mark点怎么制作？9个mark点定位原则，图文案例，带你搞

　　大家好，我是百芯，可以叫我老百姓（老百芯）〔笑哭〕
　　之后我会在这里和大家分享DFM可制造性分析、PCB设计、DFM工具，电路设计等相关的知识，请大家多多指教。
　　今天给大家分享的是PCBmark点、mark点的作用、mark点识别原理、mark点定位的一般原理与步骤、PCBmark点制作、mark点设置原则。一、基准点（mark点）是什么意思？
　　mark点也叫基准点，也叫光学定位点，是贴片机使用时的定位点。由于PCB在大批量生产中为装配过程中的所有步骤提供了共同的可测量点，因此装配中使用的每个设备都可以准确定位电路图案以实现精度，通过mark点程序员就可以在加载程序后自动设置机器。
　　mark点
　　mark点二、mark点在PCB板上的作用
　　当我们要打板的时候，我们就会将Gerber文件发给制造商。如果要需要将组件与PCB组装在一起，我们还需要提供物料清单（BOM文件）以及坐标文件（PNP文件）。这些文件会用自动贴片机来获取这些信息，然后需要在PCB上找到一个或者多个电路板的实际物理点。
　　如果我们在电路板上使用mark点就可以让机器更好的放置组件，准确度更高，而且不依赖机器公差或者人工的误差。
　　mark点三、mark点识别原理
　　PCB上的mark点是表面贴装技术（SMT）和自动光学检测（AOI）等自动化机械使用的参考标准。该标记由一个远离任何其他可见地标的单独铜垫组成，没有基准标记，机器要么放置组件不正确，要么完全拒绝运行。然而，通过读取放置在PCB上的各种基准标记位置，自动化设备可以确定放置或扫描组件的确切位置。
　　不过大多数机器在技术上不会读取放置在PCB上的内容，相反，它识别mark点焊盘的反射。
　　四、不同类型的mark点
　　1、单板mark点
　　全局mark点作用是单板上定位所有电路特征的位置，用于区别电路图形和PCB基准，是基于三个网络系统的定位，其中参考点位于左下端0。0，另外两个在在X和Y轴的正方向。
　　全局mark点
　　2、局部mark点
　　局部mark点主要用来定位引脚多、引脚间距小（引脚距中心不大于0。65mm）的各元器件，辅助定位。
　　局部mark点
　　3、工艺边mark点
　　作用在拼接板上，辅助定位所有电路功能，辅助定位。
　　工艺边mark点五、mark点定位的一般原则和步骤
　　1、mark点形状
　　选择基准标记的位置后，就可以决定它们的显示方式了。虽然一些制造设备被编程为可以识别各种形状，如菱形、正方形或沙漏形，但并不是所有的机器都可以处理。还是建议使用比较普遍的圆形mark点。
　　为什么通常都使用圆形mark点？圆形物体更容易被机器定位。对于HAL完成，圆形基准上的凸形仍将是圆形，而在方形基准上，例如，它可能不再是正方形。机器更容易找到圆形的中心。圆形的表面积最小。均匀蚀刻圆形形状。可以使用多个基准点，而不是效率较低的奇形怪状基准点，后者在理论上可能包含旋转信息，但难以处理。这是一个与传统电路板可能具有的功能最不同的功能，传统电路板主要是矩形。圆形安装孔可以兼作便宜的基准。
　　机器视觉需要准确地找到基准点，然后估计其确切的中心，圆形是最优的。
　　mark点形状
　　2、mark点尺寸
　　基准标记可以有多种尺寸，主要取决于装配的机器。
　　3。2mm阻焊层开口直径和1。6mm裸铜直径或2mm阻焊层开口直径和1mm裸铜直径的尺寸基本上可以适用于所有的机器。
　　同一印刷电路板上的基准标记尺寸不应超过25m，建议间隙区域的最小尺寸为中心标记半径的两倍。
　　参考点周围应该有一个空白区域，该区域没有任何其他电路元件或标记。空白区域的最小尺寸应为参考点半径的两倍。
　　PCB基准尺寸通常为1到3毫米，主要取决于制造商使用的组装机器。一些制造商建议在电路板的角处添加3个基准点，因为这会提供2个角度对齐测量值，并允许贴片机推断出正确的方向。一些制造商会说明具体尺寸，这也取决于制造商使用的装配设备。
　　一般来说，阻焊层开口的直径应该是基准裸铜直径的两倍，此外，同一块电路板（全局和局部）上的PCB基准尺寸应该一致，变化不应超过25微米。
　　如果要组装2层板，则顶层和底层基准点应位于彼此之上。顶层和底层PCB基准尺寸应相同，包括阻焊层开口。
　　两种常见的PCBmark点尺寸和阻焊层开口建议
　　局部基准往往小至1毫米，阻焊层开口为2毫米，上图中显示的D3D规则，是因为有些制造商比较喜欢这种较大的阻焊层开口。
　　局部PCB基准尺寸通常不超过1毫米，以便进行走线布线并为其他组件留出空间。对于0201电阻或芯片大小的BGA等小型元件，组装机将足够精确，因此不需要本地基准，并且机器将准确知道您元件需要放置的位置。
　　3、mark点边缘距离
