集微访谈LinleyGwennap采访合辑（未删减）

　　集微网消息，在往期的集微访谈栏目中，爱集微有幸采访了TheLinleyGroup总裁兼首席分析师LinleyGwennap，关于Chiplets，包括供应链会如何调整以适应社会对Chiplets的新需求、机遇与挑战、制造成本、封装生态等方面提出了一系列问题，并收到了十分有启发的答复。
　　问：近期，美国颁布的《芯片法案》里提到了Chiplets平台的建设，中国也越来越关注Chiplets领域。现在，你认为该法案将如何影响或重塑Chiplets的发展？
　　答：在过去的几年里，人们对Chiplets技术的兴趣和投资不断增加，这一技术正风靡全球。随着《芯片法案》的通过，我们将看到更多的投资涌入这一技术。政府投资将有助于加速Chiplets及其产品的发展。有了政府的支持，上升趋势会更加明显。但在技术或战略方面，不会受到影响。
　　技术和策略发展得很成熟。像英特尔和AMD这样的大公司已经采用并且开创了几种不同的Chiplets技术，台积电也不断开发封装技术，在Chiplets技术方面取得了相当快的进展。因此，在这一点上，想法已经很成熟。政府资助可能不是百分百需要，但相比公司自己投资，肯定会加速推动技术发展。
　　问：像Chiplets等新技术仍然缺乏合适的设计工具、测试和封装解决方案等。您认为目前供应链会如何调整以适应社会对Chiplets的新需求？
　　答：这是个好问题。尽管我们已经建立了一些设计和制造Chiplets的技术，但关于如何测试新系统，是否有一些基本想法？
　　现在的情况是不止一个芯片，而是几个芯片一起工作。为了能够处理这些制造技术，设计工具必须进行修改和升级。工具公司意识到了这一点，注意到这种趋势正不断发展。因此，他们正不断研究技术，并对工具进行补充更新。但现在，拥有更先进的设计能力且可以独立制造此类Chiplets的公司屈指可数。但我认为，随着时间的推移，未来几年，将有更多的公司踏入Chiplets设计领域，对标准工具，代工厂和封装供应商提高的标准制造技术的需求大大上升。因此，整个工具、测试和封装技术的基础设施的建立需要更长的时间。
　　目前，第一波Chiplets产品来自大型供应商，而未来35年，一旦工具和基础设施以及供应链更加完善，我们将看到能够利用同样的Chiplets技术的公司会越来越多，
　　问：你的这个回答与第三个问题有些相关，就是对于拥有不同市场份额、不同规模的公司而言，Chiplets带来了哪些机会或挑战？
　　答：Chiplets的设计过程和制造过程更复杂。在面对建立单一芯片还是将其分成Chiplets的抉择时，总会有一些权衡。
　　跨进该领域的公司是研究这种新技术的先驱，它们正努力解决其中遇到的挑战。例如，如何让信号在Chiplets之间来回传递？有没有一些标准方法来做到这一点？如今相关标准仍未建立。如何测算这些信号的传播速度和能力？今天还没有出现好方法。理想状态是，我们应该能够从不同的公司获得Chiplets，并使用标准技术、标准接口和标准封装将它们连接起来，虽然现实离它还很远。提供芯片技术的供应商很少。例如，AMD有一些产品，它能独立设计的芯片很Chiplets，将其应用到工艺或系统中
　　他们可以控制Chiplets一起工作并在封装内相互配合。因此，这种模式正在拓展，允许更多公司建立Chiplets。然后其他公司则负责把它们整合在一起，这将需要做的工作更多，标准也更多。因此，Chiplets技术可能要在3年后才能实现。但我认为这确实是很多公司想要达到的目标，就像一个大公司授权建立arm核心和GPU核心，并将其与自己的技术相结合，共同研制单一芯片。所以对于Chiplets而言，你可以从一家公司获得带有CPU的Chiplets，从另一家公司获得图形加速器，然后建立自己的Chiplets，其中包含自己研究的特定技术。
　　你需要把所有这些东西拉到一个封装内，让它们配合工作。现在能省去很多麻烦，不用单独处理那些可以从第三方获得的组件，这就是我们想要实现的理想状态。但现在，我们还处在Chiplets产能的早期阶段，还需要很长时间。
　　问：在这一点上，遇到的挑战或机会可能会因国家而异，特别是在中国会有什么具体表现？
　　答：在中国，越来越多的公司正在进入芯片设计领域，他们不一定有那么大的知识产权库、没有自己的CPU和图形。
　　Chiplets技术和这种理想情况将使这些新公司更容易进入，例如，建立大数据中心处理器，不需要自己做完所有的事情。甚至你可以想象不同的公司专注不同领域，分别做CPU、AI加速器和内存，然后这些Chiplets一起工作。我认为Chiplets是技术，可以帮助中国等国家更迅速地建立半导体基础设施，很多新公司聚集在一起工作，但如果是大型、有经验的公司，可以自己完成所有设计。考虑使用Chiplets的原因个不相同，但我认为，特别是对于这些正在中国等地方建立的新公司，Chiplets生态系统可以创造新的机会，加速将新产品推向市场的能力。
　　问：正如你所说的，从工具到制造，所有技术都开始加速发展。随着美国在芯片制造和设计工具上投入更多的资金，你认为Chiplets可能是中国公司的另一个出口吗？
　　答：Chiplets能够实现的不是依靠前沿技术设计一个大芯片，而是将它进一步分割，分割的部分并不是都需要采用前沿技术，可以单独将其中一些部件放在技术更适用的国家，如中国，并在当地生产制造。也许有的Chiplets必须使用先进的节点，有的能在其他地方制造或从外部公司购买，然后所有这些Chiplets再集成到一起，建立一个可以在中国等国家使用的系统。因此，它可能是一种方法，通过将一些Chiplets转移到现有的节点，并最大限度地减少对前沿技术的需求，来解决缺乏前沿制造的问题。
　　问：你去年五月好像发布了一篇文章，其中提到，Chiplets的一个挑战是建立生态系统。现在，你认为在这份生态系统地图上还缺少什么，哪些部分仍待建立？
　　答：我认为现在最缺少的是将Chiplets连接在一起的标准方式，而这正是我们真正需要的，让来自不同公司的Chiplets能够一起工作。自从我写了那篇文章后，有一个叫做UCI或通用Chiplets接口的新团体不断发展。许多大的芯片公司都参与进来了。我认为他们正在做的工作，以及初步建立的标准，将对创建这个在未来几年内每个人都会使用的接口有很大的帮助。
