德国车用科技公司博世今日发布声明,称明年将投资超过4亿欧元(约4.67亿美元)用于扩增在德国和马来西亚的芯片生产线,以抵御全球芯片短缺问题。 声明指出,此次预算大部分用于今年6月开始启用的德勒斯登12寸晶圆厂。大约5,000万欧元用于德国靠近宾士总部司徒加市的罗伊特林根市的8寸晶圆厂,此外,博世明年预算亦将用于建造马来西亚槟城半导体测试据点,但未提到投资规模。 由于汽车制造商的芯片短缺,导致全球汽车产量大乱,于是各大芯片制造商纷纷布局扩建项目,英特尔在上个月也表示,未来十年将在欧洲投资至多800亿欧元。