屡屡被美国卡脖子，芯片的制造到底难在哪？

　　随着这两年中美贸易摩擦的增加，美国开始在芯片的供应方面对我国的企业发难，先后停止了对中兴和华为等中国企业的芯片供应，直接导致到华为的手机生产受到致命的打击。大家都知道，我们国家早就已经成为了全世界的制造大国，为什么在芯片的制造方面，却还做不到自主的开发和生产呢？
　　芯片其实就是集成电路，也就是将传统电路的大量晶体管以很高的密度在一块硅片上用激光雕刻的方式排布到一起。越先进的芯片，晶体管的数量就越庞大，在芯片体积不变的情况下，晶体管之间的间隔就会越小。现在最先进的芯片已经可以支持到5纳米的级别。
　　芯片
　　其实，中国在芯片的设计和生产方面，还是具备很强的实力的。中国生产的芯片数量位居全球第一，例如我们国家的超级计算机太湖神威的CPU就是自主设计生产的。只是我们的芯片设计主要还是集中在中低端芯片。因为摩尔定律的驱使，芯片的性能每隔一段时间就会成倍的增加，中国因为芯片领域起步比较晚，并且长期受到国外的高科技出口限制，所以造成了在最先进的芯片的设计制造方面，中国距离国际最先进的水平仍然有不小的差距。
　　这种差距主要体现在电脑和手机的CPU、存储器芯片等方面，而去年广受关注的华为芯片断供，受影响的主要就是手机的CPU。除了要求最高的这几种芯片之外，中国在大部分中低端芯片方面都完全可以实现自主设计和生产的了。
　　光刻芯片
　　而一块芯片的研究生产是一个非常复杂的过程，一般需要产业链中的多个企业进行配合。
　　主要分为芯片设计、芯片制造、测试封装三个大的环节。我们来具体看一下我国芯片企业在这三个环节的具体情况。1、芯片设计(差距最小，基本达到国际先进水平)
　　芯片设计其实是我们国家发展得最快的环节，现在华为旗下的海思的设计能力基本已经达到了国际上最先进的标准，5G旗舰芯片麒麟9000就已经达到了5纳米的设计标准。其他很多的中低端芯片也基本上全部实现了自主设计。芯片设计主要依靠优秀人才的投入就可以，所以对于中国来说是发展得最快的领域。
　　麒麟9000 5G芯片2、芯片设计所需要的工具和基础模块(差距大，短期很难追赶)
　　在芯片设计所需要的一些基础工具或者基础模块方面，我们还必须依赖国外进口，例如芯片设计必须要用到的EDA软件，就完全是由几家国外的企业垄断，并且，EDA软件的研发难度特别大，需要产业链上下游一起配合长期努力才能做到最先进的水准，中国在EDA软件方面仍然需要付出很大的努力。
　　另外，一款芯片一般不会从头开始自己自己设计，都会用到一些别人封装好的基础模块，也就是IP核，而IP核也基本控制在ARM为代表的一些国外企业手中，国内的企业例如芯原微虽然也取得了不错的成绩，但是产品主要集中在智能穿戴设备、汽车电子等方面，在手机处理器的IP核方面，国内仍然处于空白状态。3、芯片制造(差距大，投资巨大，技术限制，追赶难度大)
　　芯片设计出来后，就会交到晶圆厂去进行生产。而高端芯片的制造生产，应该是我们国家和国外企业现在差距最大的环节。
　　ASML光刻机
　　芯片的生产需要一系列复杂精密的设备，其中最核心的就是光刻机。光刻机号称芯片产业＂皇冠上的明珠＂，全世界最先进的光刻机生产企业是荷兰的ASML。ASML的光刻机由13个子系统组成，共包含几十万个部件，重量就达到了200吨。
　　因为受到美国的威胁，所以ASML最先进的光刻机无法出口给中国。这直接导致了中国的芯片制造企业例如中芯国际在生产工艺上落后于国外最先进水平。例如当前世界上最大的芯片制造企业台积电已经可以实现5纳米芯片的生产，而中芯国际在2019年才实现了14纳米的量产，比国外落后了5年左右。
　　芯片生产方面因为投资特别巨大，再加上关键设备和辅料被国外垄断，所以想在短期内赶超也很有难度。
　　中芯国际芯片4、测试封装（已经达到国际先进水平）
　　因为中国芯片市场大，所以芯片的测试和封装很多都放在国内来进行。这也造成了在这个环节国内技术非常成熟。完全达到了国际先进水平。只是这个环节技术含量较低，在产业竞争中不起决定性作用。结语：
　　综上所述，我国现在在芯片产业的设计软件、生产制造环节都跟国外存在不小的差距，不过国内的企业经过过去长期的努力，在不少环节也取得了可喜的进步。美国如果执意坚持对中国进行出口限制并不是明智之举，中国对先进技术的学习能力和赶超速度在全世界有目共睹，就像美国专家所说的那样，美国的做法正在把中国逼得不可战胜。等到我们靠自主研发解决好现在的短板后，芯片产业就会成为我国的又一个优势领域了。