怎么看待中国芯片获得重大突破，华为或迎来转机呢？

　　中芯国际在N+1工艺上有了新的突破，据说可以生产7纳米芯片。即使是真的对于华为也不意味着转机。
　　中芯目前也在美国制裁名单里，最新的EUV光刻机看来是没戏了，虽然有了突破也是要运用ASML的光刻机，这里面有美国技术，所以中芯的技术突破依然在美国禁令之内帮不了华为。
　　华为的转机就是国产光刻机研制成功，除此以外只能依赖中国市场的力量给予美国的制裁一记闪亮耳光，否则没有转机。
　　国产光刻机暂时没戏，国内人才不足，水平一时半会也没办法提高，还需要从国外引进。那么唯一的办法就是要靠中国国内市场给予国外同类产品阻击方能寻得美国方面的让步甚至解除封锁。
　　由于从中美大局考虑，政府不可能阻止美国的芯片进口，随着华为的淡出，因此美国芯片垄断中国市场的局面将重新出现。
　　在电脑市场由于联想没有作为，中国电脑市场基本都是被美国芯片垄断，英特尔、英伟达以及AMD等公司产品在中国人口中如数家珍。
　　移动平台除了华为的麒麟，其它公司都默默无闻地为美国高通打工，能够抗衡高通的还是美国公司--苹果。那些叫嚷抵制苹果的人实际上也非常无聊，国内厂家都是高通阵营里的伪军，老百姓希望通过支持伪军来打败皇军是十分可笑的。
　　总之，国产光刻机如果成功也与美国技术有很大差距，但总比没有强，虽然很土，但至少还能打一下游击战，在局部集中优势兵力说不定也能搞出一场平型关大捷。技术再土、水平再次，中国人也不能投降，虽然中国喷子比较多看不起国产，但也不能放弃汉阳造。与美国的科技战必然是你打你的原子弹，我打我的手榴弹，没有经历过朝鲜战争小米加步枪的痛苦厮杀何来和平环境搞两弹一星？当年要依靠钱学森等留学生从美国回来搞，现在也一样，并非本国学生笨，确实是人家科研条件好、体制好、水平高，他们走在前面，你必须追，否则永远也追不上人家，如果那样，迟早有一天中国人将再次成为亡国奴。
　　什么是芯片重大突破？是掌握了不需要光刻机的芯片制造技术？还是不需要晶体管的芯片制造技术？其实所谓不需要光刻机的制造技术，这其实都是自娱自乐，自我安慰的炒作。
　　只要是生产芯片，就离不开电路设计，芯片制造，而这二项都需要尖端的工具，一个是电路设计工具软件，一个是生产芯片的工具，若这二项高端技术自己没有掌握，没有拥有自主知识产权的种子技术，最多也就是模仿山寨成功，而最终技术还是受制于人。
　　中兴也只有芯片的设计能力，并不拥有芯片的制造能力，就算中兴以掌握了芯片的制造能力，也决不可能给竟争对手制造芯片，自己给自己制造一个强大的同行业竟争对手，让它来与自己争夺市场，而将自己灭了。
　　假新闻，都是金融机构放出来的消息，目的就是哄抬股票价格，他们已经布局了，就等韭菜接盘他们好出货。
　　以后这类新闻不要信，券商有很多写手，专门干这种事情，他们趁低买进，进货完成后，潜伏一段时间，然后满网散步利好消息，＂聪明的韭菜＂就以迅雷不及掩耳盗铃之势买进股票，券商也开始操盘，逐步拉高股价直至涨停，这时候，写手还会继续放出利好消息，各路荐股师也开始吹捧，股民脑子一热，第二天蜂涌买入，连续几天涨停板，而这时，券商开始慢慢卖出手里的股票直至卖空。伺机寻找下一个目标。
　　然后韭菜们站在高高的山岗上，风景一片独好！
　　我从2012年就从事FPGA芯片的研发，经历了芯片的被冷落，到今天的备受关注。现在芯片领域有一点风吹草动，大家都仿佛看到了希望。其实，华为的困境只是中国半导体困境的缩影，华为的问题，折射出了中国半导体产业链的重大缺陷。中国芯片的转机——中芯国际＂7nm＂工艺成功流片