　　解决这个常见的接口问题方面取得了一些进展。但各公司需要时间来设计新的Chiplets以满足新兴标准。这就是为什么我认为仍然需要2或3年时间，才能实现从不同的公司购买芯片并使用这种新的UCI接口将它们连接在一起。目前。已经取得了一些进展，正在向这个目标靠近。对于公司而言，现在是关注Chiplets的最佳时间，能够利用这些新兴的标准和即将推出的新技术开始设计Chiplets。如果今天开始这项工作，在几年内，就可以把它全部拉到一起，设计出Chiplets，便可以向客户销售。
　　问：在UCI出现之前，各公司已经有各种互连接口，如Aib等。你认为所有这些公司都准备转到UCI，或者尝试保留自己的设计？
　　答：我认为对于那些自己设计Chiplets的公司来说，他们要设计所有Chiplets，并用在自己的产品中，继续使用自己的内部标准。但我认为，对于那些希望能够相互合作以整合来自不同地方的Chiplets的小公司来说，UCI标准的重要性更大，它鼓励多厂商的连接合作，使建立这些新组合成为可能。大公司可以坚持自己的标准，有个叫做ODSA的组织正试图推动很多其他标准，但我认为其中这些标准会被纳入UCI的考虑，这将是适用于那些想把Chiplets连接在一起的公司的真正的共同标准。
　　问：就技术和商业战略而言，独特的互连设计与你刚才提到的UCI或ODSA等标准相比，有哪些优点和缺点？
　　答：我认为互连本身是很常见的，这并不是特殊的技术。真正的问题是，如果你要把两个Chiplets结合在一起，两者必须统一种语言，没有优劣之分，只是两者需要统一，比如，每个人都可以同意用UCI作为连接Chiplets的方式，这样，问题就解决了。就技术能力而言，可能需要不同数量的带宽，需要不同的速度来发送信号，UCI团队正在定义接口，以便从技术角度满足不同的需求，只要有这样一个可扩展的接口，就可以满足所有人的需求。谢谢。
　　问：现在让我们稍微回到生态系统的话题上。你认为不同的国家会制定自己的生态系统建设计划吗？关注焦点可能会有所不同？
　　答：我们都不希望生态系统的建立受到地域的限制。如果我们有一个单一的标准，世界各地的公司都可以使用，真正鼓励创新，并允许全国各地的公司交换Chiplets，将来自不同公司和不同地域的Chiplets连接起来。如果在不同的地方有不同的标准，公司很难有自由交换的机会，人们也会忙乱于各种不同标准，这样同一个Chiplets只能在两个地方工作。我希望在这个层面上，可以有一个单一的标准，以允许在芯片上有更多的全球合作。
　　这个想法很积极，媒体应该推崇这种正面的想法。下一个问题是关于Chiplets的未来，考虑到所有不同的应用领域，您认为有哪些具体的应用领域在先进的Chiplets技术中受益最大？而其他领域可能不想急于采用Chiplets技术。
　　我们今天看到的Chiplets主要应用在昂贵的产品中。特别是在数据中心，例如，你需要非常强大的服务器处理器，希望在该服务器中内置人工智能加速器，现在需要的是将其分置在不同Chiplets上而非堆放在一个芯片上，这样生产工序简单一些，但问题是，Chiplets技术本身可能会增加一些成本，因为需要在一个封装中放置多个Chiplets，程序很精准，以便它们可以直接连接并相互配合。对于这些数据中心产品来说，这一点额外的成本并不是什么大问题。提到PC处理器时，我们开始看到一些Chiplets技术，它们对成本更敏感一些，但我认为如果以足够简单的方式进行，Chiplets仍然是有意义的。我们不会很快在智能手机或其他类型的消费设备中看到Chiplets，因为这些产品非常注重最小化成本。因此，Chiplets在该类产品中的作用不大，因为增加的成本可能比真正节省的要多。
　　而且Chiplets能够发挥最大价值的地方是先进技术，因为各家公司都在向五纳米晶体管和三纳米晶体管进军。这些晶体管成本昂贵，不想用这些昂贵的晶体管构建整个芯片，就只想把对速度需求最大的那一小块拿出来，用最小的晶体管来构建，然后在处理器的其他组件上使用较便宜的技术。Chiplets技术对于旧节点中的芯片意义不大。也许一些旧的消费设备使用了很多旧芯片，那么它们不一定需要转移到这种技术。我认为Chiplets技术不会出现在各个领域，也不是每个芯片都会被分割成Chiplets。最大的机会是这些技术领先的芯片，特别是那些昂贵的大芯片，才能看到最大的价值，将它们分割成Chiplets能获得最大好处。
　　问：一些分析师对其在汽车行业的Chiplets发展非常乐观。你同意这种说法吗？
　　答：在如今的汽车中，有数百个芯片，其中大多数是建立在旧技术上的，它们做的事情相当简单。而这些芯片，我认为，不一定需要Chiplets。展望未来，我们看到一些更领先的芯片进入汽车，特别是自动驾驶汽车，显然需要非常复杂的处理器，以能够驱动整个汽车，甚至一些半自动系统会帮助汽车正常行驶，在紧急情况下能够自动预警，这些芯片也是相当复杂。在高端汽车中可能有一两个芯片可以从Chiplets技术中受益，它不是适用于汽车中所有简单和通用的芯片。
　　问：下一个问题是关于成本。工业界希望从单片式芯片转移到Chiplets的原因之一是，Chiplets的成本通常较低。但我们也看到有报告说，将所有的技术或设备从单片机转移到Chiplets结构是非常昂贵的。那么你对成本问题有什么看法？
　　答：这是一个复杂的问题。正如我所说，当你采用Chiplets设计时，会有一些额外的成本，因为封装两个或四个芯片比一个芯片更昂贵。现在考虑到成本节约，这就是为什么人们说Chiplets可以省钱，因为不必把所有的电路都放在这些非常昂贵的前沿晶体管中，可以退而求其次，把一些东西放在旧的工艺中。我做了一项研究，得出的结论是，对于大于300平方毫米的芯片来说，有一个交叉点，Chiplets技术开始节约成本，当使用非常大的芯片时，就是最大的芯片，六七百平方毫米，Chiplets技术就会有很大的节省，300平方毫米以下时，至少在今天的技术基础上，成本开始向另一个方向倾斜。
　　增加的成本比你节省的要多，这个交叉点可能会随着时间的推移而发生改变。但现在，300平方毫米的范围很广，包括很多数据中心的芯片，但PC芯片往往在200平方毫米的范围内，智能手机芯片主要在100平方毫米范围内。
