不再依赖高端光刻机，国内首条光子芯片生产线即将建成

　　头条创作挑战赛
　　不再依赖高端光刻机，国内首条光子芯片生产线即将建成！
　　国内14nm工艺还要高度依赖于ASML，想要在硅基芯片上实现反超几乎不可能，目前国内把目光聚焦在了光子芯片研发上，据悉首条多材料产能即将完成建设，这能否帮助中企摆脱对光刻机的依赖呢？国产光子加速推进
　　目前市面上所使用的芯片，都是基于硅基材料打造的，而原材料就是随处可见的沙子，但制造过程却异常的复杂，且核心技术被美企所垄断，导致芯片的销售价格水涨船高，在垄断市场的局面形成之后，对国际芯片厂商的发展造成了很大的困扰。
　　目前台积电、三星均已实现了3nm工艺，在指甲盖大小的芯片上，需要集成超过150亿的晶体管，可见技术难度有多高了，已经不能通过人为进行干预了，所有的步骤都要依赖于高精密设备，而ASML生产的EUV光刻机就是最核心的设备。
　　在摩尔定律极限的背景下，台积电已经验证了，芯片工艺的极限可能只会达到1。4nm，而2nm的工艺即将在2025年实现，三星也曾透露1。4nm工艺预计会在2027实现，届时硅基时代芯片可就进无可进了。
　　虽然这将会成为中企的机会，但先进设备想要完全实现自主化很难，因此国家也紧急调整了战略，目前半导体领域的发展方向，主要被分为两步走，其一是专注于硅基芯片的技术突破，伺机而动增加国产芯片的自主化比率，其二就是寻找可替代的芯片技术。
　　目前最有可能替代硅基芯片地位的有两种，分别是碳基芯片以及光子芯片，但碳基芯片是以石墨烯为材料，在很多技术上未能实现突破，暂时还无法形成规模化量产，因此各个国家把更多精力放在了磷化铟、砷化镓等第二代半导体材料的研发上，而这就是制造光子芯片的原材料。
　　目前国内在光子芯片的研发上，已经走在了世界的前头，根据《北京日报》的报道，中科鑫通已经开始筹备国内首条多材料、跨尺寸的光子芯片生产线，预计在2023年就可以建成。
　　在建成之后，填补了国内光子芯片领域在晶圆代工上的空白，在技术成熟之后，可以满足各个领域的需求，目前上海和北京都围绕光子芯片给予了激励政策，已经有不少的企业开始入驻该领域。
　　目前产业逐步智能化，在华为5G技术以及鸿蒙系统的加持下，万物互联时代已经开始成型，对于芯片的需求成倍增长，而传统的电子芯片显得后继无力，后续肯定满足不了时代需求，而光子芯片则成为了很好的替代品，那究竟这项新技术有着什么优势呢？光子芯片能否帮助中国逆袭
　　光电子器件是光子芯片的核心组成部分，和硅基电子器件存在着很大的差别，在传输速度上较于电子芯片要快1000倍，且在功耗的控制上也更佳，光子芯片采用的磷化铟、砷化镓等二代半导体材料，自然是要比电子芯片的轨迹材料要强。
　　而最关键的地方在于制备程序，虽然二者有着一定的相似度，但光子芯片的侧重点在于外延伸与制备环节上，而并非是在光刻环节，意味着不需要依赖高端的光刻机，这也是国内加大布局的原因。
　　在光子芯片产业体系成型之后，国内企业可以直接走IDM模式，不再需要依赖国际的供应链，有别于集成电路的标准化与分工明细化，中间可以省略很多复杂的环节。
　　而光子芯片的结构对工艺需求较低，一般是百纳米级别就够了，国产的90nm光刻机足够使用了，中科鑫通也表示：光子芯片就算采用国产的设备和工艺，也能够实现成熟的量产！
　　根据专业机构的预测，未来五年光子芯片规模将突破千亿美元，这也将给我们带来更多的机会，就目前而言摆脱对于EUV光刻机的依赖，我们才能在芯片领域赢得优势，才能实现最终的换道超车。
　　最关键的是在光子芯片领域，中企掌握了很多的核心技术，且目前正处于起步阶段，很多的技术专利都还没有被注册，因此在这方面加大研发力度是明确的选择，对此你们是怎么看的呢？