　　中国芯片的转机无非说的是中芯国际在工艺上的进展。10月，芯动科技宣布完成了基于中芯国际N+1工艺的芯片流片和测试工作，这是中芯国际N+1工艺商用的标志性事件，对中芯国际来说，中芯国际的工艺水平又上一层楼。
　　中芯国际
　　据中芯国际CEO梁孟松说，中芯国际N+1工艺相当于台积电的7nm工艺。那么，换句话说，一定程度上中芯国际已经具备取代台积电7nm工艺的能力，这对中国半导体行业来说，是一个重大利好消息。
　　但不得不指出的是，中芯国际目前使用的还是DUV光刻机，而不是最先进的EUV。正是ASML最先进EUV光刻机的的缺乏，才有了N+1工艺的应运而生，这也是中芯国际曲线救国的无奈之举。
　　中芯国际的＂7nm工艺＂，能否帮助华为破局？
　　每个人都很清楚，华为眼下的困局是台积电无法代工问题。那么，中芯国际是否有能力取代台积电？我们先看看中芯国际的工艺水平。中芯国际最先进的就是现在所谓＂7nm＂的N+1工艺，而台积电早在2018年就完成7nm，而现在主打5nm，正在研发3nm，下图一目了然
　　不同代工厂工艺发展进程
　　我们再看华为需要的，华为的主流芯片包括智能手机芯片，基带芯片以及ASIC等芯片，这些芯片主要工艺都集中在5nm、7nm和14nm上，而高端芯片则一定是5nm，因为当苹果发布5nm的A14时，华为如果还是7nm，那么明显没有竞争力。
　　先进工艺的不同客户
　　所以，总结起来就是华为智能手机和基带芯片需要5nm甚至3nm，而中芯国际眼下并不具备该能力。短时间内，无法给华为带来新的生机。中芯国际N+1工艺流片的意义，不能只看给华为带来什么那么狭隘。而是要看给中国半导体产业链的完善带来的贡献。
　　开篇说到华为的困境，不是一个个体现象，而是中国半导体行业困境的一个缩影。这反应了，中国在半导体产业链上的重大缺陷。我们只集中在半导体产业链的下游——研发芯片，而在半导体产业链的上游，丝毫没有核心竞争力。
　　中芯国际在半导体产业链中的位置
　　但中芯国际的突破，对整个产业链的进步意义是重大的，中芯国际的工艺进步，能推动半导体产业链的发展。比如中芯国际对光刻机，刻蚀机，CVD设备，PVD设备，清洗设备的推动是巨大的。
　　随着产业链核心技术的积累，相信量变会达到质变，在5年或者10年以后，中国产业链会能做到独立自主。所以，虽然眼下没有给华为带来转机，但长久来看，必定能帮助华为破局。十年树木百年树人，我相信我们终将会成功！
　　国家这么重视，中国芯片获得重大突破是必然的，时间长短而已
　　＂怎么看待＂？＂突破＂若是真的，就真的＂重大＂，＂转机＂则一定因此而增强＂迎来＂的可能性，却又是只能在未来而不是现在迎来，倒是有可能早一点迎来。
　　1  ＂中国芯片获得重大突破，华为或迎来转机＂必须拆开
　　必须拆开是因为消息来源不同，不是出自同一个，而且，前一句在前，后一句是跟着前一句说的，2句话或者叫2个说法也就应该是各自独立的。
　　前一句来源于IT之家在10月11日所做的报道。IT之家的报道则是引用和＂依据＂ 芯动科技所发布的消息，即IT之家说人家芯动科技称自己已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的流片和测试，所有IP全自主国产，且功能测试一次通过。另有媒体说，中芯国际没有针对此事发声。如果芯动科技真的发布了，即IT之家的报道属实，那么，中国芯片就真的是获得了重大突破；芯片制造和芯片IP定制双双突破，制程工艺接近7纳米加IP全自主国产，肯定够重大的了！