　　这就是我觉得对于其中的一些芯片来说，想要立即转移到Chiplets技术上不太合适。但是，一旦我们的生态系统更广或Chiplets技术背后的数量增加，成本应该可以下降，交叉点将下降，使用Chiplets技术的芯片范围会增加，它将随着时间而增长，从一些更高端的应用开始，逐步进入低成本的应用，可能需要510年的时间才能真正进入低成本。
　　以下是采访原文（英文）：
　　Q：Chinasbeingreallypayingalotattentiontochiplet，partiallybecausethechipsactarespecificmentionthebuildingofchipletplatform。Now，howdoyouthinkchipsactwouldaffectormaybereshapethedevelopmentofChiplets？
　　A：Ithinkthattheresalreadybeenalotofinterestandinvestmentinchiplettechnologyoverthepastfewyears。Soitsatechnologythatsreallycatchingon。ButIthinkwiththepassageofthechipsact，thenwewillseemoreinvestment。AndsoIthinkthatgovernmentinvestmentwillhelptoacceleratethedevelopmentofChipletsandchipletproducts，sothatthetrendwillmoveevenfasternowwithbackingfromthegovernment。Butintermsoftechnologyorstrategy，therewouldntbeanydifference。
　　Ithinkthatthetechnologiesandthestrategiesarealreadyfairlywelldeveloped。WeveseenbigcompanieslikeintelandAMDadoptingchiplettechnologyalready。TheyvepioneeredseveraldifferenttechnologiesforChiplets，TSMChasbeendevelopingitsownpackagingtechnologyaswell。Sothosecompaniesarealreadymovingforwardprettyquicklywiththechiplettechnology。SoIthinkthegeneralideasareprettywellestablishedatthispoint。Andthegovernmentfundingmaynotbetotallynecessary，butitwillcertainlyhelptomovethingsalongalittlemorequicklythanjustthecompaniesinvestingontheirown。
　　Q：Thankyou。Withanewtechnologylikechipletindustryisstilllackingofproperdesigningtools，testandpackagingsolutions，etcetera。Now，howdoyouthinkthesupplychainwouldadjusttothenewneedsofChiplets？
　　A：Yeah，thatsagoodquestion。AndeventhoughwehavesomeofthesetechniquesestablishedtocreatetheChipletsandmanufacturethem，someofthebasicideasofhowdoyoutestasystem。
　　Now，itsnotjustonechip，butitsmorethanonechip，severalchipsworkingtogether。Andthedesigntoolshavetobemodifiedandupgradedtobeabletohandlethesenewmanufacturingtechniques。Thetoolscompaniesareawareofthis。Theyvebeenseeingthistrendforsometimenow。Sotheyrealreadyworkingontechniquesandadditionstotheirtoolstomakethiseasier。Butrightnow，itsonlyfewcompaniesthathavemoreadvanceddesigncapabilitythattheycanmakethesekindofchipletdesigns。Buttheideais，overtime，thenextfewyears，thatthemorecompanieswillbewantingtomakechipletdesigns。Thosecompaniesaregoingtoneedstandardtools。Theyregoingtoneedstandardmanufacturingtechnologiesfromthefoundriesandthepackagingvendors。Andsoitwilltakealittlemoretimeforthatwholeinfrastructureoftoolsandtestingandpackagingtechnologiestocatchup。
　　SoIthinkrightnow，wereseeingsortoffirstwaveofchipletproductscomingfromthebiggestvendors。
　　Andthenoverthenext3to5years，wellseemorecompaniesandsmallercompaniesabletotakeadvantageofthesamechiplettechnologiesoncethetoolsandtheinfrastructureandthesupplychainisbetterestablished。
