5。78亿8亿，两家公司有关MiniLED投资的最新动态

　　翰博高新5.78亿投建背光显示模组生产线(含MiniLED背光显示模组)
　　3月29日，翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称＂翰博高新＂)发布变更部分募集资金投资项目公告。据悉，翰博高新是一家背光显示模组厂，主要从事光电显示薄膜器件的研发、生产和销售。
　　公告显示，原募投项目有机发光半导体(OLED)制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂(二期)项目(以下简称＂原项目＂)将变更为背光模组项目、研发中心项目(以下简称＂新项目＂)。
　　原项目总募集资金约6亿元，暂未使用的募集资金140,920,398.41元(其中本金1.4亿元，利息920,398.41元)。变更的资金拟用于新项目，预计总投资额为5.78亿元，将用于新项目设备采购，剩余部分由公司自筹资金解决。
　　根据公告，背光模组项目实施主体为重庆翰博显示科技有限公司，主要产品以重庆显示科技为背光模组项目实施主体，建设背光显示模组生产线(含MiniLED背光显示模组)，扩大公司生产能力，拓展公司产业链。
　　此外，研发中心项目实施主体为重庆翰博显示科技研发中心有限公司，主要产品以重庆研发中心为研发中心项目实施主体，开展MiniLED、OLED等研究，增强公司科研实力，提升公司综合实力和竞争力。
　　MiniLED技术作为新一代的背光显示模组技术，应用多元化，技术难度低于Micro LED，且可作为背光源直接对接液晶面板产能、拓展液晶显示市场，在实现优秀显示性能的同时更可靠、更经济，吸引产业链上中下游及众多面板厂商争相投资布局MiniLED研发生产。
　　翰博高新表示，鉴于原项目已进入全面量产阶段，通过建设背光模组生产线，将增强公司生产能力，完成MiniLED灯板的布局，建设LCM组装线生产液晶显示模组拓展公司产业链，同时进行AMOLED掩膜版实验线等新工艺、新技术类型的研发。
　　值得关注的是，翰博高新早在2019年已开发出6.5寸车载MiniLED产品，并与国内液晶显示面板厂商合作开发笔记本电脑用MiniLED背光显示模组。
　　目前，翰博高新已具备MiniLED显示屏自主设计、开发与生产制造能力，其首条MiniLED背光模组生产线已于近期调试完毕，开展送样验证工作，预计将在今年二季度实现供货。
　　芯瑞达投资8亿元布局MiniLED显示领域
　　3月30日，芯瑞达发公告宣布公司与天津北辰经济技术开发区管理委员会于3月29日签订《投资框架协议》，拟在天津北辰经济技术开发区投资建设MiniLED显示项目，拟投资总额8亿元。
　　天津北辰经济技术开发区成立于1992年，2013年晋升为国家级经济技术开发区，位于环渤海经济圈与京津冀经济圈的交汇处，是京滨高科技产业发展轴上的重要节点，天津市＂国家自主创新示范区＂的重要组成部分。经过多年发展，北辰开发区已经形成包含经济技术开发区核心区、滨海国家自主创新示范区北辰科技园、高端装备产业园、陆路港物流装备产业园、医药医疗器械工业园在内的＂一区四园＂总体布局和＂一轴两翼＂的空间布局，总规划面积达56平方公里。
　　根据协议，公司将北辰开发区作为芯瑞达MiniLED显示项目落地主要区域，通过项目对相关科研和产业链条的拉动，全方位积极参与北辰区的经济发展与社会建设，并将在集团资源配置上予以大力支持和战略倾斜。
　　此外，天津北辰经济技术开发区管理委员会将芯瑞达作为长期、稳定、优选的战略合作伙伴，在遵守法律法规、政策的前提下，为芯瑞达Mini LED显示项目的落地提供良好的政策支持、以及高效的服务。
　　芯瑞达表示，本次拟签订的项目框架协议有利于公司业务战略布局，可以加速公司在MiniLED显示领域的竞争力，形成新的盈利能力，将对公司未来发展和经营成果产生积极影响。
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