　　后一句来源于多个自媒体随后所做的分析。网上可见，跟在IT之家后面做分析的自媒体有一大溜。显然，分析是基于IT之家报道所做的旁推、联系、＂演绎＂，更是预测。一些自媒体判断现在就能让华为迎来转机，但是，由＂或＂字可见是心里并不托底的。实际上也真是，那些个自媒体至今仍然并不了解中芯国际与华为的关系，含在中芯国际芯片制造技术包括DUV光刻机中的美国技术是横亘在与华为中间的一座大山啊，中芯国际在帮助华为上可以说是有心却用不上劲；即使现在的工艺突破真的达到了7nm，也不能继续给华为制造华为高端手机所需的高端芯片，只有等到也实现了＂全自主国产＂的时候。
　　2  中芯国际FinFET N+1先进工艺这个突破为华为最终迎来转机创造了重要的预先性或先期性条件
　　这是肯定的，不容置疑，即便还没有达到7nm，即便接下来的N+2代FinFET工艺突破也仅仅是7nm，虽然不是全自主国产的。
　　重要的是N+1工艺突破看来是提前了。原来中芯国际至少在今年3月底表示的是在今年底才能实现，现在则已经导入客户试产，后续的重点是提高良品率，看得出是很努力的，技术进步快速，而且是在低端的国外光刻机基础上实现的技术突破。
　　更重要的还意味着现在已经是、接下来更是不那么依赖ASML公司的EUV光刻机了。订下的那台到货与否变得不那么重要了，这个突破是不是更为重要？现在有了接近7nm，接下来若是达到5nm了呢？应该就是拥有了与台积电一般无二的技术，而到时候或者之前全自主国产光刻机出来了，尽管也是低端的，对华为又意味着什么？说不定华为的转机将早日到来。
　　3  中芯国际一定会致力于也应该能够快速实现＂全自主国产＂
　　这几乎也是不容置疑的。
　　已知中芯国际已经是双重受限或者叫内外受限。外，别人对自己部分断供；内，自己对华为全部断供，难受得很哩。
　　中芯国际绝不会甘愿如此窝囊、憋屈。作为全球第五和中国第一的芯片制造强企，一定会奋起突破这种局面，不止在技术上致力于突破，包括借助外人的技术与设备实现节节高，而且在国产上致力于突破，包括与芯动科技等国内企业实施强强联合，以最终摒除美国技术和放弃含有美国技术的设备，也就是移走横亘在与华为之间的那座大山。对此，我绝不怀疑，中芯国际一定是华为高端芯片重回华为高端手机的主要指望，中芯国际技术实力相对强则会实现相对的快速全自主国产。
　　文/小伊评科技
　　是个好消息，不过对于华为来说意义不大，但是对于中国半导体行业来说确实是一个振奋人心的消息，因为FinFETN+1工艺所用到的所有IP均是国产技术。
　　我们先来看一下新闻，在10月11号，中芯国际对外发布消息程，其在去年在完成14nm工艺攻克之后马上着手对更先进的FinFET N+1工艺技术攻克，并且目前已经成功流片以及测试，这就标志着该技术已经具备了一定的良品率，可以投入商业生产活动。
　　这里也需要提一下，芯片代工厂在完成一个技术的突破之后最需要解决的事情其实就是良品率的问题，一片晶圆板能生产多少枚健康的符合标准的芯片，是对于一家芯片生产企业最大的考验，良品率低也就代表成本高，自然就没人愿意用。
　　据悉该工艺相比于14nm工艺性能提升20%，功耗降低57%，从中芯国际的所透漏出来的参数上来看，最新的N+1工艺基本上达到了台积电7nm工艺的水准，并且还是在无需用到被卡脖子的光刻机的情况下单纯用技术手段所实现的，而且实现了所有IP全自主国产，也就是说，中芯国际的FinFETN+1技术是可以不受美国的禁令的影响向华为供应芯片。
