首发2nm芯片！美国IBM获新突破，技术高超连华为也曾拜师学艺

　　如今全球芯片研发上，各大芯片巨头都争相角逐对3nm芯片的研发，以求当第一个＂吃螃蟹的人＂，然而就当大众将目光放在3nm时，却有一家＂名不见经传＂的公司跨越3nm直接研制出了2nm芯片，这究竟是事实还是媒体捕风捉影？
　　今天009就为大家好好说道说道，带大家看清当下国际芯片局势。【2nm芯片横空出世！】
　　美国IBM公司在5月6日，发布了全球首个2nm芯片，在芯片研制上实现＂弯道超车＂，一举走在世界前沿。
　　据悉，IBM所研制的2nm芯片，在体积方面远比当下最为先进的5nm芯片要小上许多，而该芯片计算速率也远比5nm芯片的计算速率快，这么说估计大伙无法直观地感到它有多强，但如果009告诉你，5nm芯片晶体管数量在100多亿个左右，而IBM研制的2nm芯片晶体管数量却高达500亿个，想必你就能很清楚的认识到两者之间的差距，性能简直不再一个量级。
　　同时根据实验数据显示，在同等电力消耗的情况下，2nm芯片的计算效率比7nm芯片还要高出45%，能效则高出75%。
　　因此这款芯片一经问世便在科技领域中引起一阵＂海啸＂。【停留在3nm的台积电】
　　要知道，当下全球最先进的芯片仍停留于5nm，且仅有三星、台积电两家企业有着相关的代工技术，那么按理来说，如今两大企业芯片制程发展到5nm级后，所要研发的应该是3nm级芯片。
　　然而就当两大芯片企业仍在3nm专研时，IBM却不走寻常路，直接跨过3nm的门槛，一举迈入2nm芯片领域，而这也使得沉寂已久的它一时间风头无限。
　　其实关于2nm芯片，IBM并非最早发出消息的一个，早在今年4月19日，台积电便对外公布了已经进入改进EUV效率、升级GAA晶体管的2nm芯片研发阶段。
　　台积电所公布的消息，乍一看让不少人觉得其已进入2nm芯片的重要研发阶段，但事实上台积电仍卡在瓶颈之中，远不及IBM研发进度之快。
　　然而相比台积电时不时地对外透露2nm研发进度，给人们打＂强心针＂，IBM则是＂闷声搞研发＂，一点消息都不透露，因此在其成功研制出2nm芯片后，不少人对其感到困惑，它到底什么来头？为何能做到台积电都无法做到的事？【IBM公司】
　　事实上，相比台积电IBM也丝毫不差。
　　IBM由托马斯·沃森于1911年创立，60年代，IBM已经发展成了美国最大的电脑公司，如今的微软在当时＂还未出生＂，随着半导体集成电路的出现，IBM在1964年推出了System/360大型计算机，从此拉开大型机时代的帷幕。
　　早在System/360出现前，世界各国研发的计算机都有着其独特的编程语言，而在System/360出现后，各国计算机共享了System/360的操作系统，有了统一的编程语言，可见其影响之大，而在这份影响下，就连当下计算机的开发、研制都以System/360系列系统为基准，也因此IBM于行业内处于制霸地位，哪怕是微软在其面前也只能＂吃灰＂。
　　而在这之后，IBM更是公布了单晶体管的DRAM单元技术、RISC处理器架构技术、铜互联技术等具有突破性的半导体技术，极大程度上推动了当时全球半导体产业的发展，这些技术直到现在都还在用着。
　　时至今日，IBM仍是全世界最多专利的企业，自1993年起，IBM便蝉联了13届全美专利注册排行榜榜首之位，到2002年时，其所获专利累积达到22358项，远超当时IT界排名前十一家美国企业所获专利总和，英特尔、微软、戴尔、惠普加起来都没他多。
　　因此,IBM国际地位极高，华为就早早地＂看上＂IBM，1998年就花费40亿人民币与IBM达成为期10年的＂咨询项目＂。
　　之后在这10年期间，IBM则参与了华为集成供应链、集成产品开发、IT系统重整等多个项目，其中集成供应链和集成产品开发可以说是华为＂崛起的本钱＂。
　　因此业内不少人调侃华为，声称华为有今日的成就，和向IBM＂拜师学艺＂这段经历有着不小的关系。
　　不过即便IBM曾与华为关系密切，但在大势面前，它也不敢＂站错队＂。【IBM的选择】
　　在此前，我国市场曾是IBM于全球的12大研发基地之一，然而就在华为多次受到制裁后，IBM便开始慢慢＂收拾东西准备走人＂，今年1月，IBM正式宣布全方面关闭其在我国设立的研究机构。
