我国的芯片制造水平如何？

　　新思界很高兴能回答你的问题，中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。即使华为能自主设计顶级的麒麟芯片，也要靠台湾的台积电来代工生产。
　　台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。因此，可以说，中国芯片制造＂痛之久已＂。但现在这种情况已经出现变化了。芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技术和市场长期都被国外所垄断。
　　2013年至2017年，中国多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨，其中电子级多晶硅年需求达4，500吨。不过，2017年5月，中国国家电力投资集团公司黄河水电新能源分公司正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅，终于打破国外垄断。
　　而众多海外学人陆续归国，更带领中国芯片技术不断向前突破，其中有三位学人最为关键。首先是中微半导体设备（上海）有限公司董事长尹志尧，于2004年放弃美国的百万年薪，毅然回到中国创业。
　　在此之前，他已经在美国硅谷从事半导体行业20多年，个人拥有60多项专利，回国前是美国应用材料公司副总裁，曾被誉为＂硅谷最有成就的华人之一＂。13年前，他带着30多人的团队回到中国，因为一句话：学成只为他日归来，报效祖国。
　　2017年4月，尹志尧的中微半导体公司宣布，已经掌握5奈米技术，预计年底正式敲定5奈米刻蚀机。无独有偶，两周后，IBM也宣布掌握5奈米技术。因此，尹志尧这一宣布，意味着中微在核心技术上突破了外企垄断，中国半导体技术第一次占领至高点。
　　第二位是宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军。芯片制造的关键材料－高纯度溅射金属靶材，目前全球只有四家公司掌握这种材料的制造技术，姚力军正是全球掌握此种材料关键技术少数的核心专家之一。
　　2005年，姚力军带着技术从日本回到中国。当时中国在此一领域的技术仍是一片空白，所有高纯靶材都要仰赖进口。
　　第三位是安集微电子（上海）有限公司董事长王淑敏。芯片制造的关键工序之一研磨，是通过化学与机械的作用，将芯片上不需要的物质快速去除。研磨中的关键材料－研磨液，技术门坎高、研发周期长，全球只有6、7家公司有能力生产。
　　2007年以前，中国所需要的研磨液全部依赖进口，而一桶200公升研磨液的进口价高达7000美元。王淑敏和她的团队经过13年努力，目前已经研发出具自主知识产权的研磨液，同样打破了国外企业长期垄断的局面。
　　新思界行业分析师表示，虽然芯片制造涉及数百种技术、上千种材料，但在尹志尧、姚力军、王淑敏等一批海外归国学人的努力下，中国在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。芯片是国家战略，属于核心重大基础设施，需要国家加强政策和资金投入。
　　新思界为您提供《2017-2021年中国处理芯片行业市场发展现状及产销数据分析报告》 ！
　　新思界提供最新、最全面、最有深度的行业分析及投资建议。
　　我回答的题目是：
　　我国企业芯片制造水平的实情已显露
　　随着华为遭遇芯片制造劫难和中芯国际也被限制，我国芯片制造的真实水平可以说已经显露无遗了。芯片和光刻机的制造实际上均属低端，其中，世界第五和国内第一的芯片制造厂所掌握的技术尚属低端，跟原来为其供应技术的美国相关企业相比差距较大，跟世界顶级的台积电相比差距甚大；国内唯一和世界四家之一/第四的光刻机制造厂上海微电子及其基本上全部分布在国内的配套厂所掌握的技术也都尚属低端，与世界顶级的ASML及其分布在除中国外全球的世界顶级配套厂相比差距甚大。
