国产自研手机芯片要再次雄起，OPPO可能是唯一的指望

　　苹果是一家通吃软件和硬件的科技大厂，凭借能够自主研发操作系统，处理器芯片等独有的实力，成为全球高端手机品牌的代名词，整个智能手机市场大部分的利润都流入了苹果公司。三星和华为也因具备自研手机芯片等核心竞争能力，目前（或者曾经）对广大消费者拥有很强的品牌吸引力。
　　OPPO、vivo和小米虽然都还没有真正开发出自家手机AP处理器（应用处理器），更不用说难度更高的手机SoC处理器（系统单芯片）；但技术其实都按照进度推进，Oppo更几乎确定2023年下半年就要推出首颗自研手机AP处理器。OPPO在今后能不能动摇苹果、联发科、高通三强鼎立的格局，备受市场关注。
　　换一个角度来看，自研手机芯片确实有利有弊，需要手机厂商自己权衡成本和风险。但是，随着中国以及全球智能手机市场的不断发展和日趋成熟，自研手机芯片在事实上已经成为包括OPPO、vivo和小米等中国智能手机品牌厂商提高市场竞争力和研发水平的重要手段之一。1，华为海思败退后，几大国产手机品牌厂商似乎都有意补位
　　华为及其海思在手机AP处理器（麒麟处理器）所取得的成功，是其他国产手机品牌长期以来的发展目标，尤其华为失去了先进制程工艺代工支持而无法在手机市场继续竞争后，其他国产品牌极力争取旗舰手机市场却不可得的状况，更让手机厂商们认为，如果没办法在手机AP处理器领域取得技术突破，创造更明确的差异化，而是依赖高通、联发科等第三方的处理器，并与苹果、三星竞争，难度真的太高。所以，打造自研手机AP处理器，且能够媲美海思麒麟处理器，几乎已成为各家手机品牌的目标。
　　除了向上挑战旗舰手机两大龙头高通和联发科，自研芯片的差异化，也是为了甩开其他手机品牌对手。事实上，近几年手机应用功能更新趋势愈来愈单一且同步化的情况下，OPPO、vivo、小米已很难做出和竞争产品全然不同的特色手机品种，使用的AP处理器平台也大同小异，绕来绕去最终都绕不开高通和联发科。品牌之间的竞争，就变成在功能、规格及价格上斤斤计较的泥巴战，本质上不利于品牌价值的建立。
　　当然，除了销售和品牌考虑之外，采用自研AP处理器对技术面、成本面也有好处。技术面上，软硬件整合及设计弹性都会更大，更容易打造具有差异化的产品。成本方面，当AP处理器的采购在成本上不再受制于人，自然可以扩大单一手机品种获利的空间。不过，要达到这样的成本效益，AP处理器设计以及与外围芯片的兼容性等技术层次，也得提升到一定高度，才能真正降低整个系统成本。否则单一芯片成本下降却让系统成本上升的情况，确实可能发生。2，OPPO距离发布首款自研AP处理器仅有一步之遥，vivo和小米转向了相对更容易的外围芯片研发
　　综观各家国产手机品牌厂商，OPPO现阶段的发展走在最前面。根据互联网上流传的信息，OPPO不仅聘用了很多前华为海思员工，同时也网罗联发科前共同营运长朱尚祖、无线通信事业部总经理李宗霖等资深大将担任指挥官，整合各方面资源成立上海哲库。OPPO于2021年正式推出首款NPU运算芯片马里亚纳MariSiliconX，采用台积电6nm逻辑制程工艺，以AI算法和影像信号处理为主要功能；又于2022年底推出蓝牙音频SoC马里亚纳MariSiliconY，采用台积电6nm射频制程工艺。
　　按照OPPO的技术发展蓝图，2023年下半年就会正式推出首款自研手机AP处理器。虽然初步量产规模应该不大，且还不确定是按照原先设定的6nm制程工艺，还是直接上攻4nm制程工艺；但供应链方面皆透露，OPPO首款自研AP处理器芯片确实已进入最后阶段，正式推出时间就看OPPO营销规划，生产端也已准备就绪。
　　按照OPPO预估，2023年推出首款手机AP处理器后，2024年预计就会推出一款在技术上难度更高，即整合自研AP和自研BP的手机SoC处理器，在产品技术上有望直追高通和联发科等第三方芯片设计大厂。OPPO近期也宣布和华为签订全球专利交叉许可协议，针对5G及蜂窝网络等专利达成合作后，对其手机SoC的研发将如虎添翼。
　　目前OPPO会如何导入自家手机AP处理器尚未有更明确的消息流出，外界普遍认为应该会是以中高端手机品种优先小量导入，不会这么快导入旗舰手机品种。实际策略还是得看20232024年的手机市况而定，若自研AP处理器能在疲弱的市场上杀出重围，后续发展就相当值得期待。
