外媒坦言美国阻挠失败，7年后中国大陆芯片产能全球第一

　　随着现在科技的不断发展，电脑、手机等智能工具已经越来越离不开我们了，而在这些工具智能化背后则是一张张芯片，性能越来越好，体积越来越小的芯片。如今数字化、现代化的社会可以说是以芯片为基础而建立出来的。
　　因此可以看到，现在全球对于芯片技术的竞争变得愈发激烈起来，可以说现在的各个国家正在开始一场芯片上的数字化战争，尤其随着我国芯片行业的发展，逐渐让美国等国家感到了压力，因此他们开始对我国芯片进行制裁，试图阻碍我国的芯片进入世界一流水平。
　　凭心而论，美国在芯片领域上的制裁实打实使得我国芯片相关产业受到了影响。而美国的计划则是将我国的芯片技术卡死在各个指标之中，从而让我国芯片的发展离不开美国，处处依赖美国，例如将我国晶圆制造的工艺卡死在14nm，将NAND闪存卡死在128层等等。
　　在美国的种种制裁手段下，我国的芯片行业的确受到了很大的打击，但长远来看，这种手段无异于是饮鸠止渴。我国不会永远依赖于别国，这种行为短时间内会使得我国芯片在质量上
　　有所下降，但并不长久，反而会加速我国在顶尖芯片上的研发。
　　根据IC Insights上发布的晶圆产量数据来看，我国在2021年产量为350万片/月，对比全球产量的2160万片/月来说，我国在全球占比约16.2%，已经对美国实现了全面反超，而能排在我国大陆之前的则是中国台湾，可以说，在晶圆产量上，我国具有天然的优势。
　　众所周知，我国在制造业领域有着无可匹敌的优势，甚至可以说再也无法被复制。
　　毕竟有着全世界最齐全的产业链和互联网环境，即便是早年在年轻人群体中大行其道的椰子350、蔻驰包包、绿水鬼等一线大牌，也被我们通过高效的产能把价格打下来了，甚至不足原价的6％，或许着才是我们普通中国人应该骄傲的地方吧！
　　这种增长还在持续着，有专家预测，在2030年，我国晶圆产能将进一步增长，有望提高到全球产能的24%，这时候韩国等芯片大国将在产能上彻底落后于我国。
　　而随着晶圆产量增长的则是我国的半导体产业链的发展，能满足越来越多半导体需求的我国在芯片产业上仍拥有巨大的进步潜力。
　　另一机构SEMI则预测：中国半导体国产化趋势会不断增长，可以大胆预算，在不超过三年的发展离，中国的晶圆厂中的晶圆国产率将会达到惊人的50%。
　　这还是在包含制程较宽的晶圆的情况下，合理推测在高于45nm的工艺中，中国的晶圆国产化率甚至能够达到80%，仅有一些极度精密芯片的制作需要寻求外国的帮助，在较低精度的芯片中，中国完全有能力达到全自产。
　　其主要原因是中国在不到28nm的制程范围内的芯片中，已掌握了绝大部分的工艺制作技术，并且更是加速研发更高精度的工艺制作技术，在我国大市场的环境下，研发速度甚至被更一步加快，实现自主研发顶尖质量的芯片将不再是幻想。
　　虽然前景充满希望，但我们不能被虚假的前景蒙住了双眼，我国目前芯片最重中之重的还是在先进工艺技术的突破上，只有真正能够实现高质量芯片自给自足的时候，我国才能在半导体领域抬起头来，而不用再看美国的脸色。对此，你有什么看法？