IBM全球首发2nm，台积电难道再次落后？三星有望提前试产3nm

　　众所周知，芯片对于各行各业的发展起着至关重要的作用。随着芯片制程工艺的不断提升，摩尔定律已经达到极限。作为世界上最大的芯片代工厂商，台积电目前正在努力突破3nm、甚至是2nm芯片的制程工艺。然而，令人意想不到的是，台积电这一次却落后于其他代工厂商。IBM公司首次发布了全球第一颗2nm芯片工艺，三星集团有望提前实现3nm芯片的试产工作。
　　IBM公司抢占先机，首次发布了全球第一颗2nm EUV芯片
　　根据公开资料显示，IBM公司（中文名称为国际商业机器公司或万国商业机器公司），是世界上最大的信息技术和业务解决方案企业，业务范围涉及160多个国家和地区。
　　IBM公司发布了世界上第一颗2nm EUV芯片，成功在国际市场上抢占先机。除此之台，IBM公司此次采用的技术为GAA晶体管纳米片结构。在晶体管密度方面，IBM公司的2nm芯片大约为3.33亿个晶体管/分钟，由此可见IBM公司的整体表现十分出色。
　　将IBM公司的2nm芯片与7nm芯片进行比较，2nm芯片的性能可以提升45%，能耗可以下降75%。正因为如此，2nm芯片才可以在消费电子行业、自动驾驶等市场上大放异彩，并且在市场上占据领先地位。
　　台积电的晶体管密度与IBM公司相差甚远，3nm芯片有望发布
　　值得一提的是，台积电在晶体管密度上的5nm芯片晶体管数量为1.73亿个/平方毫米。与IBM公司进行比较之下，台积电与IBM公司的晶体管数量存在巨大的差异。
　　由此不难看出，IBM公司在研发技术上的优势很大。随着各大企业的发展，台积电似乎正在遭受一场巨大的挑战。根据公开资料显示，台积电是世界上第一家专业机体电路制造服务企业，该公司的总经理曾经在一次大会上表示：台积电已经在批量生产5nm芯片，3nm芯片将会在今年发布，并且在明年实现批量生产。
　　不仅仅是IBM公司，还有三星电子公司的威胁
　　实际上，不仅仅是IBM公司，三星电子公司更是给台积电的发展造成一定威胁。面对如此强劲的竞争对手，可能台积电在市场上的地位会再次落后。根据《经济日报》发布的消息显示，三星电子公司正在韩国平泽进行扩产，预计在6月份中下旬正式实施新产线。根据小编了解，三星电子公司建立的新产线不仅仅是为了5nm EUV产能得到提升，而且为4nm芯片和3nm芯片的试产工作做好准备。
　　实际上，三星电子公司与台积电的晶圆代工之争已经持续了16年。令人感到遗憾的是，由于台积电的起步时间比较早，率先掌握了丰富的代工技术，而且台积电拥有的EUV光刻机数量更多，所以三星电子公司始终无法超越台积电。即便如此，三星电子公司依然没有选择放弃，而是对外表示公司会占据整个晶圆代工市场。随着先进工业节点的竞争日益＂白热化＂，三星电子公司的实力越来越强大，因此三星电子公司的发展必定会超越台积电。
　　三星电子公司加快计划，采用更加具有攻击性的方案
　　根据三星电子公司此前的规划表明，三星电子公司的3nm芯片试产计划与台积电达成一致，而且都在明年进入量产。不过，三星电子公司的计划正在进一步加快，而且采用的方案更具有攻击性。台积电的3nm芯片依然在使用FinFET技术，这种技术十分传统，而三星电子公司则使用了先进的MBCFEF技术，这种技术的能耗更低，而且芯片面积会更加渺小。
　　根据媒体报道显示，三星电子公司的3nm芯片已经在IEEE ISSCC国际固态电路大会上正式亮相，由此证明了公司的综合实力。除此之外，三星电子公司已经在计划3nm芯片的试产计划。根据小编了解，三星电子公司在平泽投资建设的工厂将会在6月份实现4nm、3nm芯片的风险市场，并且希望赶在台积电之前。
　　总结
　　IBM公司发布了世界上第一颗2nm芯片，三星电子公司或提前试产3nm芯片，台积电可能会再次落后。在IBM公司和三星电子公司的双重压力下，台积电当下的处境十分危险。对于台积电能否再次占领霸主地位，目前依然无人知晓，让我们一起等待最终的结果吧。对此，你有什么看法吗？