　　Q：Thankyou。SoIthinkyoutouchonalittlebitofmythirdquestionisaboutfordifferentcompanies，withdifferentsidesandmaybevariousmarketshares，whatnewopportunitiesorchallengesdoesthechipletbring？
　　A：Ithinkthatthechipletdoesdefinitelycomplicateofthedesignprocess。Itcomplicatesthemanufacturingprocess。AndsotheresalwaystradeoffsindecidingwhetheryouwanttobuildasinglechiporwhetheryouwanttopideitupintoChiplets。
　　Andsothecompaniestodayarekindofpioneeringthistechnology，aretryingtofigureoutwaystogetaroundsomeofthesechallenges。Forexample，howdoyougetthesignalstogobackandforthbetweentheChiplets？Istheresomestandardwaytodothat？Theresnorealstandardtoday。Howdoyoumeasurethespeedandtestthecapabilityofthosesignalsthataregoingbackandforth？Theresnoreallygoodwaytodothattoday。Andinanidealworld，weshouldbeabletogetChipletsfromdifferentcompaniesandcombinethemtogetherusingstandardtechnology，standardinterfaces，standardpackaging。Butwerereallynotveryclosetothattoday。Sothechiplettechnologiesthatwereseeingarereallycomingfromjustasinglevendor。Forexample，AMDhassomeproductswheretheytakechipsthattheyvedesigned，Chipletsthattheyvedesignedandbuildthemintoaprocessorasystem。
　　TheycancontrolallofthedifferentaspectsofhowthoseChipletsworktogetherandhowtheyregoingtocoordinateinthepackage。Sotryingtoextendthatmodel，toallowmultiplecompaniestobuildtheChiplets。Andthensomeoneelse，perhapstointegratethemalltogether。Thatisgoingtorequiremoreworkandmorestandardsinordertoaccomplishthatand。Sothatsortofmultichipletidealisprobablygoingtobe3yearsdowntheroad。ButIthinkthatsreallywherealotofcompanieswanttogettowherethesamewaythatabiggercompanycanlicenseanarmcoreandlicenseaGPUcoreandandputitalltogetherwiththeirowntechnologyonasinglechip。TheideaiswithChiplets，youcouldgetachipletthathasarmedCPUsonitfromonecompany，maybegetagraphicsacceleratorfromanothercompany，andthenmaybebuildyourownchipletthatjusthassomespecifictechnologythatyouvedesigned。
　　Youshouldbeabletopullallthattogetherinapackageandeverythingworkstogether。Andnowyousavedyourselfalotoftroubleofhavingtodealwiththeseothercomponentsthatyourejustgettingfromthirdparty。Soandthatskindoftheidealthatweretryingtogetto。Butrightnow，werejustinveryearlyphasesofthechipletcapabilityandisgonnataketimetobuildouttothatidealsituation。
　　Q：Great。Onthatnote，doyouthinkthosechallengesoropportunitiesmaybevarybycountry，especiallyhowwouldthatlookinChinaspecifically？
　　A：Yeah，IthinkthatinChina，theresalotofdifferentcompaniesandalotofthenewcompaniesthataregettingintothechipdesignbusiness。Theydontnecessarilyhaveasabiglibraryofintellectualproperty。TheydonthavemaybetheirownCPU。Theydonthavetheirowngraphics。
