记得早在几年前,Sony就发布消息称正在研发曲面图像传感器,也记得有国内的手机品牌厂商尝试过手机上采用曲面图像传感器,以提升最终的拍照效果。但是迟迟没有看到正式的量产机型采用曲面图像传感器,原来是一切从成本考虑。 原有的曲面图像传感器的弯曲工艺是 "单芯片弯曲工艺",一次仅可以弯曲一个传感器, 因此生产效率很低以及成本会比较昂贵。 而现在曲面图像传感器初创公司SILINA已经开发了一种 "多芯片弯曲工艺" ,可以 同时弯曲数千个传感器 。这使得该过程可扩展且经济可行,适用于大批量市场。 曲面图像传感器可以减小镜头设计的难度,以及提升周边的解析,也降低了光学系统的色差,因此相信不久的将来,成功量产后,手机和相机的拍摄效果会大幅提升。 曲面图像传感器初创公司 SILINA 的 CTO Wilfred Jahn称, "最近几年,弯曲传感器技术主要是由实验室开发用于研究目的。不同的玩家几年来开发了各种弯曲工艺"。这些弯曲工艺都是"单芯片弯曲工艺"。这些单芯片弯曲工艺有很大的局限性,例如非常低的生产量和非常昂贵的单价。因此,单芯片弯曲工艺对于消费类应用在经济上不可行,这就是为什么你还没有看到任何使用曲面成像传感器的相机或者手机的原因。到目前为止,技术发展仅限于天文仪器及科学市场。 SILINA 开发了一种"多芯片弯曲工艺",可以同时弯曲数千个传感器。这使得该过程可扩展且经济可行,适用于大批量市场。 SILINA已经通过演示证明了他们的主张:从 275 个成像传感器的晶片开始,他们同时弯曲了所有这些传感器。 SILINA 计划实现这一制造过程的自动化,将技术转让给大型传感器制造商并进入大批量市场。 请注意,SILINA 不与代工厂制造任何成像传感器。 SILINA 只为现有传感器开发弯曲解决方案,这些解决方案将转移给面向大众市场的图像传感器制造商。 对于需要特定技术特性的高端市场和定制要求,SILINA 将在内部调整其客户的传感器。 他们的弯曲过程与传感器特性无关。 CMOS、CCD、FSI、BSI、可见光或红外线已经被证明。今天,他们正在与各种传感器制造商讨论对他们上一代传感器进行测试。" Yole Developpement 对 SILINA 首席执行官 Michael Bailly 的采访详细介绍了公司的量产流程: "...我们第一次以工业规模可靠地弯曲传感器。我们最近制作了一个演示器并将所有传感器弯曲在一个晶片上。一组 275 个弯曲传感器同时弯曲,用更少的时间一个多小时。这证明了我们技术的可扩展性、可重复性和高良率。这些传感器是 1 英寸格式,就像计划用于新一代智能手机相机的那样。更小和更大的格式也可以在相同的范围内弯曲此外,我们制造了一种具有自由形状的曲面传感器,这是一种非常复杂的形状,以进一步优化我们为目标市场之一设计的成像系统的性能和紧凑性。研发工作正在进行中,并且是新的正在申请专利。"