华为无法被自由出货后，联发科发展强劲，外媒高通终于慌了

　　为了遏制华为的发展，美方不仅不允许台积电继续为华为代工芯片，并且禁止第三方向华为出售芯片，这等于将华为的后路全部堵死，华为也至此陷入了芯片紧缺的危机之中。华为无法被自由出货无疑给国内其他友商敲墙了警钟，于是大家有意识地疏远高通，纷纷将芯片订单交给了联发科。
　　联发科也深知这是自己崛起的一次机遇，于是一直主打中低端芯片的联发科开始冲击高端手机芯片市场。今年高通的骁龙888由于功耗控制不佳，导致发热严重，这无疑又是给了联发科一次机会。
　　今年联发科推出的天玑1200就是对标的高通的骁龙888，很显然，联发科的天玑1200的表现明显优于高通的骁龙888。这也给了友商信心，让它们继续使用联发科的高端手机芯片。通过联发科的不懈努力，其连续五个季度超越了高通，稳坐了全球最大智能手机芯片供应商的位置。
　　不仅如此，联发科还乘胜追击，抢先发布了基于台积电4nm工艺的天玑9000芯片。这是一款高端手机芯片，从参数信息来看，这款芯片相对于高通新的旗舰芯片骁龙8Gen1更有优势。近日，有数码博主进行了测评，天玑9000在能效方面领先了骁龙8Gen1 49%，联发科这次的天玑9000芯片的表现可以说可圈可点。
　　那么作为曾经的＂大哥＂，高通又有何反应呢？高通上一代的旗舰芯片骁龙888发热严重，很多人认为是因为骁龙888采用的三星的5nm工艺的原因。在高通新一代旗舰芯片骁龙8Gen1基于三星4nm工艺的测试芯片出来后，同样存在发热问题。故而高通也对三星的4nm工艺产生了怀疑，于是让台积电为高通生产骁龙8Gen1测试芯片。
　　在基于台积电4nm工艺的骁龙8Gen1测试芯片出来后，让人意外的是，发热问题仍然没有得到很好的改善。也就是说，同样采用台积电工艺的联发科芯片没有功耗问题，那么问题大概率就出在高通自己身上。
　　看着联发科的表现日益强劲，高通也终于意识到：天玑9000的威胁比预想的要大很多！近日有外媒评论：高通终于慌了！为什么这么说呢？
　　有台湾供应链人员爆料，高通在台积电投片的骁龙8Gen2正在提前交付。是的，你没看错，是骁龙8Gen2，不是骁龙8Gen1。高通为了保持自己在高端手机芯片市场的地位，慌忙采取了补救措施！
　　据悉，骁龙8Gen2预计将于明年4月出片，如果发展较好的话，最快5-6月就可以大规模量产。骁龙8Gen2的投片量比骁龙8Gen1和天玑9000都要多很多，而且目前高通已经将大部分芯片订单从三星转移到了台积电，甚至还有传言称，高通或将在2022年成为台积电的第二大客户！
　　看得出来，高通终于意识到，如果自己再继续挤牙膏，那么联发科可能真的会代替自己在高端手机芯片市场的地位。毕竟各大友商都开始抢天玑9000的首发了，这样一来，高通不慌都不行！
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