　　Andsothechiplettechnologyandthiskindofidealscenario，Ithink，wouldmakeiteasierfortheseChinesecompaniesthatarenewtogetinto，say，buildingbigdatacenterprocessors，becausetheywouldnthavetodoeverythingthemselves。
　　Andthenevenyoucouldimaginedifferentcompanies，onecompanymakestheCPU，anothercompanymakesanAIaccelerator，anothercompanymakesthememory。AndthenthoseChipletsallworktogether。SoIthinkchipletisatechnologythatcouldbeusedtobuildmorequicklysemiconductorinfrastructureinacountrylikeChina，wheretheresjustalotofnewcompaniescomingtogether，Ithink，whereyouhavebigexperiencecompaniesthathavethecapabilitytodesigneverythingthemselves。ThereresomedifferentreasonswhytheywouldwanttouseChiplets，butIthinkparticularlyforthesenewcompaniesthatareemerginginChinaandotherplaces，thechipletecosystemcouldcreatenewopportunitiestoacceleratetheirabilitytogetnewproductstomarket。
　　Q：Soasyouresayingthateverythingisfromthetoolstomanufacturingofthethingskindofstartingtoboatingrightnow。Soalso，asUShasbeenputtingmorebandsonthechipmakinganddesigningtoolswealreadyhavenow，doyouthinkmaybechipletisanotherexitforChinesecompanies？
　　A：Onethingthatachipletenablesisratherthandesigningabigchiponaleadingedgetechnology，youcanpideitintosmallerpieces，andnotallofthosepiecesneedtobeontheleadingedgetechnologies。IfyoucantakesomeofthosepiecesandputthemonovertechnologiesthataremorewidelyavailableinChina，thenthatwouldenablethosecomponentstobemanufacturedlocally。MaybeoneoftheChipletshastobeinaleadingedgenode，andmaybethatonecouldbemanufacturedsomewhereelse，ormaybeitcouldbepurchasedfromanoutsidecompanyandthenintegratedinwiththerestoftheChipletstobuildasystemthatcouldbeusedinChinaandelsewhere。
　　SoitcouldbeawaytogetaroundthelackofleadingedgemanufacturingbymovingsomeoftheChipletsintotheexistingnodesandminimizingtheamountofleadingedgetechnologythatyouneed。
　　Imgladyoumentionedthebuildingofecosystembefore。Ithinkinthereportyoupublished，maybeIthinklastyearinMay，youalsomentionedthatoneofthechallengesforChipletsistobuildingtheecosystem。Now，whatdoyouthinkisstillmissingonthemaptoaccomplishtheecosystemandwhichpartsareorlikestillwaitingtobeestablishedormaybepolished。
　　IthinkthatthebigthingthatsmissingrightnowisastandardwayofconnectingtheChipletstogether。AndthatswhatwereallyneedtohaveChipletsfromdifferentcompaniesallworktogether。Sotheveryrecently，infact，sinceIwrotethatarticle，theresbeenanewgroupcometogethercalledUCIoruniversalchipletinterface。AndmanybigchipcompaniesareinvolvedintheUCIgroup。Ithinkthattheworkthattheyredoingandtheyalreadyhavesomepreliminarystandardswillgoalongwaytowardcreatingthisinterfacethateverybodywillbeusinginthenextfewyears。
