意法半导体CEO近三年首次来华的信号汽车与工业类芯片力促行业成长

　　21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道
　　毫无疑问，当前的半导体行业正面临较大成长压力。但在这其中又存在明显的两极分化：消费类市场受影响较大，而工业级和汽车类领域作为相对的高门槛市场，成长性更有保证。
　　虽然汽车类产品已经不如此前一般急切地供不应求，但依然存在结构性的供应紧张局面；工业类产品的需求相对更为稳定。这些都是支持半导体厂商稳定成长的基石。
　　记者获悉，意法半导体 (以下简称ST) 总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux于2022年11月重启了对部分中国客户的拜访，包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代、固德威、威迈斯新能源、埃泰克汽车电子等，正是以汽车和工业两大领域为主。
　　（Jean-Marc Chery（左五）、Jerome Roux （左四）、曹志平（右二）等人试驾国产智能电动汽车，图源：意法半导体提供）
　　根据Jean-Marc Chery此前介绍，ST的目标是在2025-2027年间，通过有机增长模式，把ST打造成一家200+亿美元的企业。实现这一目标的方法是服务于四个终端市场的客户，其中汽车和工业市场的增长势头最为强劲。
　　意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平表示：＂中国是意法半导体最重要的战略市场之一。Jean-Marc是疫情以来首个恢复中国客户拜访的全球半导体公司CEO，这足以突显意法半导体对中国市场的重视、以及对高速增长的中国汽车和工业市场充满信心。未来我们将继续加大对本地客户的支持力度，竭诚为我们的客户提供更好的服务。＂
　　工业4.0和新能源汽车发展浪潮正涌现出旺盛的机遇，在半导体行业也是如此，而国内外相关厂商都将从中掌握相应成长动能。
　　工业市场稳步成长
　　在＂绿色经济＂、＂智慧工业＂等趋势下，工业市场面临着能源管理和能效提升、设备及系统数字化等一系列转型。中国在这些领域的转型和创新中均扮演着重要角色。
　　Jean-Marc Chery此前曾提到，电源和能源管理，物联网和互联，智能出行基础设施，是工业市场转型的基础。
　　＂我们看到，在工业应用转型方式中有两大趋势：第一是设备及系统数字化，包括与云的融合，这个趋势包括制造和物流自动化、机器人和自主系统，以及人工智能和工业物联网的普及；第二是能源管理和能效改进。这一趋势包括推动电气化、电机控制智能化和节能化，以及能源基础设施改进。＂他如此分析。
　　（意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery，图源：意法半导体提供）
　　这些都刺激着半导体厂商在此领域积极探索发展空间。Jerome Roux介绍，未来几年，ST对亚太区的服务市场规模预计将达约190亿美元，复合年均增长率超过 6%。工业市场更有望达两位数增长。
　　＂工业市场极其复杂，高度多元化且极具挑战，在不同的细分市场都有特定的需求。ST将这些市场再细分成40多个更小的市场，部署了2万多款产品，包含标准产品到高度定制产品。＂他补充道。
　　CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu则对21世纪经济报道记者分析，工规市场由于受到工业4.0的快速演变，无论是在自动化及数据化的转型需求，或是在全球工业互联网的成长趋势之下，尚有很大发展空间。＂工业控制所需要的芯片，如传感器、控制器、功率器件等方面的产品技术不断取得新突破，其成长的态势相对稳定，比较不容易受周期性景气的变化而影响。＂
　　ST亚太区功率分立和模拟产品部、工业产品市场总监及自动化技术创新中心负责人Allan LAGASCA介绍，在赋能工业4.0方面，ST的答案是将智能制造或工业4.0相关的四个要素整合起来，需要考虑执行、数据分析、预测，及规划和调度问题。＂从产品角度看，我们拥有所有的核心器件；从解决方案角度看，我们也拥有涵盖这些要素的技术创新中心，包括自动化技术创新中心、电机控制技术创新中心和电源与能源技术创新中心，得以从系统解决方案的角度为工业4.0提供支持。＂
