VRAR行业报告VRAR性能提升落地加速，关注硬件供应链迭代

　　报告出品作者：光大证券、付天姿，王贇
　　以下为报告原文节选
　　1、纵观VRAR前景：VR性能迭代放量加速，AR蕴藏潜力蓄势待发
　　1。1、VR前景：性能迭代放量加速
　　我们认为VR当下的发展机遇：进入硬件性能爬升阶段。
　　中短期（20222025年）为VR硬件性能爬升期，VR头显将增加多样化功能并增强性能以提升用户体验，2025年有望达到硬件成熟期；
　　长期（2026年后）有望对游戏机、电视机等当下的电子设备形成替代效应，出货量潜力空间或在上亿级。
　　1。2、AR前景：蕴藏潜力蓄势待发
　　高移动性、解放双手，AR具备相比VR更大的市场潜力。硬件发展初期以手机配件形式，可类比TWS耳机和智能手表等；未来一体机成熟后，有望取代手机，拥有十亿级出货量的市场空间。
　　AR短期受限于零部件不成熟，2025年后有望完成C端产品定义、向C端渗透。
　　2、VR：硬件基本成熟，零部件技术方案迭代加快头显放
　　光学模组：追求轻薄体验，折叠光路演进路径明确
　　2。3、显示：FastLCD先行、MicroOLED过渡，长期技术MicroLED有望25年铺开
　　1）FastLCD助力C端渗透，但显示性能存在很大提升空间。FastLCD是目前C端VR头显大规模量产的主流显示技术，适用于低端头显。
　　2）MiniLED将背光源分区调控，有效改善对比度、刷新率和亮度。MiniLED仍有LCD固有缺陷，良率提升使原本高昂的成本快速下降，适用于中高端头显。
　　3）过渡期新技术已量产，MicroOLED因显示优越最受期待。中短期阶段（20222025年），MicroOLED将凭借其更优性能成为继FastLCD后的过渡期主要显示技术，目前适用于高端头显。
　　4）MicroLED全面优越，量产突破后有望成为现实终极技术。看好长期阶段（2025年后）MicroLED突破制造限制后，对MicroOLED实现取代，推动消费端VR头显的放量。
　　2。4、芯片：算力与交互是关键，高通迭代厂商自研并进
　　特有功能和更高性能要求，促使主控芯片向XR专用芯片发展：1）更高算力以支撑高品质图像处理；2）丰富交互功能；3）多传感器信息融合；4）功耗和散热。
　　竞争格局：VR龙头品牌自研入局，国产趋势有望在后期出现。
　　感知交互：功能持续丰富，关注摄像头等零部件投资机会
　　感知交互向更丰富功能迭代。面部识别、眼动追踪、精细化触觉反馈等将成为主流功能；丰富功能倒逼零部件数量增加。摄像头数量持续增加，步进电机、线性马达等新零件出现。
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　　（特别说明：本文来源于公开资料，摘录内容仅供参考，不构成任何投资建议，如需使用请参阅报告原文。）精选报告来源：虎鲸报告