　　Sowerestartingtoseesomeprogressinsolvingthiscommoninterfaceproblem。ButitwilltaketimeforcompaniestodesignnewChipletstomeettheemergingstandards。ThatswhyIthinkitsstillgonnabe2or3yearsbeforeyoucouldgooutandstartbuyingchipsfromdifferentcompaniesandpluggingthemtogetherusingthisnewUCIinterface。Butweredefinitelymakingprogressandgettingtothepointwherethatsgoingtohappen。SoIthinkyouknowasacompany，itsagreattimetobelookingatChipletstostartdesigningChipletstobeabletotakeadvantageofsomeoftheseemergingstandardsandnewtechnologiesthatarecomingout。Andifyoustartthatworktodayinacoupleofyears，youcouldpullitalltogetherandhaveachipletdesignthatyoucouldandstartsellingtocustomers。
　　Q：SobeforethisUCIcomingout，thecompaniesalreadyhadvariousinterconnectinterfaces，likeAIBetc。Now，doyouthinkallthesecompaniesarereadytotransfertoUCIorwouldtheyeventrytokeeptheirowndesigns？
　　A：IthinkforcompaniesthataredesigningChipletsthemselves，andtheyregonnadesignalltheirChipletsandkeepthemintheirownproducts。Theycancontinueusingtheirowninternalstandards。ButIthinkforsmallercompaniesthatwanttobeabletoworkwitheachothertointegrateChipletsfromdifferentplaces。ThatswherethisUCIstandardwillbeimportanttoencouragethiskindofmultivendorconnectionsandmakethingspossibletobuildthesenewcombinations。Ithinkthatthebiggercompaniescanstickwiththeirownstandards。
　　Butalotoftheotherstandards，theresanothergroupcalledodsathatwastryingtopromoteachipletstandard，butalotofthosestandards，Ithink，aregonnagoawayandbesubsumedintothisUCIeffort。AndthatwillbereallythecommonstandardforcompaniesthatwanttoplugtheirChipletstogether。
　　Q：Sointermsofmaybebothtechnologyandbusinessstrategy，justgenerally，whataresomeprosandconsdoestheuniqueinterconnectdesignhavecomparingwithastandardlikeUCIorodsathatyoujustmentioned？
　　Yeah，Ithinkthattheinterconnectitselfisprettycommon。Itsnotthattheresanyspecialtechnologythere。ItsjustaquestionofifyouregonnaplugtwoChipletstogether，theyhavetoagreeonwhatlanguagetheyrespeaking，right？AndItsnotthatonelanguageisbetterthananother，butyouhavetoagree。SoIthinkthatswhereyouknow，everybodycanagreeonUCIasawaytoconnecttheChipletstogether。Thenthatshouldbeabletosolvetheproblem。Ithinkintermsoftechnicalcapabilities，theresadifferentamountofbandwidththatyoumightneed。Theresdifferentspeedsthatyoumightsendyoursignal，buttheUCIgroupisdefiningtheirinterfacesothatitcanscaleupandscaledowntomeetdifferentneedsfromatechnicalstandpoint。SoIthinkaslongasyouhaveascalableinterfacelikethat，itcanreallyprettymuchserveeverybodysneeds。Thankyou。
　　Q：Nowletsmovebacktotheecosystemtopicalittlebit。Sodoyouthinkdifferentcountriesmaybewillmaketheirownecosystembuildingplans？Andmaybethefocalpointswillvary？