　　这个消息一出，很多科技自媒体纷纷高潮，喊着华为转机到了，实际上是这样么？当然不是。我来罗列一下看法：（虽然残酷，但是相比于过度乐观我还是觉得认清现实比较好）
　　（一）FinFETN+1虽然号称国产技术，但是芯片的设计却离不开以美国公司所主导的EDA设计软件，华为依然会被卡脖子。
　　在现如今的芯片设计领域，EDA设计软件是必不可少的工具，就像设计师都用到PS AI等工具一样，这个工具已经成为芯片电路仿真设计的必备工具，而目前全球的EDA电路模拟软件90%以上的市场份额都被美国的公司所占据，这三家EDA软件三巨头分别是新思科技（Synopsys）、楷登电子（Candence）和明导国际（Mentor），国内根本没有可以替代的软件。
　　而且这些EDA设计软件和我们民用的PS，AI等软件还不一样，他无法买断，必须要定时的更新license使用权和使用期限，如果你没有定期获得相关的授权，下游的芯片生厂商也一样无法给你代工。而华为目前已经确认无法获得这些EDA设计软件的授权许可以及未来的软件升级了。
　　也就是说，哪怕中芯国际在生产层面可以为华为代工，华为也一样无法设计芯片，那么这又有什么意义呢？
　　至于国产的EDA设计软件确实也有，但是目前来看还都不堪大用，尤其是对于顶尖的工艺制程来说，那更是不够看，因为顶级的工艺都需要芯片代工企业和EDA软件公司进行紧密的配合不断地进行优化才能达到，目前国内的EDA设计软件都不具备这个实力。
　　而且就算是现在诞生出一款完全可以媲美Synopsys的软件出来，但是在人才培养，上下游技术对接，流片测试等等也都是需要很长的时间才能完成的，可不是有了就能有，有了就能生产芯片，这中间都是需要时间去沉淀，而对于华为来说最要命的就是时间。
　　（二）华为最急需的是顶级的工艺，而并非这种已经落伍的工艺
　　千万不要低估美国佬的用心险恶，他们对自己想要什么非常了解，全面的压制华为一下子把华为压死不仅不好做到，而且还容易被反噬，所以他们的目的就是把华为具备优势的一些领域一些产品给打压掉，这才是真正的目的。
　　而对于华为来说，目前最要命的是无法获得台积电最新的5nm工艺的使用权，这是最要命的，至于7nm工艺等对于华为来说意义并不是很大（特指手机业务），所以哪怕是中芯国际可以给华为代工FinFETN+1级的芯片也一样没什么意义，华为的机器也不再会具备多么强大的影响力。想象一下，在2021年，高通推出了骁龙875，苹果推出了A15的时候，华为推出一款采用FinFETN+1工艺打造，综合性能只能达到类似麒麟980性能的处理器，你会买么？这是商业，不是搞慈善。
　　总的来说吧，FinFETN+1的突破确实是值得欣喜，但是对于华为的帮助也很有限，大家一定要看清事实的真相。
　　end
　　基本算是自媒体的标题党呗……
　　1.中芯国际的N+1，只是自己芯片制程技术的突破，也就是按照目前中芯国际的设备和技术，能做到类似台积电7nm的水准了！可这技术也好，设备也好，又不是中芯国际自己研发攻克的，说白了还是老外那一套，用的光刻机也好，用的设计技术也好，都是逃不开老美的，中芯国际算是突破了，也算是国产厂商在芯片部分的进步，但是这关华为鸟事！中芯国际再有什么技术突破，喊他给华为代工，他敢吗？
　　2.说了很多次，完全没有美国含量的芯片代工流水线，国内现在没有，之前据说中芯在做，首先做40nm的，然后再做28nm的，传闻说今年年底做出来！好吧，先不说做出来后商用的可能以及良率的测试要多久，就是40nm也不够华为用啊，特么华为现在一些非手机设备用的芯片都是28nm以上的。