　　汽车市场持续演进
　　相比之下，火热了一整年的汽车芯片市场是更受关注的领域。凭借新能源汽车的高成长力，背后对芯片的需求也在成倍成长，正成为下行时期半导体行业相对稳健的业务支柱。同时，新能源汽车的快速发展，也带动了对快速充电站和车辆通信装置等基础设施的投资。
　　根据CINNO Research统计，2022年中国市场新能源乘用车有望实现650万辆的销量预测，在整体乘用车销量市场中的渗透率接近28%。新能源车市场虽有国补这一项政策即将退出，但仍有对新能源车的路权支持、购买权支持和车购税减免等诸多政策支撑，将进入市场化拉动阶段。该机构预测，2023年中国市场新能源乘用车销量或将超过850万辆，同比约增32%，渗透率为37%左右。
　　Elvis对记者分析，车规级芯片随着新能源汽车智能化和电动化的驱动之下，车用芯片如车规级MCU、智能座舱AI芯片以及IGBT、MOSFET等功率半导体，即使在景气周期下行期间，依然存在着结构性缺货的情况。其主要原因在于，车规级芯片不论是在设计或者测试以及验证的时间都相对消费级芯片更长，短则1-2年，长则需3-5年以上，这使得原本计划扩充的产能无法及时舒解短期车规芯片的缺货。
　　群智咨询（Sigmaintell）整车分析师陶扬则对21世纪经济报道记者表示，目前车规级芯片整体供需较上半年有所缓解，但PMIC、MCU、IGBT等部分热门型号仍然存在紧缺状态，其中MCU和PMIC预计在进入2023年二季度后供需会得到较大改观。
　　＂根据群智咨询预测，新能源汽车销量明年大体上还是呈现增长趋势，但增速相对会放缓。考虑到明年上半年部分晶圆厂产能向车规成功转移，存储、微控制器、模拟IC、CIS等大部分车规芯片在明年供需会相对维持平衡，而功率半导体可能会持续紧俏一段时间，预计最快在2023年下旬供需缓解。＂陶扬进一步表示。
　　此次中国之行，Jean-Marc Chery等意法半导体高管也实地考察了两家具有代表性的中国车企——快速增长的国产新能源汽车品牌赛力斯汽车和中国龙头车企长安汽车。
　　据悉，ST中国区汽车业务发展分为三个阶段：第一阶段是自2005年起，ST在中国正式开展汽车业务，主要为国外的Tier1及整车厂进行配套服务。第二阶段是从2011年起，随着中国市场发展，本土客户的设计能力越来越强，一些客户开始需要定制化部分芯片，如发电机调节器芯片、发动机控制器芯片等，于是2011年意法开始加大针对本土厂商的产品开发工作。第三阶段是2015年开始，随着汽车新四化的兴起，中国汽车市场成为全球焦点，ST作为基础元件供应商，主要通过提供数字化、电动化的产品。
　　其中重要的问题是加快开发速度，以往汽车技术更新换代频率可能超过十年，现在则缩短到两年左右，对安全可靠性测试等提出了更严苛的要求。为此，ST成立了新能源汽车能力中心，由此可以更多从中国发掘需求，并整理反馈到总部，从而实现符合中国需求的产品定义。
　　作为化合物半导体领域的头部厂商，目前意法半导体进行中的SiC（碳化硅）汽车和工业合作项目约100个，全球市占份额超40%，已搭载量产乘用车超300万辆。
　　当然，旺盛的需求也在催生国内半导体厂商的积极研发和测试商用。陶扬对记者分析，在车规芯片的国产化生态方面，MCU领域有兆易创新、芯旺微、杰发等国产厂商已逐渐开始布局32位中高端产品；在PMIC市场，圣邦微、思瑞浦等近期已有相关产品通过车规AEC-Q100认证，预计明年开始批量供应下游客户；IGBT是目前相对其他芯片更为紧缺的物料，目前国外大厂货期普遍在50周左右，下游纷纷将采购需求转向内陆厂商，除国内龙头斯达、宏微、士兰微以外，华润微、新洁能、比亚迪半导体、时代电气等均有在车规IGBT市场上寻求突破机遇。
　　＂明年新能源车的成长幅度会比今年降低，虽然不如往年呈现倍数式成长，但依然可以期望会有三至五成的成长空间。车规级芯片如负责计算与处理的MCU与AI芯片，应用在汽车动力控制的功率半导体如IGBT、碳化硅，以及车规级高阶传感器，我们对其未来市场的成长空间依然看好。＂Elvis告诉记者。
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