汽车芯片供应链未来12年将重组

　　据一级供应商称，汽车芯片和零部件短缺的情况比过去几年有所缓解，但由于长鞭效应仍然存在，预计未来12年整个供应链将进行重组。
　　长鞭效应是一种供应链现象，描述了零售端需求的微小波动如何导致批发、分销、制造和原材料供应层面的需求波动逐渐变大。这可能导致超额预订、过度库存投资、收入损失、客户服务下降、计划延迟，甚至裁员或破产。
　　一级供应商表示，汽车行业一直笼罩在零部件短缺的阴影下，尤其是汽车芯片，受多方面因素的影响，近几年吃紧。
　　首先，车企对市场形势的误判是芯片紧缩的罪魁祸首。当他们发现客户下单火爆时，错位的产能已经无力挽回。
　　其次，汽车行业的供应链曾经是一个封闭的系统，车企通常将库存压力转嫁给配套伙伴，而一级供应商首当其冲。最著名的例子是日本丰田汽车公司实施的JIT（准时制）零部件供应系统。
　　因此，各供应商的库存水平并不高，平均在一个月左右，车企只能应对短期短缺。但一旦严重短缺持续存在，汽车制造商别无选择，只能停产或减产。
　　第三，以安全为中心的车用芯片，测试验证时间较长，长达11。5年，严重短缺的车企无法快速找到替代芯片，导致一级供应商超额预订，最终导致芯片交货期延长超过52周，导致芯片价格急剧上涨。
　　一级供应商还指出，由于全球汽车芯片短缺，全球汽车制造商至少有大约1000万辆汽车未能从生产线下线。尽管整体供应链的制约因素正在逐步缓解，但关键芯片和元器件的供应仍然紧张。
　　一级供应商总结道，即将到来的供应链重组期将为汽车制造商和供应商提供一个机会来检查哪些芯片是实际需求的，从而使整个供应链能够摆脱长鞭效应。关键汽车芯片供应依然吃紧
　　据业内人士透露，一些关键的汽车芯片，如智能座舱相关模块、传感器、高级驾驶辅助系统（ADAS）和功率半导体，供应仍然紧张。
　　据IDM称，车用市场的拉动一直稳定，后续订单的可见度相对清晰。车用IC市场人士一致认为，芯片缺货情况已明显缓解，目前缺货仅限于部分元器件。
　　2022年底以来，欧美IDM对车用IC市场前景表示信心，相信车用芯片可以在需求稳定的情况下度过目前的半导体寒冬。
　　中国台湾汽车IC公司的情况不太明朗。
　　一方面，据消息人士透露，台企车用IC出货比重较低，出货比重较高的台企业务集中在售后市场或大陆市场。这两个市场的需求受到库存调整的影响更大，预计要到2023年下半年或2024年才能恢复增长。一些入门级、中端和可选组件的库存已经达到安全水平，客户吸引势头明显下降。
　　另一方面，某些关键新兴应用中的汽车零部件持续短缺，这些应用的需求持续强劲。据消息人士透露，欧美IDM厂商近期签署了碳化硅（SiC）供应和出货的长期合同，表明部分车用IC的需求具有长期增长的潜力。
　　然而，市场上其他人认为，尽管在此期间汽车销量没有增长，但未来几年汽车IC的整体产值将继续增长。
　　消息人士称，汽车市场的状况与经济状况密切相关。如果整体经济持续低迷，汽车订单进一步下滑，如果汽车制造商被要求增加库存调整，半导体的增长动力可能会受到侵蚀。2023年国产芯片加速上车
　　据新京报报道，为了获得芯片保障新车交付，近年来，车企采取了多项举措打好保供战。
　　长安汽车物流中心总经理兰祥文在2022年第三季度财报业绩沟通会上透露，为保障供应，长安汽车就组建了100多个芯片保供小组；并对紧缺芯片进行了战略储备，约330万颗芯片在库，价值数亿元。此外，为了获取优先资源分配的权利，长安汽车还向45家供应商提前支付26。5亿元预付款。
　　一位不愿具名的自主品牌高管告诉记者，除了多掏钱、提前储备，车企的高层也纷纷前往各大芯片厂，与芯片厂高层交流沟通，建立联系。
　　在此趋势下，传统的链路式的供应商模式正在转变，主机厂尝试与芯片厂、电池厂等核心供应商建立直接联系，未来也可能产生更多层级的供应商。
　　除了外出寻求更多供应，国产芯片替代也正在成为车企们的焦点。长安汽车表示，2022年上半年，长安汽车共应用了1900万颗国产芯片，占全行业应用总量的35，占自主品牌第一。
　　地平线总裁陈黎明表示，在新四化的驱动下，汽车行业正在发生变革，虽然智能汽车正处于激烈的竞争期，但开放合作的生态模式才是未来智能汽车发展的新趋势。
　　展望2023年，在中国汽研政研咨询中心、智能网联政策研究专家张慧看来，随着疫情趋稳，全球有序复工复产，汽车芯片产量逐步提高，预计2023年汽车芯片短缺问题将得到一定缓解。此外，受全球经济疲软影响，全球汽车产量下滑，在新的供需关系下，汽车芯片供应将趋于稳定，价格也有望保持稳定，甚至可能有下探空间。
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