　　刨除外国技术之后剩下的才是真实技术水平。比如中芯国际，被美国列入实体清单这件事＂对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响＂，研发和建设因此而进行不下去之后还能在世界上排名第五吗？按中芯国际的那个公告，还能，因为＂对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响＂，也就是长期之后才会有重要以至重大的影响；重点是，短期内尽管仍然排名世界第五，中芯国际的技术却＂无＂了一大块，原来是美国的、如今是不供应，而且还是＂先进工艺＂，原来支持中芯国际12纳米以上工艺的美国技术倒是不会被＂收回＂；关键是，本来就如梁孟松所说现在是在＂只待＂拿到荷兰EUV光刻机，否则就造不出真正的7纳米EUV芯片，这下可好，连7纳米以上的外国技术也被＂拿回＂了。在美国于技术上如此这般之下，中芯国际的芯片制造水平到底如何？
　　真实制造水平实际上就是自主水平或国产替代程度。这一点已经空前明朗化了，前所未有的明明晃晃，华为高端芯片不被绝版，这一点就还是朦朦胧胧的；中芯国际不被限制，这一点就还是模模糊糊的，而共同暴露出的问题还是很严重的，因为不自主、没替代的是先进的高端的技术，更不用说世界顶尖的。发现没？我们国内的企业在芯片制造上无论起步早还是晚，从一开始直到今天都是主要在走先进和关键核心零部件引进的道路，而美国等国这样的零部件并没有让这些企业的制造水平上升为高端，更没有上升为自主，为此，我们国家从一开始直到今天再到2030年都专门搞了1个关于制造国产化的推动、引导、支持，还专门搞了1个关于高端化的推动、引导、支持，但迄今为止，应该说国内芯片制造企业不过是为我国芯片制造奠定了低端但又不自主的基础，而已。由此而问，中芯国际和上海微电子哪家更让人感到托底、牢靠？显然是后者，虽然光刻机制造集成技术实际上同样是低端的，却是自己的，其国内配套厂的配套技术也是自己的。
　　不稳定以至不可持续是国内芯片制造企业制造水平的显著特征。中芯国际能够制造7纳米DUV芯片，看上去够厉害！世界第五并非徒有虚名，然而呢，中芯国际一被断供就露底了，世界第五这个排名不实、不真、不纯，被打回了低端这个原形，即便拿到7纳米EUV光刻机也是原形毕露，水平照样大幅度缩水、高度照样大幅度降低，还连非高端的芯片都不能再给华为制造了，华为原本稳定于全球销量第二位置的手机业务在全球和国内都立马直线地降维了，再次高起在全球和国内需要等待中芯国际10年左右，而中芯国际则需要等待上海微电子10年左右；可见，华为在同一个时期内将等待2家中国目前最强的芯片企业，其实，还不止，至少还有1家——全球先进但并未实现国产化的长电科技！
　　芯片几乎决定了一个国家尖端工业设备的综合性能，因此被称为＂尖端工业设备的灵魂＂。提到芯片，肯定有不少人觉得中国芯片领域和发动机一样的硬伤。我国以前有接近九成的芯片产品是依靠进口国外产品的，单单去年一年，我国的芯片进口总规模就达到了2322亿美元，远超过了石油的进口规模，那么，可能会有很多朋友问，我们泱泱大国，难道会被这小小的芯片给难住？我们与国外芯片产业相比，究竟差在哪？ 21世纪什么最值钱？可能更多的朋友会大声的说出，能源！的确，能源作为现代社会的稀缺资源，早已经受到越来越多国家的重视，很多国家也开始纷纷从国外进口石油、天然气等能源资源，从而保护自己国内的这些资源的使用时间能够变长。