　　A：Ihopethatwedontseethingsbecomegeographicallyarerestricted。Ifwehaveasinglestandardthatcompaniesaroundtheworldcanuse，itwillreallyencourageinnovationandallowcompaniesindifferentlocationstoexchangeChiplets，toplugChipletstogetherfromdifferentcompaniesanddifferentgeographies。Ifweendupwithdifferentstandardsindifferentplaces，itjustwillmakeitveryhardforcompaniestohavethatsortoffreeinterchange。Andthenpeoplehavetodocreateeffortfromonestandardtoanother。Justsowecanhavethesamechipletworkingintwodifferentplaces。AndIhopethatwecan，atthatlevel，haveasinglestandardtoallowamoreglobalcooperationonChiplets。
　　Thatsdefinitelysomeoptimisticpositivethinkinghere。Ithinkwelikethatonthemedia。Somynextquestionisaboutmaybethefutureofthechiplet，butalsoconsideringallthedifferentapplicationareas，Iwouldsay。Sowhataresomespecificapplicationareasdoyouthinkwouldbenefitmostfromanadvancedchipletapproach？WhereasothersmaynotwannarushtoadoptChipletssosoon。
　　WherewereseeingChipletstodayisinthemoreexpensiveproducts。Soparticularlyinthedatacenter，forexample，youneedaverypowerfulserverprocessor。AndthenyoumightwanttohaveaverypowerfulAIacceleratorbuiltintothatserver。Andinsteadoftryingtoputallofthatononechip，theideasthatthenbreakitdownintoseveralsmallerchips，whichareeasiertomanufacture。Now，theproblemisthatthechiplettechnologyitselfcanaddsomecostintermsofthetechnologyrequiredtoputmorethanonechipinapackageanddothatverypreciselysothattheycanconnectdirectlyandtalktooneanother。Andsoforthesedatacenterproducts，thatlittlebitofextracostsisnotthatmuchofaproblem。Asyoulookatpcprocessors，werestartingtoseesomechiplettechnology。Theyrealittlebitmorecostsensitive，butIthinkthechipletstillcanmakesenseifitsdoneinasimpleenoughfashion。IdontthinkweregoingtoseeChipletsinsmartphonesanytimesoonorothersortsofconsumergearwheretheresverymuchfocusonminimizingthecost。SotheChipletsdontreallyworkaswellthere，becausethereisprobablymorecostbeingaddedthanyourereallysaving。
　　AnditsalsotheChipletswherewereseeingthemostpushforChipletsiskindoftheleadingedge，right？Becausethecompaniesaregoingtofivenanometertransistorsandthreenanometertransistors。Thosetransistorsaresoexpensive。Youdontwanttobuildthewholechipusingthoseexpensivetransistors。Youjustwannatakethelittlepiecethatneedstogoasfastaspossibleandbuildthoseinthesmallesttransistors。Andthenyouuseanoldertechnology，lessexpensivetechnologyfortheothercomponentsintheprocessors。Sothechiplettechnologydoesntreallymakemuchsenseforchipsarealreadyinoldernodes。Maybesomeoftheolderconsumergearcarsusealotofolderchips，sotheydontnecessarilyneedtomovetothistechnology。SoIdontthinkChipletsarejustgonnabeeverywhere。IdontthinkeverychipisgonnasuddenlybecomepidedupintoChiplets，butwhereweseethemostopportunityistheseleadingedgechips，andparticularlythebigchipsoftheexpensivechipsthataretheoneswherewereseeingthemostvalue，themostbenefittopidingthemupintothesmallerChiplets。
