定价的问题，中国完全有足够的资本去购买EUV光刻机，并且一旦售卖，中国庞大的芯片市场也是AMSL公司十分想要去争取的。
　　但受到美国芯片规则的影响，让AMSL不能自由的出售给中国任何光刻机。而为什么荷兰的AMSL掌握这么核心的技术还要受到美国的制约呢，首先是荷兰和美国签订过《瓦森纳协议》，想要出售必须要经过协议国成员的许可。
　　除此之外，光刻机的制造所需的零件数量庞大，一台顶尖的EUV光刻机包含了10万多个零部件，全球供应商有几千家，约一半来源于美国，因此想要出售，AMSL需要取得美国的许可，在美国想要对中国进行芯片制裁的前提下，中国在近期是很难买到EUV光刻机的，即使AMSL松口出售给中国光刻机，应该也是相对不那么先进的机型。2018年中芯国际在AMSL公司下的订单还没有顺利的完成交付，可想而知有多困难。
　　随之而来的是，台积电由于占据绝大部分EUV光刻机，在今年生产的芯片全面涨价20%，并且还将核心的科技设备运往美国，可以说是抓住了国产高端芯片制造的空缺时间。
　　在国内方面，半导体确实一直是我国的薄弱项，因此光刻机研发进度并不快。＂缺芯少魂＂一直是国内科技行业的最大技术短板，尤其是在芯片这一核心领域，我国绝大多少企业都依赖进口，自主研发热情不高。
　　目前ASML最为先进的光刻机为5nm的EUV光刻机，其工艺极其的巧妙，超过10万个零部件组合而成，ASML公司也曾放言：就算把图纸摆在我们面前，依靠我们的现有技术应该也是做不出来，这就是ASML公司长时间在EUV市场一家独大的原因。
　　自从2019年开始美国利用非市场化手段限制了我国高科技企业在高端芯片上的获取途径，让我国的高新技术产业受到了很大的冲击，这也警示我们必须继续研发出自己的光刻机，这样才不会被其他国家牵着鼻子走。
　　我国就开始了芯片产业链的构建，在这几年中经过科学家的不懈努力，也取得了很大的成效。在2021年我国将实现28nm芯片的100%自主性量产，并在2022年有望实现14nm芯片的自主性量产，目前在中端光刻机市场我们也占有了一席之地，并且朝着高端的市场去努力。
　　但对于难度较高的EUV光刻机，中国现有技术还是没能得到实现，能否获得EUV光刻机直接关系着我国高端芯片的自主化突破问题。可喜的是，经过几年的努力，中科院给大家带来了希望。
　　高能同步辐射光源科研设备和中科科美研制的直线式劳埃透镜镀膜装置及纳米聚焦镜镀膜装置都已经投入使用，这就意味着EUV所需要的最核心也是最难的三个部分—双工作台、光源、光学镜头中，EUV使用的要求极高的光学镜头，依靠中科科仪推出的镜镀膜装置，也能够实现，可以说是极大的突破。
　　虽然目前我们掌握的技术还不能立刻打造出EUV光刻机，但是这些技术的突破却让我国能够加速我国EUV光刻机的突破，同样也能给光刻机的其他厂商带来一定的压力。并且中科院的刘明院士也曾说过，就算没有EUV光刻机，我国芯片也可另寻道路进行突围。
　　确实，芯片的发展空间目前已经急剧缩小，没有任何一样单一产品能够永久独自发展，任何产品都要满足多样性的市场需求，因此我们可以拭目以待。