中国芯未来可期，阿里接棒华为共创另类中国芯，成功突破西方封锁

　　前段时间美国对华为的制裁，可谓是给我国科技企业敲响的警钟。众所周知，半导体芯片在整个科技领域发挥着至关重要的作用，并且由于芯片的研发和生产过程极其复杂，所以我国的半导体芯片基本上都依靠于美国进口。据相关数据统计，我国每年进口芯片的总花费高达3000亿美元，这可比我国在军事方面的开支还要多，但我们又不得不花这笔钱，因为如果没有芯片，那么中国的与芯片相关的科技产业将会止步不前。不过最近阿里巴巴旗下的平头哥半导体宣布了一个好消息，那就是在芯片领域他们取得了重大突破。或许在大家的印象中，阿里巴巴这家公司就是做电商的，自它创立之日起，可以说我国互联网行业的发展速度就成直线飙升的态势。看到这里可能有的人会说，马云这个搞电商卖货的怎么还开始研究起芯片来了，不会是为了卖货蹭流量吧，但事实真的是这样吗？答案当然是否定的。其实马云这个人还是非常有野心的，甚至要想紧随时代的脚步就不能止步于互联网，于是早在几年前阿里就开始着手在芯片领域的布局，那么问题来了，马云是如何在芯片领域布局的？又获得了什么样的成绩？它能够解决我们现在面临的芯片危机吗？
　　众所周知，一直以来半导体芯片在整个科技领域发挥着至关重要的作用，小到手机、电脑、平板，大到电视空调都需要用到芯片，然而芯片的研发和生产却没有想象之中那么容易，想要实现芯片的自主化量产则更是异常艰难，因此在这样的情况下，我们就需要多家公司从设备，软件，原材料等方面进行协同合作。但由于芯片研发和生产工艺复杂投入巨大，也就导致多年来我国的科技企业几乎都是从国外进口芯片进行产品生产，不会考虑到自主研发，但也正是因为这样，芯片成为了我国科技企业在发展过程中的软肋，稍不注意就有可能面临被其他国家卡脖子的尴尬境地，而华为便是一个活生生的例子。大家应该都知道，2019年的五月份，美国正式宣布全面禁止美国本土企业与中国华为进行合作，迫使谷歌，高通，英特尔等企业停止了对华为的芯片供应，试图通过芯片禁令来阻碍中国在半导体芯片领域的发展。不得不承认，美国对华为一系列的制裁和封锁，让华为一度陷入发展史上的寒冬，中美关系也因此越发紧张。今年六月份的时候，美国被爆出资金断裂，陷入了债务危机。据纽约时报报道，截至6月24日上午美国的债务已经高达28.4万亿美元，突破了历史新高，当时美国的财政部长曾公开表示美国如今的经济状况或将无法在一定时间内偿还债务，预计将在八月份发生债务违约。换句话说，美国不打算还这笔债务，因为就在前不久美国曾想通过印钞的方法解决国内存在的债务危机，然而最终的结果却以失败告终。
　　不过在这之前还发生了一件意想不到的事情，那就是美国的高通企业竟然突然恢复了向华为的芯片供应，其目的大家应该也清楚，美国就是想通过这种方式恢复本土企业的收益，从而弥补国家上的债务危机，由此可见芯片对于一个国家的发展是有多么的重要，不过这也为我国的科技公司敲响了警钟。自从华为被老美打压之后，芯片的格局面在潜移默化中发生了变化，尤其是在最近几年，国内的互联网公司的巨头们已经开始认识到自主研发芯片的重要性，也纷纷入局芯片研发领域。而之所以会这样，一方面是因为不想成为下一个华为，另一方面也是出于对中国科技的考虑，毕竟一味地从其他国家进口终究是不行的，只有掌握在自己的手中，才不会被别人卡脖子的。而且，自从高通恢复对华为的芯片供应之后，越来越多的人开始担心在未来中国的市场会沦为高通的天下。虽然说小米在很早之前就已经开始研发自己的澎湃芯片，后来也是折腾出来了澎湃处理器，不过还是存在很大的问题，无法投入使用。