　　Q：SosomeoftheanalystsareactuallyreallyoptimisticaboutitsChipletsdevelopmentinautomotiveindustry。SoImtakingthatyouagreewiththatvisionary？
　　A：Inanautomobiletoday，thereshundredsofchips，andmostofthemarebuiltonoldertechnology，andtheydofairlysimplethings。Andthosearethechips，Idontthink，necessarilyneedChiplets。Now，itistruethatparticularlylookingforwardthatweseesomemoreleadingedgechipsgoingintovehicles，particularlyautonomousvehicles，obviouslyneedverycomplexprocessorstobeabletodrivetheentirecarandevensomeofthesemiautonomoussystemsthathelpthecarstayintherightlaneorwillbreakinanemergencysituation，thosechipsarealsofairlycomplicated。Sotheresprobablyoneortwochipsinahighendcarthatcouldbenefitfromthechiplettechnology，notnecessarilyallofthefairlysimpleandgenericchipsinthecar。
　　Q：Mynextquestionisaboutthecosts。SooneofthereasonsthattheindustrywannatransferfromamonolithicchiptoachipletisbecauseChipletsaregenerallylessexpensive。Butwearealsoseeingreportssayingitisveryexpensivetotransferallthetechnologyorequipmentfromamonolithiconetochipletstructure。Sowhatisyourtakeonthecostissue？
　　A：Itsacomplexissue。AsIsaid，thereissomeaddedcostwhenyougotoachipletdesign，becauseitismoreexpensivetopackagetwochipsorfourchipsthanonechip。Thereissomecostadditionthere。Nowthereisalsosomecostsavings，whichiswhypeoplesayChipletswillsavemoney，becauseyoudonthavetoputallofthecircuitsintheseveryexpensiveleadingedgetransistorsthatyoucanbackoffandputsomethingsinanolderprocess。Youhavetokindofbalanceofftheadditionandthesubtraction。Ivedoneastudy。AndwhatIcameupwithisthatthereisacrossoverpointforchipsthatarebiggerthanabout300squaremillimeters，iswherethechiplettechnologystartsavingmoney。Andwhenyougetintoverylargechips，Imeansomeofthelargestchips，sixhundredsevenhundredsquaremillimeters，thentheresabigsavings。Asyougodownbelow300squaremillimeters，atleastonthebasisoftodaystechnologies，thecoststartstotipmoreintheotherdirection。
　　Andnowyoureaddingmorecoststhanyouretakingaway。Sothatcrossoverpointwillprobablychangeovertime。Butrightnow，the300squaremillimetersprettycover，certainlyalotofthedatacenterchips。Butpcchipstendtobeinthe200squaremillimeterrange。Smartphonechipstendtobeinthe100squaremillimeterrange。ThatswhereIthinkitsgoingtobelesscommonforsomeofthosechipstowanttomoveovertochiplettechnologyrightaway。Butatoncewegetmoreecosystemoravolumebehindthechiplettechnology，thecostshouldcomedown。Thecrossoverpointwillcomedown，andwellseemoreadoption。Soitissomethingthatisgoingtogrowovertime。Andwellseeitstartoffinsomeofthesemorehighendapplications，trickledownintolowercostapplicationsthatcouldtake5or10yearstoreallygetdownintothelowercostpoints。