　　用IBM的话来说，他们之所以这么做是为了重新调整于中国的布局，方便以后重新开放能更好地服务中国市场。
　　然而话说得好听，在009看来，IBM很大程度上是因为我国受到其老东家的芯片打压制裁，迫使它不得不站出来表态，等风波平息后再说。
　　而这点从它这两年的营收便能管中窥豹，据数据显示，IBM2020年营收361亿人民币，相比2019年的营收，将近下降了40%。
　　而不仅IBM在这场国际芯片之争中受到影响，其所产生的连锁反应，就连其他国家也没能＂幸免＂。【全球芯荒】
　　一开始的芯片限制，让人们意识到了我国芯片自主研发上的短板，不少企业更是大量备货以防再次遭受打压，而这也使得芯片代工厂的库存很大程度上被一扫而空，之后芯片原料上出现问题，8寸、12寸晶圆愈发紧俏，8寸晶圆作为芯片生产主力，一度＂无米下锅＂，再加上疫情导致无人生产等问题，全球迎来了＂芯荒＂。
　　这并非009故意夸大，从2020年半导体研究处公布的数据显示，去年全球芯片代工产值年增长高达23.8%，突破了近十年的高峰，然而在这样的情况下，很多国家甚至＂一芯难求＂。
　　为了应对芯荒，欧盟计划建立一个新的芯片代工厂，以此来提高欧洲半导体产量，加大10nm以下的芯片生产量。
　　可是这类计划欧盟早就提过了，他们曾多次尝试提升本土芯片制造，可在经过20年的尝试后，欧盟内仍无技术领先的晶圆厂出现。
　　这次芯荒逼迫得他们再次提起这一计划，并命名为IPCEI（欧洲共同利益重要计划），而除欧盟成员国外，该联盟联合了阿斯麦尔、英飞凌、恩智浦等国际有名的半导体公司，计划打造自身的芯片代工厂，减少对外依赖。
　　以往高高在上的欧盟只负责＂高级＂的设计和研发，如今也是逼得没办法才要做＂低等＂生产了，甚至了为了生产还拿出百亿补贴，让人不得不联想到著名团购APP补贴消费，欧盟此举也是拼了，而除了欧盟＂躺枪＂外，美国也同样无法幸免。
　　美国有着顶尖的芯片设计技术、芯片制造技术，但论制造业远不如成本低廉的亚洲发达。
　　要知道，当下亚洲芯片制造占据了全球芯片总额的75%，就连美国芯片也需依赖亚洲生产。
　　因此，美国对台积电以及三星抛出了橄榄枝，殷勤地＂请＂两位芯片制造业的巨头赴美建设5nm级的芯片厂，表面上这有利于台积电和三星打开美国市场，但细想之下，这会不会是场鸿门宴？两大芯片厂若是赴美建设，核心技术是否会遭到美方＂借鉴＂？
　　台积电和三星又是否能按照自身意愿对全球芯片市场进行芯片供应？这一切我们都不得而知，不过两大芯片厂若是赴美，无疑是与虎谋皮。
　　在这场＂芯片短缺＂的危机下，欧盟、美国都想方设法地减小自身损失，那长期以来在芯片制造有着明显短板的我们，又该如何？【我国的应对】
　　事实上，关于这点我国早有对策，相比欧盟、美国＂拉拢＂外援，我国在面对芯片短缺危机时，极为淡定地化解危机。
　　就在前不久，中芯国际便与阿斯麦尔签订一份12亿美元的订单，购置了一台可生产14nm芯片的DUV光刻机。
　　但人家都奔着5nm去，我们还做14nm干嘛？
　　其实相比7nm、5nm等高端芯片，低端芯片的市场需求远比人们所想的要大，相比各类计算芯片，其实日常生活中我们接触到的大部分东西只需低端芯片便可实现运行，就好比扫地机器人、电子摄像头、车载电子、主板芯片、汽车ECU等，这些生活刚需才是市场需求最大的。
　　因此在这场＂芯荒＂下，满足自身市场供给才是目前我们所要做的事情，在市场需求小的情况下一味地追求高端芯片的研发生产，只是＂劳民伤财＂罢了。
　　而除了对进口光刻机外，清华大学更是在前段时间的110周年校庆成立了＂芯片学院＂，意旨培养出优秀的集成电路人才，推动我国自主芯片研发的进程。
　　回顾过往，早前我们因不够重视，导致在芯片制造上露出短板，不过在美方的＂提醒＂下，我们彻底醒悟并予以应对方针，在芯片研发上虽说想要实现赶超有着一定的难度，但在政策的支持以及国内科研团队的努力下，国产芯崛起并非无望！
　　那么对于我国芯片研发，你有何别样的看法？欢迎于评论区中与009进行探讨，如若想了解更多，点赞转发关注，之后让009带你去看！