　　如今中国＂龙芯＂系列芯片已经获得不小突破，尤其是在航天领域，目前我国卫星均采用国产芯片，对于该制造工业芯片的进口依赖程度在日渐减少。中国在该领域一旦发力，全球微芯片市场将发生翻天覆地的变化。俄罗斯媒体称：中国在微芯片领域的雄心，加上庞大的资金作为后盾，美国在该领域多年的霸主地位将难以自保。不管现在是什么水平，中国现在不缺钱不缺人才不缺市场，真正缺的是稍多的时间！我相信没有中国人玩不转的东西！一旦中国企业走强将是外国企业走向衰落的开始！
　　国内最好的光刻机生产商是上海微电子，拥有生产45nm制程光刻机的能力，不过出货量最大的是90nm。
　　最好的圆晶厂是中芯国际，已经量产28nm一年了。其实量产要求很高，如果不考虑成本，其14nm节点都可以量产。
　　中芯国际不是某些人意淫的吃补贴企业，他的芯片代工市场份额全球第五，营收31亿美元（三星也只是营收46亿美元）。
　　着重说一下上海微电子，荷兰ASML厂用的美国的光栅，德国的镜头，瑞典的轴承，法国的阀件等等，这些顶级零件都是对中国禁运的。上海微电子能做到这个程度很厉害。
　　再着重说一下蚀刻机，中国能做到5nm制程，7nm制程蚀刻机早已向台积电等厂商供货了。
　　至于日本，十几年前英特尔代工厂低端流水线还用用他的光刻机，自从进入EUV时代已经彻底被时代抛弃。
　　很高兴能够看到和回答这个问题！
　　随着近年来我国经济的发展，一些高性能产业取得了重大进展，比如典型的芯片产业近年来在全球舞台上占据了主导地位，作为高科技领域的重要代表，国内芯片企业与国外有哪些不同？看来，上涨的背后，或许并没有想象中的那么乐观。我国的芯片制造水平如何？
　　芯片生产技术极为复杂.一般来说，它包括在晶体上设计集成电路，制造硅片，在硅片上制造光刻胶，在硅晶体上进行光刻，在硅和硅片上进行蚀刻、测试和等离子体密封等内容。其实，我们已经有一些机构或设施可以生产芯片，但问题是，我们离真正的高质量芯片还有一段距离。
　　芯片行业已经不是什么新鲜事了.它从上世纪60年代开始，到今天已经发展了50多年国外在这一领域的技术基础已经相当发达，而我国正处于芯片行业的密集发展阶段在政府的积极支持下，芯片生产与国外企业的差距越来越小，从一般的身上我们看到，中国华为的海思麒麟芯片与美国高通骁龙的芯片开始了斗争.虽然特点颇为相似，但其缺点也很明显。这些生产成本很高，所以中国也需要购买教子芯片。
　　中国芯片起步晚，基础技术有很大的差距，需要弥补，我国家芯片产业起步晚，技术短板明显，芯片生产粗糙，质量无法保证，没有统一的标准，无法规模化生产.在现有的16个主要集成电路中，国产芯片占有率为0%.
　　市场份额低于美国。目前，在人工智能市场，美国占据了90%的市场.从绝对优势来看，英特尔、谷歌、英伟达等科技巨头都有一项业务智能芯片，其中约71%的市场是英特尔，约16%的市场是印度的vaidu.国内对企业人工智能芯片的研发大多是在冷战时期完成的。虽然已经出现了商超、电联等早期技术，但人工智能芯片的研发和生产需要大量的资金支持，目前正处于广泛的资金筹措阶段。
　　国外知名企业如英特尔、特瑞德等都有自己的芯片供应网络，可以自主研发生产单晶硅、硅片和封片。同时，它们不受上下游的限制，具有良好的成本优势。他们可以通过全面优化硅片设计和泄漏测试，帮助开发出更有竞争力的产品，更有效地参与市场。因此，这类公司比只从事价值链中某一环节的公司更有竞争力，利润更高。
　　在升级的过程中，芯片腔体不行了，因为间隙减小了，所以必须提高腔体的精度，作为电路的主要部件，切割晶体，光度精度可以说，直接决定了晶体的技术精度。
　　目前，中国最先进的芯片制造工厂也有一个国际中心，在中国，就是互联网。另外，芯片生产不仅仅是一个电池，而是从沙子到芯片的整个过程，这种工艺主要用于硅的提纯和硅片的生产，只有高纯单晶环为日本和一些海湾公司所拥有。单晶硅的纯度越高，越容易在电子工业中使用。要继续提高国内单晶硅的提纯技术，赶超国际先进水平。因此，在一些芯片制造工艺上与美国的差距还是很小的，并不局限于光刻机。
