不同精度的X射线检测系统如何选择？

　　BGA是一种栅阵排列的电子元器件封装技术。该技术不仅可以疏散引脚间距，而且可以增加引脚数量。同时，BGA封装还可以减少引脚缺陷，改善共面性，减少引线之间的电感和电容，以及增强电气性能和散热性能。
　　但是，在焊接电子部件之后，焊点被隐藏在封装下方，不可能100％目视检查表面安装的焊接质量，这对BGA安装的质量控制造成了问题。焊接后如何检查安装质量？在将此类设备焊接并组装后，检查人员无法看到包装材料下方的零件，因此目视检查焊接质量就成了空谈。
　　为了满足用户对可靠性的要求，必须解决内部焊点的检测问题。光学和激光系统的检测功能类似于视觉检查，因为它们还需要目视才能检测到，无法直接看到焊点，不能判断焊点的质量。
　　X射线检查不同于视觉检查方法。焊接厚度，形状和质量的密度分布可通过X射线透视图显示。 X射线由微焦点X射线管产生，穿过外壳中的铍窗口，然后投射到测试样品上。样品的X射线吸收率或透射率取决于样品中所含材料的组成和比例。穿过样品的X射线轰击X射线敏感板上的磷涂层并激发光子。然后，这些光子由照相机检测，然后信号被处理和放大，以供计算机进一步分析或观察。
　　X射线检测分为非在线检测和自动在线检测。非在线式检测需要人工观察检测图像逐个检查焊点并确定其是否合格。该设备配有手动或电脑转辅助装置使组件倾斜，以便更好地进行检测和摄像。自动在线检测系统不需要人工干预，软件自动判断、剔除问题产品。通常用于产量高且品种少的生产设备上，具有高价值或要求可靠性的产品也需要进行自动检测。检测结果与需要返修的电路板一起送给返修人员。
　　在线式X射线检测系统能对全部焊点进行检测。虽然已定义了人工非在线X射线检测标准，但在线式复测正确度比人工X射线检测方法高得多。 系统通过软件定义了所要检查焊点的面积和高度，把焊点剖成不同的截面，从而为全部检测建立完整的剖面图。
　　选择适合实际生产应用且具有更高性能和价格比以满足质量控制需求的X射线检查系统是一项非常重要的任务。目前，先进的超高分辨率X射线系统在检测和分析缺陷方面已达到微米级，为生产线上发现的隐藏质量问题（包括焊接缺陷）提供了更全面，省时的解决方案。
　　在决定购买检测X射线检测系统之前。一定要了解系统所需的最小分辨率，整体缺陷检查可以选择50μm左右；一般PCB检测和质量控制BGA检测可选择10μm；细间距引线与焊点检测、μBGA检测、倒装片检测、PCB缺陷分析与工艺控制等推荐选择5μm；键合裂纹检测和微电路缺陷等精度较高的检测需要1μm左右的设备。精度的选择同时也就决定了所要购置的X射线检测系统的大致价格。