2021年，中国芯片产业开始崛起，卡脖子问题将被打破

　　近两年来，美国不断对我国企业进行芯片制裁，而国内又无法独自制造出高端芯片，致使国内部分高新技术企业的发展受到了很大的限制，如华为，由于芯片来源被切断，消费者业务已经几乎陷入绝境，大部分国内外市场份额被苹果、三星等企业瓜分。华为的悲惨遭遇，让国产芯片的发展逐步成为大家关注的焦点。
　　美国的芯片制裁，让我们逐步意识到大力发展国内半导体行业的重要性。为了解决卡脖子问题，自去年开始，国家就已大力着手半导体行业的布局，如提出要在2025年实现国产芯片70％自给率的目标，并成立了国内首所芯片大学，并投资5000亿元打造了国内最大的集成电路基地＂东方芯港＂，几乎涵盖芯片产业所有的细分领域。
　　
　　除此之外，为了促进中国半导体行业的发展，工信部多次明确表示，有关部门将做到＂应给尽给，能给尽给＂，且税务部门针对半导体行业出台了极其优惠的税收政策，只要符合相关条件的半导体企业，十年内免除征税！
　　对于国家在半导体行业的布局，不少业内人士表示，2021年，中国芯片产业将会出现较大的发展和突破。准确地说，应该是中国芯片制造领域取得重大突破的开始和一个打下基石。
　　众所周知，芯片主要有两个体系，一个是芯片设计，另一个是芯片制造。
　　
　　在芯片设计领域，我国企业的实力还是非常强大的，如华为海思，自主设计的麒麟9000 5G芯片是当前最先进的商用5nm芯片，综合性能远超同一级别的高通骁龙888芯片和苹果的A14仿生芯片。
　　除此之外，国内优秀的芯片设计企业还有紫光展锐、龙芯、中星微电子等，在过去的几十年里，都已经取得了不错的发展，技术基础还是非常扎实的。但是，我国芯片制造产业面临着最严重的＂卡脖子＂打击。
　　芯片制造是一个项目工程，包括晶圆的生产和代工，以及封测。目前，晶圆代工实力最强大的是台积电，但是，台积电使用了大量的美国半导体技术和设备，受到了美国的限制，无法帮助华为代工芯片。而国内芯片代工企业如中芯国际现在又无法制造出华为所需的芯片，从这个角度来讲，我国的芯片制造环节被别人卡了脖子。
　　
　　或许有不少人心中有个疑惑，国产芯片的发展现在面临着这么大的困难，我国之前为什么没有在芯片制造领域下大功夫呢？
　　主要原因还是因为国内企业产品需要的芯片可以从高通、英特尔、美光等美企手中购买，而且自己的设计的芯片也可以让台积电等企业代工。
　　除此之外，国内企业的认知出现了偏差，认为芯片设计的问题比较多，而芯片制造只不过是代工，比较简单，没有那么高的技术含量，但现实狠狠地给我们上了一课！
　　由于美国对华为实施了芯片制裁，台积电受限于美国的法规，不得不帮助华为代工芯片，于是，华为的芯片制造就被＂卡住了＂。
　　
　　华为的遭遇让我们明白了一个道理，不管世界半导体行业市场出现什么变化、转折，我国一定要拿下芯片制造这个＂卡脖子＂领域。
　　我国拥有很多优秀的晶圆代工企业，如中芯国际，已经在芯片这个领域发展了二十多年，现在之所以落后台积电很多，主要还是因为客户不多，企业营收较低，研发资金投入不够多。现在，中芯国际已经得到了大家的认可，并且在去年引进了国有基金，研发经费这方面还是很充足的，只要中芯国际自己有上进心，用不了多长时间就能掌握5nm芯片制程工艺，展望3nm制程工艺。
　　
　　除此之外，由于美国的制裁，国内其他企业必定在芯片制造领域投入大量的人力、物力，争取在短时间内把它拿下。
　　笔者认为，2021年，我国不可能将所有关于芯片制造领域的问题解决，但绝对会成为中国芯片在制造领域崛起的开始，经过3--5年技术积累，我们一定会拿下芯片制造领域，这也是毋庸置疑的。