　　我国的生产要想赶上日本、美国的企业，就必须结合我国的实际发展情况，发展出符合他们理论素质的综合实力，我相信，中国一定能够克服重重困难，造出属于自己的高端光刻机！
　　以上便是我的一些见解和回答，可能不能如您所愿，但我真心希望能够对您有所帮助！不清楚的地方您还可以关注我的头条号＂每日精彩科技＂我将竭尽所知帮助您！
　　码字不易，感觉写的还行的话，还请点个赞哦！
　　与你们所知的不同，中国早就在试图突破这一切了，只不过任重道远，历史的欠债太多，基础科学、材料工艺还和世界发达水平有着很大差距，所以，你们看到的成果也不多，但确确实实一直都在做，从未停下脚步。上世纪90年代后半叶，在早期政策扶持下，政府向芯片业的投入资金不到10亿美元。而2014年宣布的一项政策计划表明，政府拿出1000亿~1500亿美元来推动我国在2030年之前从技术上赶超世界领先企业。其中，从事各类芯片设计、装配以及封装的企业都能够得到政府扶持。不仅如此，2015年我国政府又进一步提出了新的目标：要在10年之内，把芯片自制率提升到70%。
　　2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元，同比增长20.6%。其中集成电路产业为3402亿美元，这里面存储器价格上涨的贡献最大。2017年，中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%，其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%/29.1%/18.3%，占比分别为38.3%/27.2%/34.5%。2017年我国在服务器CPU方面取得重大突破：天津海光（与X86兼容）、天津飞腾（与ARM兼容）、澜起三大公司都有了重大突破，有的已经流片成功，飞腾已经与英特尔E5性能相当。中天的嵌入式CPU已经出货超过5亿颗，单品出货超过2亿颗。展讯的产品已经由中低端向中高端迈进，保有全球30%的市场份额。华为的麒麟芯片已经追上和超越苹果、三星的AP芯片。海思和海信的智能电视芯片已经开始出货，且占有20%的市场，国内6大主流电视商有5家已经开始采用国产芯片。寒武纪和深鉴科技的AI芯片已经取得非常好的市场检验。
　　2017的美国集成电路设计业营收额占到全球集成电路设计业的53%（约535.3亿美元），居全球第一位；据拓墣产研院报道，中国（大陆）位居第二，占到21%（约212.1亿美元）；中国台湾地区占到16%（约161.6亿美元），欧洲地区占到2%（约20.2亿美元），日本占到1%（约10.1亿美元），其他地区占到7%左右。据IC Insights报道，中国集成电路设计业（Fabless）进入全球前五十大企业的有12家，依次为：深圳海思、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、南瑞智芯、芯成半导体（北京矽成）、大唐半导体、北京兆易创新、澜起科技、瑞芯微等。
　　现在的 问题是：我国国产芯片的制造产能严重不足。现在中国的实际产能（高估）约为每月20万片，产能缺口达到73万片/月。（这是评价16年的数据，17年数据要稍微好点） 设计业能力不足。 具体表现在：国内代工厂IP核供给不足；设计业缺少关键IP核的设计能力；SoC设计严重依赖第三方IP核；严重依赖具备成熟IP核的工艺资源；缺乏自主定义设计流程的能力；还不具备COT设计能力；主要依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。
　　《SEMICON 2017魏少军教授：中国集成电路过热了吗？》
　　还是华为比较有远见，早早布局了自主芯片研发：
