据ET News报道,在三星机电的帮助下,苹果公司正在继续研发即将推出的"M2"芯片。 三星机电为M1芯片提供FC-BGA,这是一种用于将半导体芯片连接到主基板的印刷电路板,这一细节直到 M1 芯片推出近一年后才浮出水面。 虽然 M1 和苹果的所有定制SoC一样,都是由台积电独家制造的,但该芯片包含了几家供应商的组件。例如,芯片的电路板是由Ibiden和Unimicron提供的,因此苹果有必要为Mac的下一代SoC协调多家供应商。 根据ET News今天的报道,三星预计将继续为 M2 提供FC-BGA。据称,该公司正在与苹果合作开发 M2 芯片,并将于今年完成FC-BGA的工作。