欧界报道： 10 月 28 日晚 10 点，名列全球第4位的芯片代工厂格芯（GlobalFoundries）正式登陆美股纳斯达克，IPO总价高达26 亿美元。 在这次登陆美股中，我们能发现格芯隐晦地使了一招。格芯多达3次在招股书中提到：它是＂唯一一家在中国大陆和台湾之外的规模化纯晶圆代工厂＂。为什么好好的一个美国企业在美国上市，非得把中国提上呢？ 很明显，格芯是为了减少地缘风险。尤其是现在中美博弈更为紧张，强调＂在中国之外＂能够强调格芯的全球竞争特性。不过讽刺的是，其实格芯在成都曾计划花费100 亿美元建设一个大型的晶圆厂。结果成都格芯却停工停业，直接烂尾了。 其次，格芯还提到了＂纯晶圆代工厂＂，这自然是跟那些包揽了设计和代工的巨头们都排除了出去，包括头部的三星、英特尔等，使得自己成为了那个＂唯一＂。 不得不说，格芯玩这文字游戏，确实挺溜。 在全球半导体产业的晶圆代工产业中，和台积电、三星、中芯国际这些＂网红＂企业相比，格芯的存在感确实比较低。但由于2020年开始的全球芯片荒不断蔓延，产能短缺加上中美格局骤变，格芯也获得了一个千载难逢的发展期。格芯原来是AMD 的晶圆制造分支，2009年起独立出来。但自独立之后，格芯一路下滑，业绩疲软，常年处于亏损状态。2018年，格芯的净亏损更是创下新高，达到28 亿美元。 尽管格芯这些年常年排在全球晶圆代工企业的前五位（通常是第三或者第四名），但实际上它所占的市场份额很小，和几乎形成两极寡头的老大台积电、老二三星没法比。台积电和三星加起来往往能吃掉超过7成的市场份额，格芯能占到的通常只有5-6%的份额。 （2021全球前十芯片代工营收排名） 同时，格芯也并不掌握最尖端的工艺制程。2018 年，格芯在攻克7nm 及以下工艺芯片中失败了，宣布专注于生产 12-128nm的芯片。同时期，隔壁的台积电和三星已经在5nm上打仗了。更别说，台积电和三星将齐齐在未来的两三年内攻克3nm甚至2nm。 即使格芯上市了，依旧难以改变业界对它的态度。就像华为任正非说过的：＂做芯片不是捏泥丸，不能一蹴而就。有些人对芯片的研发，就是夸大炒作，目的是为了去弄一笔钱。＂这句话用在格芯上面，倒是恰如其分。 界读环球最新科技，深度剖析行业动态 欧界原创出品，转载请注明出处