　　vivo目前自研的图像处理器芯片（ISP）已经从V1、V1进展到最新的V2系列，主要目标是搭载既有的手机SoC平台，通过图像处理能力的升级和AI辅助，强化自家手机拍摄功能（拍摄照片和视频）。根据网络信息来看，vivo距离自研手机SoC处理器还有着一段相当远的距离，目前vivo希望通过自研影像芯片持续升级，让资源投入更有效率，尽最大努力打造手机差异化表现。
　　小米自研芯片总体上较不顺利。最早在2017年就曾发布手机SoC澎湃S1，后来却无疾而终；直到2021年，小米芯片开发部门才正式推出ISP芯片澎湃C1；后续更针对功率半导体领域，推出快充芯片澎湃P1及电源管理芯片澎湃G1。小米在策略上显然是先往外围芯片迈进，通过外围芯片的自主化达成差异化及成本控制等效果。
　　3，以OPPO为代表的新进入者还需要时间练手，高通和联发科在芯片市场上的地位仍然稳固
　　面对手机终端品牌客户来势汹汹，想推自研芯片提高对自家手机的掌握度，高通和联发科对于客户可能变成竞争对手的趋势，都表示一切尊重客户选择，仍会全力支持客户各类需求，并强调乐见更多竞争对手加入促成产业进步。综观高通和联发科这两三年的发展，要在手机SoC领域超越这两家大厂，短期内难度还是很高。
　　以目前最接近推出手机SoC的OPPO来说，最快也要等到2024年。从技术上来看，OPPO身为手机SoC领域的新手，仍需一些时间的磨合和经验累积，在消费市场也需拟定正确的销售策略，和消费者沟通品牌价值。如何定位自家品牌，会是OPPO最大的挑战之一，也是高通和联发科最有力的竞争壁垒。
　　而除了OPPO以外的国产手机品牌厂商，都还是以外围芯片的开发为主要目标。因此，高通、联发科与vivo、小米之间，合作将更加紧密，尚无明显的正面竞争关系。目前仅有小米的电源管理芯片可能侵蚀到高通和联发科的套片销售生意，针对ISP和AI运算辅助芯片部分，都没有直接的负面冲击。
　　整体来看，对于高通和联发科来说，虽然OPPO正急起直追，但短期内除非OPPO真的能够连续几年开发出让市场惊艳的芯片产品，大幅提高消费者的购机意愿，否则高通和联发科还是能稳居市场领先地位。4，对于OPPO来说，品牌效应和技术能力等将是潜在绊脚石
　　对于国产手机厂商来说，自研芯片固然值得肯定，但也势必面临推广的障碍市场定位问题。以现在高通和联发科的竞争格局为例，两厂其实都有非常明确的定位，要突破有一定难度，且需要时间向消费者沟通。如联发科旗舰手机SoC系列产品，虽然各方面评测表现都不差，甚至在20212022年一度超越高通新品，但在旗舰手机的实际导入和采用，高通依然占绝对优势，这就是品牌效应带来的差距。
　　因此，OPPO自研手机SoC未来要锁定何种市场定位？如何与自家手机产品配合并促成品牌效应？虽然现在中国消费者对国产手机SoC多半更愿意全力支持，但要单靠中国市场支持还是不够，怎样在本国市场扎根并向全球消费者展现吸引力，都考验着OPPO后续的策略制定。
　　vivo和小米如果持续往外围芯片发展，那推广障碍其实都不算太大，因为并没有直接与高通、联发科竞争，而无论是ISP或PMIC的厂商，普遍也都没有将营运重心过度集中在手机应用上，确实不需像OPPO考虑如此复杂的问题。然而，以外围芯片来促进自身产品差异化，效果肯定存在上限，也不具备更长远的品牌升级效应，这可能才是vivo和小米未来将遇到的瓶颈。
　　结语：事实上，如今对大部分消费者来说，市面上售价两三千元的手机、平板，以及售价六七千元的笔记本，不仅外观设计足够漂亮、产品质量足够过硬，而且能够非常好地满足应用需求，并给以消费者相当不错的体验。像手机、平板等移动终端设备，是否还有必要搭载采用3nm、2nm甚至1。4nm工艺制造的芯片，值得商榷。
　　有人就以苹果公司的产品为例给出了较为合理的推测，即便苹果从2023年开始采用3nm工艺制造的芯片，恐怕也要使用4年；一直用到2026年前后，如果再采用2nm工艺打造的芯片，使用时间可能会更长。摩尔定律已接近物理极限，预计仍能够持续到2030年前后。但受智能手机、平板电脑等移动设备拉动的先进工艺芯片制造将大概止步于2nm节点。
　　所以，作为后来者的OPPO，借助自身已在手机市场占据一席地位，坚定选择了自研AP甚至SoC芯片，背后的难度之大可想而知。但愿，时间上对OPPO来说还不算晚。