　　3.国产自己研发一套芯片制造流程，是必须的，成功率也是很大的！但是技术能力部分，就不考虑先进不先进了，先做出来再说，差国外几十年也正常。但是别想在短期内可以取代谁，至少在先进的消费者民用领域，是不可能取代海外代工厂的，毕竟芯片都往5nm进化，谁还会用40nm的芯片去做主要计算用途？不可能的！
　　所以华为没什么转机，自己做芯片这条路肯定堵死了，而且自主芯片制造这个事儿，能做，但是很长一段时间内无法超越海外，这不是小说，现实世界的科学技术差距比小说中的玄学还残酷！
　　最后想说的是，不管谁鼓吹什么弯道超车，很大程度都是一厢情愿，我们都希望自己国家强大起来，科技快速发展起来！但是科技发展，真不是自媒体吹出来的，客观面对自己的差距，脚踏实地才是正理！
　　这种沸腾体看多了对大脑不好，容易导致大脑残疾，凡是突破都是重大的，凡是先进的都是填补空白的，这些话术也算是这么多年的套路了，其实是一个什么情况，大家自己心里也有数，如果真的动不动就重大突破，华为也不会被卡脖子了。
　　一说造芯片，大家一窝蜂的都去造芯片，海澜之家都去凑热闹造芯片，你说国内这些企业真的是想去造芯片，还是获得补贴呢？新能源汽车的事情还历历在目呢，大部分都是去骗补的，真的都像华为那么做实事的话，也不至于被人随便就卡脖子了。
　　目前国际上最先进的工艺是5nm工艺了，3nm工艺2022年也会投产，中芯国际最多也就是10nm，而且这还是不考虑良率等问题，加上近期中芯国际被加入了黑名单，后续的突破难度就更大了，而且也不是一个什么光刻机就可以解决的，台积电能够获得先进工艺的领先，不是说人家买得到先进的光刻机就行了。
　　很多人觉得只要解决了光刻机就可以解决目前卡脖子的问题，未免太天真了，半导体代工相关的材料那些考虑了吗？以及半导体设计需要的那些软件考虑了吗？动不动就什么重大突破，嘴上说的再厉害也没有用，就像中国武术被吹的天花乱坠，结果上台后被人家几下就KO，然后还说人家不讲武德。
　　作为普通人，对这类事情可以少操心一些，谁知道是不是为了割韭菜，而放出来的一些消息，真的突破了，那还是要拿出相关的产品来，最终的产品不给力，说什么都没有用，华为这些年的手机发展，难道是靠吹嘘吹出来的吗？人家是靠自己的实力打出来的，学习华为不是学习海军的那些糟粕，而是学习华为的实干精神。
　　芯片如同中国之心，缺乏了高端芯片，就会出现丢心失魂的现象，纵然有庞大的制造力，能制造出性能良好的产品，但没有一颗独立的＂中国之心＂，在任何情况下都会面临＂心率＂不齐的尴尬现象；当下中国的高端芯片和航空发动机都面临丢心失魂的局面，在这种情况下，唯有独立自主在芯上取得突破，才能摆脱被动的局面。
　　而中国芯片获得重大突破，不足以说明华为迎来新的转机，只能说迎来了一丝曙光，因为这里需要考虑几个问题，第一个问题是中国芯片是否是在高端领域取得突破，第二，这种芯片突破到实际运用，再到成熟，还需要很长的时间，在这段时间里，其它国家的芯片是否会再上一个台阶，又把中国芯片的这种突破甩后面？这都是需要考虑的。
　　不管怎么说，中国芯片的这种芯片突破，对中国芯片的发展有里程碑式的意义，标志着中国芯片走上独立研发之路；这对华为来说，也是非常重大的利好，因为华为高端手机面临无芯可用的局面。当中国芯片在高端领域取得突破并且能够成熟运用的时候，华为才谈得上迎来真正的转机。