半导体市场行情监测报告2023年2月

　　半导体行情速递行业风向标
　　【芯片销售下滑】预估2023年全球芯片销售额同比下降4（WSTS）
　　【半导体衰退】预期受库存调整及需求疲软影响，2023年全球半导体总营收将衰退5。3（IDC）
　　【显示驱动芯片出货量增长】预计2023年AMOLED显示驱动芯片出货量同比增长14（Omdia）
　　【DRAM价格下跌】预计一季度服务器DRAM价格跌幅约2025（TrendForce）
　　【韩国半导体库存高企】韩国半导体行业库存水位已达30周，以存储器为主的韩国半导体产品库存严重，产业需求疲弱（ETnews）
　　【半导体买家支出减少】2022年前10大半导体买家的芯片支出减少了7。6，苹果连续第四年位居半导体消费客户榜首（Gartner）
　　【晶圆代工价格战开启】三星发动晶圆代工价格战抢单，降价幅度高达10，联电、世界先进也开始有条件对客户降价（经济日报）
　　【IDM大举扩产】英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等企业均启动建厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额超250亿美元（经济日报）
　　【新能源汽车增速下滑】2023年1月，新能源汽车产销分别完成42。5万辆和40。8万辆，环比分别下降46。6和49。9，同比分别下降6。9和6。3（中汽协）
　　【光伏需求大幅提升】预估2023年全球光伏装机需求将大幅提升，新增装机需求可达351GW，年增53。4（TrendForce）
　　【XR设备高增】包括AR、VR和MR在内的广义扩展现实（XR）设备出货量2023年将达到2400万台，同比增长67（Omdia）
　　【设备出货量再度下滑】预测2023年全球设备（PC、平板电脑和手机）的总出货量将为17亿台，继2022年下降11。9后再次下降4。4（Gartner）
　　【毫米波雷达有望爆发】预计L3及以上自动驾驶系统平均配备58个毫米波雷达（Omdia）
　　标杆企业动向
　　【德州仪器】德州仪器宣布将投资110亿美元在美国犹他州Lehi建造新一座12英寸晶圆厂
　　【Microchip】Microchip计划投资8。8亿美元扩大碳化硅8英寸芯片厂
　　【安森美】安森美已完成对格芯的300mmEastFishkill纽约工厂和制造工厂的收购（eeNews）
　　【西部数据】西部数据：将把NAND闪存晶圆产量减少到目前水平的30
　　【特斯拉】特斯拉将在2月底前暂停其上海工厂的部分生产，并对该工厂生产线进行升级改造，将推出升级版Model3（彭博社）
　　【飞利浦】飞利浦将在全球范围裁员6000人，以恢复盈利能力（路透社）
　　【戴尔】戴尔将裁员约6650人，约占全球员工总数的5（彭博）
　　【美光】美光全球裁员比例提升至15，预计7200人将受影响（BoiseDev）
　　【东芝】日本国内基金JIP阵营最终方案欲以2万亿日元（约合人民币1030亿元）收购东芝
　　【Rapidus】日本半导体制造商Rapidus首座芯片厂敲定落脚于北海道千岁市，该厂总投资额预估超过5万亿日元（约2555亿人民币）（日本东京电视台）
　　【台积电】台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元，2026年投产3nm工艺（路透社）
　　【日月光】日月光投控：25系统级封装产能将移出中国大陆
　　【龙芯中科】胜诉，龙芯中科自研指令集与MIPS不存在著作权侵权问题
　　【小米】雷军：小米汽车研发团队已超2300人明年Q1正式量产
　　【PICO】字节跳动的VR头显制造商PICO正在进行一轮裁员，预计将影响数百名员工（华南早报）
　　半导体投融资要闻
　　资料来源：各公司公告，芯八哥整理
　　数说终端应用新能源汽车
　　中汽协数据，2023年1月，新能源汽车产销分别完成42。5万辆和40。8万辆，环比分别下降46。6和49。9，同比分别下降6。9和6。3，市场占有率达到24。7。
