麒麟尚在！华为在研发3nm芯片，年内完成，就算无法生产也要坚持

　　麒麟芯片已成为华为手机的一张名片，我相信，在购买华为手机的用户里，除了华为品牌本身的吸引力，还有不少人都是冲着这颗中国芯片来的。但麒麟芯片这一路走来，还是挺不容易的。麒麟芯片是华为旗下子公司海思半导体设计，跟美国的高通、苹果一样，海思是一家无晶圆半导体公司。
　　2009年，海思的首款智能手机芯片K3V2发布，直到十年后的2019年麒麟990发布，其实有不少人都认为，麒麟芯片的真实性能跟同属安卓阵营的高通同类芯片相比都略输一筹。直到今年高通骁龙888旗舰芯片发布，结果性能竟然还比不上早了几个月发布的麒麟9000，麒麟芯片这才算是扬眉吐气了。
　　根据美国半导体行业研究机构IC Insights的报告，2020年上半年，海思半导体营收位居全球半导体厂商第十名，是唯一一家上榜的中国公司。我觉得，海思取得好成绩的意义，不只在于华为脸上有光，而且还为中国半导体在世界舞台上占了一席之地，这是非常可贵的。
　　未料，华为取得突破竟引起了美国的不爽，宣布在2020年9月15日断供华为，世界上几乎所有半导体相关的公司，都不淮跟华为及其子公司有业务往来。全球芯片代工龙头台积电，由于不愿为了华为而得罪美国，也停止了为海思代工麒麟芯片。
　　形势发展到这一步，明眼人多少都能明白，无米可炊的华为很快就会面临手机无法出货的困境。2020年10月，顶着美国的制裁风暴，华为坚持发布了Mate40系列旗舰手机，华为消费者业务CEO余承东说，Mate40系列预计将是最后一款采用麒麟芯片的华为手机。
　　但事实上，华为并未就此直接放弃芯片研发。据媒体日前报道，华为正在开发下一代手机芯片，将会采用3nm工艺打造，命名为麒麟9010，有望在今年内完成设计。
　　但是先不说现在世界上只有台积电和三星在进行3nm制造工艺的开发，即便工艺成熟实现量产，但这两家不愿意给海思代工的态度都很明确。除非形势发生什么大的改变，美国这边愿意给华为松绑。
　　断供华为这事是特朗普干的，曾经有人指望拜登会不会比较好说话，会给华为松松绑。但是拜登已经明确表示，会继续断供华为。因此，这意味着即使华为完成新一代芯片设计，也只能停留在图纸上，无法生产出来。要知道，研发芯片是非常烧钱的，这也代表，华为投入的巨资将在短期内无法收回。
　　这一点，我都能理解，华为作为当事人当然更是清楚不过了，但华为为什么还要继续这份坚持呢？我觉得，华为的眼光应该是看向了国产半导体供应链。建立国产半导体供应链已经是国内科技企业的一个明确目标。包括中芯7nm制程工艺有了进展，中微半导体5nm制程的蚀刻机也实现量产，其他国产半导体供应链厂商也在努力进行技术突破当中。
　　在一众好队友都在埋头苦干的背景下，华为作为中国IC设计龙头当然也不能掉链子，即便再烧钱，就算暂时生产不出来也要坚持下去，维持住设计水准，为未来的某一天做好淮备。