　　避免将基准点靠在PCB的边缘，贴装机械通常使用夹具在组装期间将PCB锁定到位。如果夹具覆盖了基准点，则问题很严重。可以将基准标记置于距边缘至少3毫米的中心位置（建议5毫米，可以消除这些风险）
　　mark点边缘距离
　　4、mark点组成
　　mark点组成由3部分组成：顶部或底部铜层上的实心铜环阻焊层中的圆圈是我们需要对准的目标侧面的选项文本标签
　　mark点组成
　　5、mark点位置布局
　　需要在PCBA的四个角或对角线上，形成多点面定位，定位准确，距离越远越好。
　　1）pcbmark点
　　mark点的布局位置由贴片机的PCB传输方式决定。当使用导轨传送PCB时，Mark不能放置在靠近夹持面或定位孔的位置，具体尺寸因贴片机而异。一般要求如下图所示。
　　区域标记无法定位定位针过程中，mark点无法定位。对边过程中，mark点不能定位在夹边到边4mm范围内。PCBmark点位置应沿对角线放置，并且它们之间的距离应尽可能大。对于长度小于200mm的PCB，至少应放置2个标记，如下图。对于长度超过200mm的PCB，需要如图b在PCB上放置4个mark点，沿着PCB长边的中心线或靠近中心线放置1或2个mark点。
　　PCBmark点标记应沿着每个小板的对角线放置，如下图所示。
　　PCBmark点位置布局
　　2）局部mark点
　　局部mark点位置应满足以下要求：对于超过100个引脚的QFP元件，应沿对角线放置2个mark点，如图a所示。对于引脚数超过160的QFP元件，应在四个角放置4个标记，如图b所示。
　　局部mark点
　　mark点
　　6、mark点切口间隙
　　mark点周围的适当间隙至关重要。在焊盘周围放置一个开放区域（无铜、阻焊层、丝网印刷等）。有了这个空间，相机就可以在没有视觉干扰的情况下拾取标记。
　　开放空间的直径应至少是焊盘尺寸的两倍。因此，对于2mm的焊盘，你需要在其周围至少留出4mm的间隙区域。间隙区域的形状不太重要；圆形和方形区域是两种流行的设计。
　　mark点切口间隙
　　7、mark点材料
　　mark点焊盘需要用电路板其余部分使用的金属完成。（记住，焊盘是用来反射光的。）因此，不要用阻焊层、丝网印刷或任何其他材料覆盖焊盘。
　　8、mark点数量
　　三个基准点的数量是消除模板相对于PCB意外错位的最佳数字。
　　1）1个mark点
　　只有一个基准标记可用，扫描软件无法确定PCB的正确旋转。一台机器实际上无法运行只有一个基准标记的PCB。
　　2）2个mark点
　　有两个可用的基准标记，机器可以正常运行。然而，这里有两个风险在起作用。双标记设置提供了很好但通常不是很好的位置跟踪。如果使用的是细间距组件，可能就不会那么准确相反的基准点可能会导致操作员错误。如果将PCB倒置插入，机器可能仍会看到基准点并继续其愉快的工作。这种失误最好的情况是浪费时间，最坏的情况是导致灾难性的组件堆积或永久性PCB和设备损坏。
　　3）3个mark点
　　三个是正确运行PCB的最佳基准标记数，包括第三个基准标记可以为三角测量增加一个额外的点，从而提高整体精度。它还消除了错误旋转的板通过相机的任何可能性。
　　4）4个mark点
　　虽然看起来添加四个点只能进一步提高准确性，但很少有更多的东西可以通过这一点获得。这里的主要缺点是第四个基准标记会重新引入处理倒置面板的危险。走这条路线时要格外小心。
　　mark点
　　8、mark点铜饰面
　　mark点焊盘需要是平稳的以反映均匀的图像，铜标记镀有你选择的任何金属饰面。电镀和浸渍等工艺在均匀性方面是可靠的，而热风焊料的变化往往更大一些。
　　mark点铜饰面
　　如果饰面的厚度有任何变化，则无法正确反映。虽然并非无法克服，但它确实迫使生产操作员花费额外的时间来恢复标记。根据问题的严重程度，就需要编辑软件程序以进行补偿，或完全重新焊接基准点。简而言之，修复需要花费大量时间。
　　9、mark点对比度
　　当mark点标记与印制板基板材料之间存在高对比度时，可实现最佳性能。对于所有标记点，内部背景必须相同。六、mark点怎么制作？
　　器件孔接口器件和连接器多为插件式元件。插件的通孔直径比管脚直径大8～20mil，焊接时渗锡性好。需要注意的是线路板出厂时的孔径存在误差。近似误差为0。05mm。每0。05mm为一钻。直径超过3。20mm，每0。1mm为一钻。因此，在设计器件孔径时，应将单位换算为毫米，孔径应设计为0。05的整数倍。制造商根据用户提供的钻孔数据设定钻孔工具的尺寸。钻具尺寸通常比用户要求的成型孔大0。10。15mm。越少越好。
　　mark点制作
　　以上就是关于PCBmark点的知识，希望大家多多支持。
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