挑战2nm芯片!英特尔放大招,台积电还卷吗?
"老实巴交"的英特尔,不再"挤牙膏"度日了?
一切源于台积电与三星"不讲武德",破坏了晶体管尺度原有定义规范!
"重新定义"的所谓7nm、5nm等,确实让台积电与三星 赚足了摩尔定律"领航者"的噱头,却也给"本分"的英特尔(Intel)扣上了不思进取的帽子……
于是乎, 外界看到了英特尔"重振雄风"的第一步: 硬碰硬地以其人之道还治其人之身,不再沿用原有的晶体管尺度定义。
当然了,也不跟随台积电与三星「工艺规则」,而是以半导体行业"老大哥"架势,搞出了自主定义的制程工艺标准。
更进一步的是,不同于台积电联手苹果芯片团队的就地"躺平", 英特尔还积极引进了ASML最先进EUV光刻机!
上演了"工欲善其事 必先利其器"……还在"打磨"第一代EUV的台积电,又有何感想?
常见的晶圆制造芯片产线(示意图)
相关科技资讯内容披露:一座位于「美」俄勒冈地区的D1X晶圆工厂,英特尔(Intel)大张旗鼓的举办了Mod3扩建仪式!
英特尔还给产线扩建之地命了名:戈登·摩尔公园(Gordon Moore Park)
英特尔放大招:挑战2nm芯片!
据悉,英特尔基于D1X工厂的Mod3产线扩建,实际上早从2021年8月份就开始筹划。
进行晶圆制造的「洁净室」空间增加了2.5万平米,使得英特尔原有D1X厂商的面积扩大了20%之多。
一座厂商增加了五分之一的产线面积, 用于「第二代EUV光刻机」设备安装!
这里提到的「第二代」EUV光刻机是指:
荷兰ASML已经可以组装后量产供应的、高数值孔径(High NA)EUV光刻机——TWINSCAN EXE:5200 EUV 系列。
苹果芯片团队自研 Apple Ultra Fusion封装架构、辅以台积电3D Wafer-on-Wafer封装技术,或许是为了"深度挖掘"所谓「第一代EUV光刻机」技术潜力。
不过,有些不太淡定的英特尔(Intel) ,似乎更加倾向于侧重EUV设备,借所谓「第二代EUV光刻机」技术能力,在芯片制程工艺的顶级博弈中,寻求产能优势!
又是扩建原有D1X工厂的新Mod3产线,又是积极部署第二代EUV光刻机,如此不惜高昂成本的英特尔, 恐怕要让ASML感动的"泪泪纵横"?
综合相关半导体产业消息可知:在台积电与三星还在"打磨"第一代EUV光刻机、英特尔费劲力气部署第二代EUV光刻机的现阶段,ASML已经准备好了第三代EUV光刻机~
初代EUV光刻机设备1亿美元售价、第二代接近2亿美元、第三代接近3亿美元,一代更比一代强、一代更比一代贵…… ASML的"胃口"越来越大了!
英特尔却没有更好的"办法"可尝试了,尤其是台积电与三星"过于噱头"、联手推倒了原有摩尔定律「晶体管尺度定义」规范,芯片设计厂商也助推了这种"另类"潮流!
挑战2nm芯片!
英特尔官方指出:晶体管数量密度更高的2nm芯片,2024年第三季度就可以登场了。(注意:英特尔官方并不认可「Xnm」命名,而是以英特尔自推自用「xxA」规则)
外界普遍的共识认知下,原本规则下5nm+对应了英特尔18A工艺,现有规则下的英特尔18A对应了18埃米(等于1.8纳米), 也就对标了台积电"规则"命名2nm(纳米) ~
值得一提的是,美企IBM此前也宣布突破了2nm芯片制程技术。
而在IBM保留的实验性芯片产线中、所攻克的相应2nm工艺技术应用,大概率会联合英特尔(Intel)商业化。
扩建原有D1X工厂、新建一处Mod3产线,准备安装第二代EUV光刻机,这就是英特尔挑战2nm芯片、公开放出来了的大招儿!
台积电还卷吗?
在外界看来,现阶段的台积电不容易,真的是一把鼻涕一把泪……
一是 原本华为海思+苹果芯片「客户多元化」格局被打破,更多美企芯片产能需求的订单占了更多份额。
这种明显会让台积电有些 "离了美企订单,就得干瞪眼" 的局面,不是「产能多元化」带来的更强营收所能化解!
二是 台积电被强拉硬拽「扩建」在美晶圆制造芯片产线,也跟台积电"暧昧"苹果芯片团队继续"打磨"第一代EUV光刻机、寻求更低投入支出获得利益更大化的谋求不符~
三是 此前公然呼吁"不要给美企以外厂商补贴"、明摆着嘲讽台积电是"外来厂商"的英特尔,摆脱了原有芯片命名规则之后,又率先引进了ASML第二代EUV光刻机!
总之就是,台积电这类纯粹的第三方晶圆制造、芯片代工厂商,不仅在"基本盘"面临华为技术等开始寻求「芯片叠加」、寻求第三代半导体「碳基」材料芯片突破压力。
就连常规侧重光刻机设备升级的"原路线"方面,常年被嘲"挤牙膏"的英特尔也放了大招——率先引进了ASML第二代EUV光刻机、挑战2nm芯片量产的半导体"江湖地位"!
这种前后夹击下,台积电还怎么"卷"?
不得不感慨的是,半导体芯片领域的较量,越来越有意思了……
作者:蔡发涛 | 今日头条号内容