　　华为搭载9系芯片的手机年销量应该是4000万台左右，也就是4000万片9系芯片，都换成高通芯片，需要4000万片8系，成本是500元一片，4000万就是200亿，另外华为还有1.1亿左右的中低端手机，按其中30%采用6系芯片算，都替换成高通的6系芯片，算150元一片，需要约50亿，光这两项就需要250亿，此外华为手机里面还有电源管理，射频，wifi等芯片也是海思出品，这些便宜一点，总共用了需要花费50亿外购的芯片，加一起就是300亿。但是海思在视频安防芯片是全球霸主，占据约70%的市场。此外海思还为华为3000亿销量的营运商产品提供芯片，还给华为服务器等产品提供存储主控芯片等。2017年海思对外公布的营收是387亿人民币。可以肯定的是华为拿387亿人民币买不到这么多芯片。
　　我国科技的优点，是有完整的体系，各门各类都站住了脚，不管强不强，反正我都有。就好比大家最近纷纷绝望的光刻机，我国也是世界上仅有的四个能生产光刻机的国家之一，哪怕是最近大家心心念念的芯片，我国也是全世界前四能独立自主研发生产芯片的国家之一。
　　缺点，就是我们起步太晚，底子太薄，发达国家对我们高精技术方面严密封锁，所以我们缺工艺上的积累，缺基础科学上的积累。我们只要想一想，1949年的时候，我们能造什么，现在，我们能造什么，大概心气儿就平了，要知道，1949年的时候，印度都比我们发达，都比我们工业化。
　　不要妄自尊大，也不要妄自菲薄。各行各业的人都在努力向前，不想做事的话，也不要吹冷气，拖后腿，瞎扯蛋。缺点和错误是普遍的，又不是我们家独有的，不要盲目攻击互联网和金融的高薪，美国也是硅谷和华尔街的工资高，不要见不得娱乐文化产业挣点钱，好莱坞依旧是美国最富裕的地方之一。
　　就算是房地产，在国家工业化和城市化进程中，也是起到了聚拢财富和高素质人才的作用，你以为，没有高水平的中心城市建设，规模效应的工业和科技是从天上掉下来的吗？当然，这条路是走得太远了，以至于绑架了经济和产业的发展方向。
　　我们这代人，是苦了点，谁都有遗憾，我作为一个唯物主义者，本能厌恶资本的唯利是图和恶性膨胀，当然也不会喜欢这个不完美不公平的社会。但我不会和任何满嘴药丸的彻底悲观主义者交朋友，因为无论现实多么残酷，无论生活多么悲惨，人不乐观向上，与腐尸骷髅无异。
　　我们除了大放厥词骂娘喊苦之外，还得做点事吧。要说苦，只怕大家没见过什么是真正的苦日子，问问当年玩命建设的共和男儿吧。
　　言尽于此，20年后论成败，见分晓。
　　不邀自答。实话实话，全球领先水平，能排进前10吧！
　　具体水平如何吗？我用手机操作系统市场做例子：IOS和安卓，占据了全球手机操作系统市场份额的95%。谁是第三重要吗？
　　我估计中国 芯片应该还可以，不管怎么样，部队应该是使用中国 自己的芯片，假如芯片不行，那部队适应不了高科技的东西，像现在这几年航空，航天等等等，不比美国差，有些高科技而且现在是世界上领先地位，还有一个国家的核心科技，不可能用外国芯片，我想现在要普遍使用高科技芯片，应该有些难度，因为造价太高，不像美国因为他们制造芯片已经很多年了，已经形成产业链，所以便宜，相信国家现在也在想方设法，怎么样才能使普通人用的起高科技芯片，现在国家应该会使用大量资金研发等等等，不然现在美国不给我们国家供货，我们就眼睁睁的看着吖！不可能，相信国家政府，这些问题应该会全部解决的。
　　看了这个问题，虽然是两年前的问题，但是到今天来回答这个问题，依然有味道。
　　事实上到今天的2020年，我国芯片制造水平依然是集中低端领域，目前我国芯片制造业的龙头就是中芯国际，如果跟台湾的台积电对比一下就知道大概的情况了。
　　中芯国际目前可量产的是28-14nm的技术，算是比较好的了，可是截取2018-2019年的财报来看，中芯国际2018年28-14nm的营收只占6%，而2019年还降低了，只占到了4%，而赚钱都是一些比较低端的技术，譬如0.18um，55-65nm以及40-45nm的。