　　数据来源：中汽协，芯八哥整理
　　智能手机
　　中国信通院发布数据，2022年12月，智能手机出货量2683。9万部，同比下降17。9。2022年全年，智能手机出货量2。64亿部，同比下降23。1。
　　数据来源：中国信通院，芯八哥整理
　　PC
　　Gartner报告显示，2022年第四季度全球PC出货量共计6530万台，同比下降28。5。2022年PC出货量达到2。862亿台，同比下降了16。2。Gartner预测，全球PC出货量2023年将下降7。
　　数据来源：Gartner，芯八哥整理
　　光伏
　　2022年，我国光伏新增装机87。41GW，同比增长59。3。国际能源署（IEA）数据显示，到2027年，光伏累计装机量将超越其他所有电源形式。2022～2027年，全球光伏装机新增1500GW，年均300GW。中国光伏行业协会预测，2023年，全球光伏新增装机280GW～330GW。预计中国光伏新增装机95GW～120GW。
　　数据来源：CPIA，芯八哥整理
　　可穿戴设备
　　2022年全球穿戴式设备出货量出现2013年以来的首度负成长，出货量年减3。3至5。15亿台。不过IDC仍乐观预期2023年可穿戴设备的出货量将同比增长4。6至5。39亿台。
　　数据来源：IDC，芯八哥整理
　　行业龙头市场策略动态
　　资料来源：各公司公告，芯八哥整理
　　机遇与挑战机遇
　　机会1：电子元器件和集成电路国际交易中心在北京揭牌
　　2月3日，深圳注册成立的电子元器件和集成电路国际交易中心揭牌仪式在北京举行。近年来，我国电子元器件和集成电路快速成长为全球最大规模市场，但庞大的市场规模与市场供给话语权之间存在较大的资源和能力错配，面临虽有市场但话语权不强的局面。为此，工信部、国家发改委和商务部联合批复在深圳成立电子元器件和集成电路国际交易中心。
　　机会2：2023年全球XR设备出货量有望增长67至2400万台
　　研究机构Omdia预测，包括AR、VR和MR在内的广义扩展现实（XR）设备出货量在2023年将达到2400万台，同比增长67。分析师KimiLin表示，对2023年持乐观态度，因为索尼PSVR2、Apple的混合现实（MR）头显和MetaQuest3等关键产品以及HTC预计将推出的新产品将全部带来新一轮增长。
　　机会3：2023年全球新增光伏装机量将增长53。4
　　TrendForce集邦咨询发布报告称，预计2023年全球光伏装机需求将大幅提升，新增装机需求可达351GW，同比增长53。4。报告指出，20212022年疫情持续冲击光伏供应链，硅料供不应求导致光伏组件价格水位较高，装机需求递延至2023年。随着硅料新增产能产量的大规模释放，产业链各环节价格回归正常水位。
　　机会4：预计L3及以上自动驾驶系统平均配备58个毫米波雷达
　　Omdia发布报告称，在未来几十年里，随着智能汽车取代传统燃油车的进程加快，对各种类型传感器的需求将进一步放大。预计在Level3及以上的自动驾驶系统中将平均配备58个毫米波雷达，以实现盲点检测（BSD）、变道辅助（LCA）和后方碰撞警告（RCA）等功能。
　　机会5：预计2023年AMOLED显示驱动芯片出货量同比增长14
　　Omdia最新报告指出，2023年，随着智能手机、智能手表、OLED电视、便携电脑等需求复苏，AMOLEDDDIC出货量有望同比增长14，达到11。6亿颗。预计2029年AMOLED渗透率将达到显示面板总量的30，AMOLEDDDIC出货量将从2022年的10亿颗增加到2029年的22亿颗，复合年增长率（CAGR）为12。
　　挑战
　　挑战1：美商务部将中国电科48所等六家中国企业列入实体清单
　　2月10日，美国商务部工业与安全局（BureauofIndustryandSecurity，BIS）以支持中国军事现代化为由，宣布将六家位于中国的实体列入实体清单。被列入所谓实体清单（EntityList）的企业，必须获得美国政府的授权，才能取得美国的产品和技术。
　　挑战2：美日荷联手限制对华半导体设备出口
