近两年,有许多散热器公司找来三和,寻求在新材料上解决散热效率问题。 众所周知,计算机内两大发热核心分别是 CPU和 GPU,被称为中央处理器和图形处理器,后者又称显卡。中央处理器就像人脑一样,在计算机中对各种信息进行逻辑运算,而 GPU是将中央处理器处理过的信息转换为二维图像,显示在屏幕上,输出图像。 由于当今科技水平的限制,在 CPU和 GPU制作完成之后,其内部必然会存在电阻,尽管 CPU和 GPU的工作电压只有1 V多点,但电流可以达到十几甚至几十 A,并且在高速运行时会产生大量的热量,如果没有及时排出热量,积聚的热量就会把 CPU和 GPU烧成灰烬,使计算机无法工作。 为保证 CPU和 GPU的安全,工程师为计算机设置了一个"温度墙",正如其名称所示,该墙具有阻隔功能,当达到该温度时, CPU和显卡会主动降低频率,以减少产热,通常称为"碰温墙"。众所周知,电脑运行的快慢很大程度上源于 CPU/GPU主频,频率越高,速度越快,那么降频后直接表现为电脑运行缓慢、卡顿,甚至过热时电脑还会被迫关机自保,这一点在电脑散热工作中显得尤为重要。 对台式机来说,机箱再小也比笔记本大,所以有足够的空间为 CPU和显卡散热,与笔记本不同的是,它的设计初衷之一就是为了便于携带,所以不会太大也不会太薄,加上键盘、屏幕、主板的厚度,留给散热部分的空间已经十分捉襟见肘,要想让电脑平稳工作,只能双管齐下,一方面减少 CPU和 gpu的性能发挥,控制热量的产生,另一方面设计出更好的散热模块,及时地将热量释放出来,从而保证笔记本的正常运转。它还可以解释为什么笔记本电脑在桌面电脑前总是完虐。 散热模块近十年没有获得较大突破,而CPU与GPU的性能却不断提升。散热已经成为计算机发展的一大阻碍! 而泡沫铜、泡沫镍因为其特殊的海绵结构,极大地增加了散热面积。因此许多散热器公司寄希望于这些泡沫金属,以求抢得先机。