制造工厂应在 2025 年投入运营。
　　英特尔宣布一项新的投资计划，将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座半导体制造工厂。该计划最终的投资额或将高达1000亿美元，共建设8家制造工厂。这是首席执行官帕特·盖尔辛格重振英特尔在半导体制造领域领先地位的战略之一。面对台积电、三星在半导体制造上的大举投资，英特尔也在积极应对。未来三方或将围绕2/3nm节点的先进工艺展开一场尖峰对决。
　　继本月早些时候未经证实的报道之后，据 《纽约时报 》报道，英特尔预计将于晚些时候在网络广播中正式宣布新工厂。但是，正如《时代》杂志报道的那样，我们已经知道有关英特尔计划的初步细节。
　　该设施将位于俄亥俄州哥伦布市郊的新奥尔巴尼，占地 1,000 英亩。至少要建造两个半导体制造厂，以生产英特尔最先进的处理器。这个新工厂英特尔打算最早在 2025 年投入使用，并在今年内时候开始建设。
　　可以看出，无论台积电、三星，还是英特尔都把目光集中在2/3nm之上。特别是英特尔更是宣称，将在2025年在工艺上再度领先业界。而2025年正好是三家厂商计划推出2nm工艺的时点。因此，可以预见，届时三大巨头将围绕2nm展开一场对决。
　　占地 1,000 英亩的开发项目可能只是这项新工厂的开始，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 帕特·盖尔辛格 向《时代》杂志证实，该公司可以选择将场地扩大到 2,000 英亩。有了这么多的可用空间，最多可以建造八个制造厂。Gelsinger 明确表示英特尔的意图，＂我们的期望是这将成为地球上最大的芯片制造基地。＂

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