　　而就在各大企业都无法拿出一个满意的成绩的时候，让所有人都感到意外的事情发生了，阿里巴巴旗下的平头哥半导体公司正式宣布，阿里在芯片领域取得重大突破，而阿里的这个消息无疑是给了所有关注芯片的人来了一剂强心剂，并且阿里平头哥自主研发的玄铁910芯片正式推出。值得让人注意的是，阿里的玄铁910芯片是可以直接运行于安卓操作系统的，而它的出现则意味着国产手机芯片的选择又增加了一个选项。其实阿里造芯片这件事，在几年前的时候马云就已经开始布局了。2018年的4月20号，阿里巴巴全资收购了中国少数几家拥有cpu自主知识产权的芯片设计企业之一的中天威，宣布进入半导体领域，而这便是阿里巴巴进军芯片领域的重要一环，在这以后，马云又成立了平头哥半导体。当然这么多年过去，平头哥半导体也并没有让马云失望，平头哥成立之后很快就推出了含光800芯片，这款芯片用于在阿里的云服务器上使用。有了它，阿里巴巴在语音数据上就不会受到美国英特尔公司的影响，有效保证了数据传输的稳定性和安全性。
　　除了含光800芯片以外，前面我们提到的玄铁910也是出自平头哥之手，其性能和功耗方面的表现非常不错，在未来的5G网络上有着非常广泛的前景。此外还有无线soC平台，这个平台可以帮助企业更好地设计出芯片，提供设备和技术支持，可以说平头哥在这几年半导体芯片领域取得了不错的成就，不过这也归功于马云独到的眼光，能够紧跟时代的发展趋势，着力于芯片的研发。虽然在研发的过程中经历了诸多困难，但好在最终的结果是好的，平头哥也没有令马云失望，成为了国产芯片企业中的一匹黑马，并且在的ISSCC2020大会上，平头哥还向大家展示了含光800芯片，而这款芯片也是由台积电的7纳米工艺制造的，可见阿里的野心有多大，决心又有多大。要知道，作为一家4000亿美元市值的巨头公司，平头哥在2018年才成立，至今也不过两年的时间就成功地设计出了7纳米芯片，这其中投入的资金和精力也就不言而喻。至此，马云也正式开始了对芯片领域的布局。马云曾经表示，未来是5G网络的时代，所以芯片的发展对各个行业来说同样至关重要。
　　事实上，对于平头哥和马云而言，针对芯片的布局已经不是单纯地想要制造出芯片。更重要的是，让我们国家摆脱被其他国家卡脖子的窘境。说到卡脖子的问题，就不得不提一下孟晚舟引渡案，美国通过各种手段来限制华为的发展。自从华为5G领先全球开始，美国就联合多个国家抵制华为5G网络的构建，从而限制中国在科技领域的发展步伐。在2018年的时候，美国就和加拿大精心策划了孟晚舟案，企图通过要挟人质来让华为束手无策。当然，任正非对此根本没有妥协，在此前的采访中，任正非就已经说过抱着一辈子见不到女儿的打算，想用孟晚舟打压我，你可能想多了。所以在之后，美国也开始转变思路，大肆宣扬华为的武器存在安全隐患，但华为再后来也通过了全球认可的安全认证，狠狠打了美国的脸。不过美国对华为所做的一切，或多或少还是对华为的相关业务造成了一定的影响，其中最严重的就是由于芯片断供造成的手机行业低迷，销量一度呈现下滑趋势。
　　所以说现在最紧急的问题就是绕过老美的制裁，重新启动全新的芯片架构，对芯片领域进行一次大洗牌，所以在近期阿里举办的2011阿里云峰会上，平头哥半导体就亮相了三款产品，充分展示了在芯片架构上目前他们所取得的成就。并且在这一次，平头哥还采用了一种全新的开源架构，不仅能减少研发费用，还能解决华为芯片短缺的危机，可谓是一举两得。但是我们也不能因为取得了一点成就就沾沾自喜，华为总裁任正非曾经谦虚地说过，芯片是一个浩大的工程，要有长年累月的积累才行。目前我们在半导体芯片领域的研发还处于地基的阶段，和美国还有一定的差距，如果想要追赶美国的话，还是需要花费很长的时间。不过，曾经华为在这场芯片战上一直都是在独自奋斗，与海外市场和美国等其他国家进行抗衡。如今有了阿里等互联网巨头的参与，相信华为也不用再孤军奋战了。
　　相信在不久的将来，在我国科技企业的努力之下，我们的芯片一定会有所突破，在国际上拥有属于自己的话语权。