为什么BGA焊点检测推荐使用X射线检测系统？

　　BGA技术目前已广泛应用于电子元器件封装领域中，尤其是近些年来，以BGA技术封装的元器件在市场上大量出现，并呈现高速增长的趋势。由于 BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比 ，有许多新技术指标需要得到控制。
　　虽然BGA技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。生产中的质量控制非常重要，尤其是在BGA封装中，任何缺陷都会导致BGA封装元器件在印制电路板焊装过程出现差错，会在以后的工艺中引发质量问题。
　　封装工艺中所要求的主要性能有：封装组件的可靠性、与PCB的热匹配性、焊料球的共面性；对热、湿气的敏感性、是否能通过封装体边缘对准性，以及加工的经济性等。
　　BGA焊后质量检测是一个难题，其它如板截芯片（OOB）及倒装芯片安装等新技术也面临着同样的问题。而且与BGA器件类似，QFP器件的RF屏蔽也挡住了视线，使目检者看不见全部焊点。即使使用QFP自动检测系统AOI(Automated Optical Inspection)也不能判定焊接质量，原因是无法看到焊接点。
　　为解决这些问题，目前最常使用X射线检测设备对BGA内部缺陷进行检测。此技术有助于收集量化的过程参数并检测缺陷。在今天这个生产竞争的时代，这些补充数据有助于降低新产品开发费用，缩短投放市场的时间。
　　X射线图像检测中不同的样品材料对X射线具有不同的不透明系数，处理后的灰度图像显示了被检查的物体密度或材料厚度的差异。电子元器件生产制造过程中会用到的材料有塑料、金、铅、铝、锡、铜、环氧树脂、硅等。X射线对焊料类材料，锡、铅的不透明度系数很高，所以检测焊点缺陷极佳。
　　详细定义的标准或目视检测图表可指导评估图像，但通常的目视检测要求培训操作人员，并且容易出错，此外，人工设备并不适合对全部焊点进行检测，而只适合工艺鉴定和工艺故障分析。
　　X射线检测系统分为非在线式和在线式，在线式X射线检测系统需要设置正确的检测参数。大多数新系统的软件中都定义了检测指标，为了不造成信息错误、降低系统的可靠性，必须重新制订，以适应生产工艺中所特有的因素。
　　目前最先进的X射线检测装备是CT成像系统，它使用了三维断层扫描技术，能够检测单面板和双面板表面贴装电路板，没有传统的二维X射线系统的局限性。对SMT的某些焊接，如单面PCB上的J型引线与细间距QFP，X射线检测图像中，BGA器件的焊缝被其引线的焊球遮掩，对于RF屏蔽之下的双面密集型PCB及元器件的不可见焊接，也存在这类问题。
　　CT系统是测定这类焊接质量最好的方法。三维断层扫描X射线检测系统能够检测物体的多个面并通过软件合成三维图形，解决了缺陷角度遮盖、隐藏的问题。
　　小体积的复杂产品对检测精度要求较高，企业要选择合适的检测系统。虽然检测焊点的方式方法多样，但X射线检测系统提供了一种非破坏性的测试方法，可检测所有类型的焊接质量，并获得有价值的调整组装工艺的信息。