高通总裁亲口确认，苹果基带芯片不再被卡脖子

　　＂造芯＂无疑是当下手机圈的一股潮流，不仅国内一众头部厂商在搞，苹果更是其中的佼佼者，如今应用在iPhone/iPad系列上的仿生芯片，以及Mac/iPad上的M系列芯片更是有着极为突出的表现。然而即便是强如苹果，同样也有属于自己的烦恼，那就是基带（Modem）或者说调制解调器。
　　一直以来，iPhone的通信功能都要依靠外挂基带芯片来实现，但对于这样＂卡脖子＂的事情，显然苹果是忍不了的。
　　作为目前苹果旗下硬件产品中基带芯片的唯一供应商，高通总裁克里斯蒂亚诺·安蒙日前在MWC展会期间透露，＂我们预计苹果将在2024年生产其5G芯片＂。无独有偶，近日来自供应链相关人士的消息显示，苹果的自研5G调制解调器研发代号为Ibiza，将基于台积电的3nm制程打造，配套射频IC会使用台积电7nm制程，预期苹果最早会将自研基带应用在2024年推出的iPhone 16系列上。
　　尽管iPhone 16系列究竟会不会用上自研基带暂未可知，但苹果对于基带芯片的野心其实早已摆在了台面上。自iPhone 4开始，高通就成为了苹果的主要基带供应商，相比于同时代的英飞凌基带，高通的基带拥有更优秀的性能、并支持更全的频段，所以导致从iPhone 4S开始，苹果与高通也进入了亲密无间的蜜月期，高通基带更是成为了iPhone的唯一选择。
　　早在2013年，高通与苹果达成了一份独占协议，自2013年以后的iPhone基带芯片由高通独占，苹果将不能与其他厂商合作，而作为代价，高通方面则需要每年付给苹果10亿美元。这一模式其实与谷歌每年支付苹果上百亿美元，让谷歌搜索成为Safari浏览器的默认搜索引擎几乎如出一辙。并且通过与高通的这一合作，苹果既降低了成本、获得了更高的利润空间，还能确保更好的通信性能，几乎堪称是一石三鸟。
　　然而随着iPhone席卷全球，越来越高的出货量让双方的合作出现了裂痕。事实上，高通在移动芯片领域的商业策略一向是＂买基带送芯片＂，并凭借通信领域的专利攫取高额授权费。也就是说iPhone卖得越多、高通的专利费就收得越多，以至于10亿美元根本就不够。但信奉＂不将鸡蛋放在同一个篮子里＂的苹果，对高通的这套模式可以说是相当不感冒，以至于随后在2016年就开始在iPhone上引入Intel基带。
　　由此也引发了从2017年到2019年与高通的＂世纪诉讼＂，在两年的时间里，双方在至少在6个国家、16个司法管辖区，进行了总计超过50项诉讼。高通方面想要让iPhone无法继续在市场上销售，而苹果则试图终究高通的专利收费模式，双方堪称都是＂下了死手＂。但遗憾的是，由于在诉讼期间，苹果引入的Intel基带表现堪忧，导致iPhone XS的信号问题堪称是灾难性的。
　　由于高通与苹果各有各的软肋，所以也使得最终已刺刀见红的双方在2019年春季握手言和，而和解协议的核心则只有两条，其一是终止所有正在进行的诉讼，包括与苹果制造商的诉讼；其次则是双方达成了一份全球专利许可协议和一份芯片供应协议，这份为期六年的全球专利许可协议中，还包括一项为期两年的延长期限选项以及一份多年期的芯片组供应协议。根据瑞银当时的说法，为了了结这一官司，苹果方面付出了近60亿美元。
　　作为此次和解的结果，高通重新成为苹果的供应商，iPhone信号差的问题也得到了一定改善，而Intel的基带业务则被苹果以10亿美元拿下。显而易见，双方达成的和解协议只不过是暂时鸣金收兵，但这并非和平、而是6年的停战。不然的话，苹果就没有必要在花费数十亿美元的代价与高通和解的同时，还砸钱去获得基带技的研发能力。
　　在许多业内人士看来，苹果当年用10亿美元收购Intel基带部门的交易其实非常超值，其接收了2200名Intel员工，以及从蜂窝无线标准到调制解调器架构、再到调制解调器操作，共计超过1.7万项无线技术相关专利。当然，相比于高通的基带，Intel基带的实际表现要逊色不少，以至于在iPhone X上为了让信号表现更均衡，苹果可能还有意负优化了高通的基带。
　　但问题在于，从2G到5G时代，在飞思卡尔、ADI、德州仪器、博通、英飞凌、NVIDIA、Marvell，以及Intel这些大名鼎鼎的芯片厂商中，在基带业务上折戟沉沙的大厂可谓是数不胜数。
　　并且不同于手机上的其他元器件，基带可以说是手机具备通讯能力的基础，其负责无线通信的信号收发、并进行数字信号处理，也是手机能够打电话、收发短信，以及上网的关键。如果基带的性能不佳，即便其他部分的表现再出色，一款手机的使用体验也只会得到＂极其糟糕＂的用户评价。
　　其实自研基带的难度，在于通信技术是一项需要长期积累的技术，例如5G基带不仅要符合5G标准，还要向下兼容4G、3G、2G、1G等通信标准，其中的专利壁垒更是层出不穷。所以即使是将Intel的基带部门拿下，并且后者当初也做出了5G基带XMM 8160的情况下，苹果也捏着鼻子认下了高通基带在iPhone 11系列之后的机型中，事实上独占的地位。
　　出于商业利益的考量，苹果与高通不得不站在同一个战壕，但是双方、特别是苹果显然不会满意现在的状态。在高通方面此次曝出苹果自研基带的同时，苹果未来6年还将在德国加码投资10亿欧元，作为其慕尼黑芯片设计中心扩建计划的一环，而这一消息也在一定程度上佐证了苹果自研基带呼之欲出的事实。
　　尽管苹果的基带技术是源于Intel，但Intel在这一领域其实并非是从零开始，而是在2014年以14亿美元现金交易的方式，收购了英飞凌的无线通信解决方案业务部门（WLS），获得除CDMA以外的相关技术。并且随后在2015年，Intel还收购威睿电通，获得CDMA相关技术，就此补全了无线通信的最后一块拼图。而英飞凌则在iPhone早期的发展中扮演着重要的角色，前三代iPhone机型采用的都是来自英飞凌的基带。
　　脱胎于西门子集团半导体部门的英飞凌则是不折不扣的德国企业，总部就在德国慕尼黑。所以从某种意义上来说，尽管三易其主，但在iPhone上从始至终与高通打擂台的，其实都是原英飞凌WLS部门。
　　因此如果不是为了自研基带，那么苹果扩大慕尼黑芯片设计中心的目的，又会是为了什么呢？