消息称明年iPad将首先使用台积电3nm工艺，苹果侧面指纹专利曝光

　　台积电和三星的工艺竞赛还在继续，按计划今年下半年，台积电将开始 3nm 风险试产，并于明年下半年大规模量产。根据《日经新闻》报道：苹果、 英特尔将是台积电 3nm 首批客户，其中苹果首款 3nm 产品将不是 iPhone，而是 iPad。据发表周期推测，最有可能的将是 iPad Pro。
　　消息人士指出：苹果已经开始使用台积电 3nm 技术测试自家芯片，预计在明年下半开始量产，第一款使用 3nm 晶片的将会是 iPad，而明年的新款 iPhone 将是 4nm 工艺，3nm 工艺将使用在后年的 A17 芯片上。
　　今年 9 月前后将要发布的 iPhone 13（暂命名）系列，将使用改进的 5nm 工艺，即 5nm+（N5P）工艺。有来自产业链的消息：A15 芯片和 A14 一样集成了 118 亿个晶体管，相比 A13 的 85 亿，增加了 35%。相比 A14 芯片，A15 将有 20% 的性能提升，功耗也将有一定程度降低。
　　若该消息属实，这将是苹果第二次在 iPad 上抢先使用新一代工艺，去年 9 月 16 日，苹果发布了 iPad Air 4，首搭台积电 5nm 工艺的 A14 Bionic 芯片。一个月后，搭载同一芯片的 iPhone 12 系列姗姗来迟。
　　根据台积电的说法：相比 5nm 技术，下一代 3nm 芯片性能升级幅度在 10% - 15% 之间，功耗有 25% - 30% 的降低。
　　指纹解锁在智能手机上的应用，经历了多次技术变革。以苹果为例，2013 年发布的 iPhone 5S 首次加入 Touch ID，Home 键内置指纹解锁，通过按压解锁。2016 年发布的 iPhone 7，取消了按压，采用 Force Touch 触控板技术，通过模拟震动反馈实现传统的按压指纹键的功效。而早在 2012 年，苹果就以 3.56 亿美元的价格，收购了全球领先的指纹传感器厂商 AuthenTec。
　　不过苹果可能没有想到全面屏时代会这么快到来。如今挖孔屏 + 屏下指纹已是中高端安卓智能手机的标配。苹果于 2017 年推出了全面屏 iPhone X，或是由于技术不成熟等原因，并未使用屏下指纹技术，而是使用了 Face ID（面容 ID）的解锁方式。
　　另一方面，苹果也在尝试使用指纹解锁的其他方式，比如去年发的 iPad Air 4，就采用了侧边指纹识别方式。而 iPhone 产品线，只有 iPhone SE 还保留 Home 键，并内置 Touch ID 指纹识别。日前曝光的苹果一项两年前的侧面指纹专利，其演示图中的设备形态更加类似 iPhone。
　　图片显示了锁屏到解锁的三个状态：首先是等待解锁、然后是解锁中，接着是解锁后。图片中显示，指纹解锁在机身右侧上方，而不是 iPad Air 4 的顶部。iPhone SE 产品线抛弃 Home 键，应该只是时间问题。侧边指纹只是其中的一个选项，这有助于降低成本。另一个选择是采用和 iPhone 数字系列相同的 Face ID 的面容解锁，但这种方式似乎模糊了产品线，也不利于 SE 产品线的低价策略。
　　按照分析师郭明錤的说法：苹果也在测试屏下指纹。有传言，今年的 iPhone 13 系列或许就会搭载，这在需要常戴口罩的疫情当下，指纹解锁将带来很多方便。按照苹果＂宁缺毋滥＂的做法，若今年首发屏下指纹，则说明通过几年的技术研发，苹果已扫清了所有技术障碍，该项技术已足够成熟，以保证用户完美体验。