　　而台积电的数据比较亮眼了，7nm的工艺占营收的36%，16nm的工艺占到18%，28nm以及后面的低端技术的营收占比已经不足一半了。
　　通过对比，可以得出市场认可台积电的高端制造，那么大部分低端制造就都交给中芯国际。所以我为什么说中国芯片还处于低下得水平，因为中国芯片制造龙头企业也只能开低端制程工艺来赚钱。
　　结语：通过上面对比其实也可以看出我国芯片制造水平为什么这么低，先进的制程利润才高，才能持续投入资金来开发更先进的制程，而低端制程的利润低，企业没过多的钱进入研发先进制程，中芯国际也是幸好有梁孟松的加入才实现14nm的量产，不然可能现在还在为15nm头痛，而台积电连2nm的制程也已经提上日程了，希望中芯国际能够抢夺台积电的14nm的份额，才能扭转中国低端芯片制造的形象了。
　　首先说一下，弯弯的台积电虽说是代工厂，但芯片制造能力世界领先，跟三星、英特尔是一个水平上的，属于最顶级的一层。而大陆厂商的芯片制造能力跟这些芯片巨头差距甚大。比如台积电已经实现了7nm 技术量产，而且已经再向5nm技术迈进，而大陆比较牛的中芯国际现在量产的还是28nm 技术，而28nm技术，多年前我工作的Fab厂就早已经实现了。
　　可以看一下世界最大的几家半导体公司情况：
　　三星的产能已经超越英特尔，位居第一了，可以看出来，芯片产业的老大还是美国，韩国、日本和欧洲瓜分了剩下的部分。
　　再来看一下半导体设备商的情况：
　　这里面美国、日本占据了绝对的优势，综合来看，在整个半导体行业，最厉害的还是美国和日本，因为半导体设备实在是比半导体制造还要复杂难攻的技术。
　　不得不说，中兴事件影响还是蛮大的，然而，影响归影响，冰冻三尺非一日之寒，芯片技术的突破受制的方面太多了，设计研发、生产工艺、设备原材料等等，这里面每一个方面我们都差距很大，因为芯片不是原子弹，它是渗透在现在生活的各个方面，需要极大的产能。如果参照日韩的半导体产业发展模式，他们开始的技术主要来源一个是大规模的资金投入，硬生生的拿钱砸，另一个是交流学习（跟美国），或者说的直白一点是模仿，但是这种模仿不是其他简单技术，它牵扯了全球最高精尖的多项技术核心，而且还需要大规模生产，如果没有人放水，想模仿也很难。打个比方来说，我们在实验室里如果不计成本时间，可以搞出很多高性能的玩意，但是实验室搞出来跟大规模生产完全是两回事，后者要比前者复杂艰难的多。
　　由于历史原因，我们现在在制造业方面还有很多不足，最大的一个不足就是跟在别人后面跑，以价格取胜。很多制造产业一旦被国人占据了主要市场，立马就会陷入价格战里面，这样的后果就是我们在很多产业的产量已经是世界第一，但是我们却不赚钱，所谓为谁辛苦为谁忙？而且人家一提到我们，就会觉得是廉价产品的代名词，很不利于长远发展。不过值得高兴的是，现在已经有一部分企业已经意识到了这个问题，开始逐步推出高端产品，当然，从低端到高端，这是一条十分长期艰难的道路，但也是必须要走的道路。
　　而芯片产业是一个高投入高回报的产业，三星半导体、英特尔等巨头一直有着巨大的利润空间。现在国家一直在推动芯片产业，在低端领域已经实现了量产，但是在高端领域依旧可以说是空白，现在资金方面力度已经很大了，但是技术层面欠缺还是很多，这方面我们缺乏当年日韩＂交流＂美国的条件，所以需要想方设法从各个方面不断引入人才，攻破技术壁垒，单单靠自己硬拼硬造是不够的。
　　而且我希望有朝一日，我们在芯片领域有了足够的话语权以后，依旧可以维持高端芯片制造行业的高利润，而不是像现在的许多产业一样以价格取胜。高精尖的行业需要付出无数人的长时间心血才能建立起完善的体系，如果这一切带不来高额的回报，那付出的意义就会弱化很多，更不利于长期的发展创新。