IBM 与另一家技术巨头 Cisco 日前宣布他们联手开发一些安全产品与服务，旨在帮助组织识别并快速清除威胁。
　　Cisco 的安全解决方案将会集成到 IBM Cognitive Security Operations Platform 之中，进而帮助组织确保从网络到云端的数据安全，同时借助IBM QRadar，还可以构建安全应用。所有的这些应用均可通过 IBM Security App Exchange 提供。
　　两家公司还会将 IBM Resilient Incident Response Platform 与 Cicso Threat Grid 集成一体，旨在快速为安全团队提供有关恶意软件、数据泄露或其他网络犯罪的数据。
　　IBM Security 总经理 Marc van Zadelhoff 介绍说，＂随着 Cisco 加入到我们的免疫性防御系统，我们共同的客户将会大幅提升他们利用 IBM Watson for Cybersecurity 等认知技术的能力。＂

让你快速了解泄漏辐射剂量率自日本的核泄漏事件后，核辐射已成为全球关注的焦点，核电事故引起的蝴蝶效应使人们对核辐射的恐慌情绪蔓延到全球，笼罩在人们的心中。在社会各界高度关注核辐射影响的同时，安全检查行业也对XX射线检测空洞气泡是BGA验收标准之一随着SMT产业的飞速发展，装配密度越来越高，组件越来越小，PCB基板层数的增加对SMT制造工艺提出了新的挑战。随着新工艺的引入和新工艺的研究与开发，对BGA器件提出了更高的要求。因LNG储配站全容罐焊缝缺陷该如何检测？南京滨江LNG储配站项目拥有中国最大的LNG三层金属满罐。投入使用后，储存的天然气可在城市中用于紧急用途约10天。之所以要建造三层金属罐，是为了确保安全有效地储存天然气。金属罐的外干货！XRay检测设备开管闭管NT管有什么区别？目前市面上XRAY检测设备主要分为开管闭管和NT管。它们主要有系统分辨率几何放大倍率穿透力射线范围维护成本和使用寿命等方面的不同。NT管在分辨率和放大倍率方面表现最佳，这意味着NTX射线检测设备是如何防辐射的？常常有人问，XRAY检测设备是利用X光进行实时成像的，那它们是如何来防辐射呢？下列是一些最直接简单易获得的防辐射材料。食品类维生素B新鲜果蔬动物肝脏鱼类奶制品巧克力海产品绿茶金属类不同精度的X射线检测系统如何选择？BGA是一种栅阵排列的电子元器件封装技术。该技术不仅可以疏散引脚间距，而且可以增加引脚数量。同时，BGA封装还可以减少引脚缺陷，改善共面性，减少引线之间的电感和电容，以及增强电气性陶瓷基板封装缺陷可以使用X射线进行检测么？封装是制造光电器件的关键过程，它直接影响器件的性能，可靠性和成本。目前，尚无用于陶瓷基板性能测试的国家或行业标准。其主要性能包括基材外观，机械性能，热性能，电性能，封装性能和可靠性为什么BGA焊点检测推荐使用X射线检测系统？BGA技术目前已广泛应用于电子元器件封装领域中，尤其是近些年来，以BGA技术封装的元器件在市场上大量出现，并呈现高速增长的趋势。由于BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相XRay检测设备在电子产业和泛工业应用中的区别X射线使用阴极射线管产生高能电子，使其与金属靶碰撞。在碰撞过程中，由于电子的突然减速，失去的动能将以X射线的形式释放。在外观上无法观察到样品的位置，X射线检测设备可以做到。在X射线对干式变压器线包进行无损检测，保证产品质量干式变压器的产品特性是安全，无污染，阻燃和防火。它们可以直接安装在负载中心。它们具有免维护，简单安装，较低的总体运行成本和良好的防潮性（可在潮湿环境中100运行）的优势。随着社会经必看的器件缺陷检测解决方案X射线无损检测可为SMT，半导体和实验室包装应用提供相同级别产品的最佳检测解决方案。X射线和CT的应用需求在无损检测领域不断扩大，检测结果的可靠性不断提高。微焦点X射线可以穿过封装