骁龙895挤爆牙膏,4nm换代GPU新基带,重现835
骁龙888的热度想必大家已经领略过了,现在关于骁龙895的消息也爆料了不少,这颗芯片是否能成为新的神U,芯片带来了哪些新变化,让我们一同走进骁龙895这颗安卓旗舰芯片。全新架构+全新GPU+全新基带
骁龙895采用了1个超大核+3个大核+2个中核+2个小核的四丛集设计,与骁龙888有所不同,在骁龙888上采用了1个X1超大核+3个A78大核+4个A55小核,但是由于第一次操刀超大核设计,经验积累不那么丰富,骁龙888的能耗比翻车,成为了一代火龙,面对这样的情况高通并没有置之不理,而是将目标转向了公版架构。
在骁龙895上3.09GHz的X2超大核、2.4GHz的A710大核、2.0GHz的A510(高频)中核、1.8GHz的A510(低频)小核全部采用了公版设计,其中A510是Arm推出的高效率小核,相比骁龙888上的A55功耗并没有增加多少,性能却提高了30%,骁龙895在低负载下会有更为出色的表现。为了进一步提高能耗比,骁龙895采用了V9指令集架构,基于V9架构比A78架构的能效比提高30%,性能提升10%。骁龙895Geekbench5单核跑分1250,多核跑分4000,单核成绩刚刚追上A13。
为了减少CPU发热高通从3方面下手,公版成熟的X2大核,提高效率,在相同的使用环境中减少发热,最新高效的A510小核,性能提升能耗不变。采用了三星4nm工艺,在原来5nm工艺上进行了优化,减少了漏电与缺陷,提升了良品率与芯片质量。这3方面使CPU的功耗达到一个不错的水平。
骁龙895在GPU上迎来大换代,由原来的Adreno 660升级到了Adreno 730,Adreno 6系的GPU高通使用了四年,从骁龙845到骁龙888,Adreno 730相比于Adreno 6系的GPU会有30%的性能提升,是近4年来GPU提升最大的一次。
X65集成基带,人们刚使用5G网络的时候手机耗电会比较大,其中有一部分原因就是基带问题,设计优异的基带可以用极低的功耗满足人们的通讯需求。高通在X65基带的加持下完成了全球首例支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接,而我国的5G毫米波的带宽正是200MHz,这款基带更加适合中国市场,而且搭载X65基带的手机还会支持AI天线调谐系统,让你时时刻刻都与基站保持最佳连接状态,之前的5G基带只有连接与不连接,在切换的过程中不仅会增大功耗还会增加网络的不稳定性。
打了鸡血的三星Exynos 2200
说完了骁龙895还要说一下与同时期的旗舰芯片,之前一般会有华为与三星(苹果A系处理器不在安卓赛道上),经过制裁之后,竞争对手就只剩下三星的Exynos猎户座系列了,与以往不同的是三星这次狠狠打了一针鸡血。
首先是CPU架构,采用1+3+4的架构,分别是Cortex-X2超大核,Cortex-A710大核和Cortex-A510中核,制程也是三星4nm工艺,核心数目与制程一模一样,核心采用的架构也都是公版,拉不开多少差距。GPU方面三星找来了强力外援AMD。
三星Exynos 2200将会是首款搭载AMD RDNA 2 GPU架构的移动芯片,有了AMD的加持,三星Exynos 2200在1.31GHz的频率下,曼哈顿3.1的帧率可达到170.7,Aztec High的帧率51.5,这样的成绩已经超过了A14。RDNA 2是AMD对图形架构的彻底改革,在桌面端的高效架构通过三星进入到移动端,是一场降维打击,使手机光线跟踪和可变速率着色变为可能。三星Exynos 2200很可能在GPU性能上反超高通骁龙888。根据行业内消息,搭载RDNA 2架构的芯片会搭载在Teslas上,并提供10TFLOP的算力,与一台PS5的算力相当。
到底是高通最新的Adreno 730魔高一尺还是AMD RDNA 2 道高一丈,就等发布后的性能实测了,大家可以期待一波。首发之争
骁龙895会由哪个品牌首发?我们先来看一下历史上首发的品牌有哪些?
2016年1月5日,国际消费展会上乐视手机首发了骁龙820。
2016年9月20日,华硕ZenFone 3首发了骁龙821。
2017年3月29日,三星S8首发了骁龙835。
2018年12月18日,联想首发了骁龙855。
2019年7月23日,华硕ROG游戏手机2首发了骁龙855Plus。
2020年2月13日,小米10首发了骁龙865。
2021年01月01日,小米11首发了骁龙888.
2021年1月26日,Motorola edge s首发了高通骁龙870.
2021年08月16日,小米MIX4首发了骁龙888Plus。
其中骁龙845国内首发是小米MIX2s,骁龙855联想首发却没有货,某种意义上小米也是首发。至此我们大概可以划出首发品牌:三星、小米、联想,其中三星很有可能是全球首发,而联想喜欢抢跑,你最有可能买到的机型是来自小米。最后
手机品牌跑道上少了一名对手,我们都以为高通会止步不前,但就目前的情况来看,高通骁龙895可能是自骁龙835以来性能提升最大的一颗芯片,4nm的工艺、全新的公版构架、X65基带、换代GPU,可能是骁龙888太过于拉胯,也可能是感受到了三星与AMD合作压力,但不管怎样我们都应该意识到高通与三星技术的雄厚。
有时候我们说高通是挤牙膏,挤出来的牙膏少之又少,那牙膏管里有多少我们关心过吗?最可怕的是牙膏管里面的牙膏很多,而市场上的压力不足以让高通多挤出来点,中国急需一个能踩爆高通牙膏管的公司,我们短时间可能感觉不到,但是无论是小米、OPPO、紫光展锐、中芯国际、海思麒麟都在努力,星星之火可以燎原。