　　据路透社2月4日最新援引日本共同社报道，日本政府将在对一项外汇法修改后，于今年春季开始限制向中国出口制造先进半导体所需的设备。此前，日本、荷兰已与美国达成协议，同意限制向中国出口相关设备。
　　挑战3：2023年全球芯片销售额同比下降4
　　世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2023年全球芯片销售额同比下降4。数据显示，2022年第四季全球芯片市况相对严峻，销售额比2021年同期下滑近15、也比2022年第三季衰退近8。
　　挑战4：2023年全球设备出货量下降4。4
　　根据Gartner的最新预测，2023年全球设备（个人电脑〔PC〕、平板电脑和手机）的总出货量将为17亿台，继2022年下降11。9后再次下降4。4。Gartner高级研究总监RanjitAtwal表示：低迷的经济市场将在整个2023年继续抑制设备需求。预计2023年终端用户在设备上的支出将下降5。1。预计在2023年第四季度之前，将很难看到通胀趋势的缓解和经济衰退的谷底出现。
　　挑战5：晶圆代工价格战正悄然打响
　　据中国台湾《经济日报》报道，三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达一成。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，恐打破原本预期平均单价（ASP）有支撑的局面。
　　厂商芯品动态
　　【栅极驱动IC】瑞萨电子推出一款全新栅极驱动ICRAJ2930004AGM，用于驱动电动汽车（EV）逆变器的IGBT和SiCMOSFET等高压功率器件
　　【高边驱动器】意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器VN9004AJ、VN9006AJ、VN9008AJ等
　　【毫米波雷达传感器】德州仪器发布低功耗60GHz毫米波雷达传感器IWRL6432和AWRL6432
　　【栅极驱动IC】英飞凌推出了专为汽车和工业电机控制应用开发的MOTIX系列三相栅极驱动器IC6ED2742S01Q
　　【MOSFET】东芝推出采用新型高散热封装的车载40VN沟道功率MOSFETXPQR3004PB和XPQ1R004PB
　　【LED驱动IC】ROHM针对车载信息娱乐系统和车载组合仪表等应用，成功开发出适用于中型车载显示器的4通道LED驱动器ICBD83A04EFVM、BD83A14EFVM，以及适用于大型车载显示器的6通道LED驱动器ICBD82A26MUFM
　　【MOSFET】Vishay推出两款新型30V对称双通道n沟道功率MOSFETSiZF5300DT和SiZF5302DT
　　【电机控制SoC】TDK推出了新款HVC5x系列可编程片上系统（SoC）电机控制器产品，用于驱动汽车和工业应用中的小型步进、有刷（BDC）和无刷（BLDC）直流电机
　　【电机驱动SoC】纳芯微推出国内首款集成LIN和MOS功率级的单芯片车用小电机驱动SoCNSUC1610
　　【图像传感器】思特威推出一款2。3MPSensorISP二合一的车规级图像传感器新品SC233AT，可用于驾驶员监控系统（DMS）、乘客监控系统（OMS）等舱内成像应用
　　【车规级MCU】极海推出APM32A全系列车规级MCU，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景
　　【PMIC】OPPO推出首颗电源管理芯片SUPERVOOCS
　　【MCU】爱普特微电子针对电机控制、变频等应用市场，发布了一款高可靠32位MCUAPT32F171
　　【地磁传感器】美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，ARVR等在内的丰富应用场景
　　【ADC】江苏润石推出双通道全差分ADCRS1472
　　2月华强云平台烽火台数据
　　电子元器件半导体芯片供应链