高通现在是不是就是在摆烂?
2022年2月2日,高通公布财报显示:该公司2022财年第一财季归属于普通股东净利润33.99亿美元,同比增长38.45%;营业收入107.05亿美元,同比增长29.99%。
对于高通业绩开门红,有人说:现在的芯片设计行业,对于高通来说,就是身边没有足够强大对手,而芯片设计并不是它的主业,所以有点躺在功劳薄上养老的感觉。那么,近年来高通是不是就在摆烂呢?一、先来盘一盘:回顾12年历程,应该说高通一直就是在摆烂
2011年,高通推出MSM8960,因为胶水双核被狠狠的嘲笑,除了最弱双核英伟达Tegra2,MSM8960谁都打不过,简直就是被三星德仪轮番爆打。
2012年到2013年上半年,高通的APQ8064,GPU跑分很强,但当年三星给一大堆游戏厂家塞钱,只给公版架构优化,导致高通很强的GPU基本上发挥不出来。CPU不说了,8064被早半年发布的Exynos4412爆打,Krait300架构基于A9魔改,结果还不如公版A9。后来第二年8064正式命名骁龙600时,高通把它从1.5GHz超频到1.6GHz/1.9GHz,才避免2013年自家旗舰U被一年前三星旗舰U爆打的结果。
2013年下半年到2014年上半年,高通的MSM8974,终于正常了一次,Krait400架构同频和A9差不多,但能很轻松的跑到2.3GHz,同期三星A15+双四核直接翻车。但同年苹果出了王炸A7,移动平台第一个64位处理器,为高通未来的翻车奠定了基础。
2014年下半年,高通推出APQ8084,这个U发布的比MSM8974还早,但是因为频率高达2.7GHz,反而成了14年高通的旗舰U。GPU很强,超频潜力也很强,能很轻松的超频到3.1GHz,但没有什么用,同期三星Exynos5430和Exynos5433双雄,CPU还是爆打APQ8084,甚至联发科的MT6595因为有着四颗2.2GHz的A17,都能上来戏虐一番。
2015年,高通祭出大杀器,MSM8994和MSM8992,4.7W,1.9GHz的A57,根本不能用。这两个U不用说打当年三星的Exynos7420和华为的麒麟950了,用户不自己调校的话,连MSM8974都打不过。
2016年,高通痛定思痛,带来了搭载Kryo架构的MSM8996。结局是CPU部分被一年前的Exynos7420爆打。不过图形性能非常优秀,这也是Android平台的图形处理器最后一次在绝对性能和能效比方面碾压苹果。
2017年,高通推出MSM8998,终于又正常了一次,找到了MSM8974时代的从容。华为苹果三星也一起翻了车。但要注意的是,这个U的极限性能并不强,CPU也就小胜一年前的Exynos8890,甚至不如Exynos8890超频之后的性能。2018年,高通的SDM845很普通,中规中矩无功无过的U,下半年被麒麟980干掉毫无意外。
2019年,高通的SM8150依然很普通,无功无过,CPU和半年前的麒麟980差不多,下半年被麒麟990干掉毫无意外。
2020年,高通的SM8250很强,打爆了半年前的麒麟990,甚至放到今天,余威尚在。而2021和2022不谈了,全部完蛋,原因可想而知。 总结起来,高通从2011到2022年,这12年里,高通翻车了7次,惊艳了3次,无功无过了2次。所以也并非高通现在在摆烂,而是高通一直在摆烂。 二、照理说没有华为这么强劲对手, 高通表现会激进点, 但为什么还是那么烂呢?
其实高通的现状成因还是比较复杂的。首先高通和华为苹果不同, 它本身不直接面对消费者,这点和联发科、紫光等很类似。
华为苹果因为面向终端消费者, 本身需求响应就会更积极, 而高通和MTK考虑的主要是整体方案能否被厂商接受, 最后市占率多少, 围绕这个制定产品规格和定价模式等。
然后苹果卖高溢价的机器, 每年付给高通的又仅仅是架构授权,高通/MTK等就直接躺平了, 卖了微架构IP就完事。还有低端的全志和瑞芯微, 买了你一个微架构 IP 用到一代 ISA 结束,,性能提升全部交给 Fab 新工艺。同时,ARM 拿到地上贡少了, 微架构的迭代也就会放缓。
回到高通,照理说之前有华为这样强劲的对手,高通表现应该会激进一点,但是为什么还是那么烂呢?
首先华为本身增长空间是有限的, 虽然华为曾经吃掉不少苹果的高端份额, 但它的产品逻辑在海外还很难走得开, 最多吃点欧洲市场。美国市场是难进去的,这样一来高通就不必担心华为过于强势, 何况最后结果也是华为受到制裁。
其次就是以往苹果留下的"剩饭"还有很多。比如OV的盈利主力还是2-4K的剩饭市场, 对于高通来说最大对手还是MTK,然而MTK之前用mali GPU的表现不太理想, 进入原神时代后,OV高端基本也转高通能说明这点。后续高通更关心迭代成本、生产成本和产能之间的平衡,而不是追求和苹果对抗。
当然MTK天玑9000上了4nm后对S8G1存在很强的打击能力, 包括天玑6nm中端芯片和高通的中端芯片竞争非常胶着。而且苹果似乎在2022年有意调整自家的定价策略, 3-4K的节点会有新SoC的5.7" SE3降临, 主流iPhone 6.1"也有可能从5.5K下调到5K上下, 同时在 6K价位打造新大屏机。 换句话说,苹果留给Android厂商的剩饭越来越少, 即便Android厂商今年能吃到ARM的全新X3架构, 但从竞争形势看, ARM拿到的"上贡"会越来越少, 如果ARM本身的商业逻辑没有特别大的调整的话。 三、不得不正视:未来决定手机性能的,不再是跑分多少,而是效能比
在高通所谓摆烂的当下,我们也不得不正视:手机是一个对空间和功耗极其敏感的产品,决定手机性能的,从来都不是跑多少分,理论性能多少,而是能效比。
手机可持续地合理极限功耗,应该在5w左右,苹果不堆散热是3w。可以看看上面这张图,只有865的极限功耗,是符合日常使用的。哪怕将骁龙8和888压到4w左右,其能效比依然不如865。相反,a15压到4w左右,其能效比可以达到865的两倍。
当然,这并不是说865强于骁龙8,其实在缓存、ai和基带,包括这次大版本构架升级,虽然性能没提升,但却是对未来生态的布局,这也就决定了骁龙8反而会强于865。
有人说只有845到865才是摆烂,888是力不从心。其实高通的强项,是其自研的GPU,但从845的630到888的660,高通一个构架用4代,这不叫力不从心。
很多人不知道,888原本会有个台积电版,但可能是天机和麒麟都构不成威胁了,后来取消了,这也不叫力不从心。事实上,在堆料已经超过手机上限的这个年代,只有提高能效,才是真的提升。而如今能效的提升,80%靠的是代工制程。今年的骁龙8,在明知三星制程不行的情况下,还强上,其实就是摆烂。
当然,今年的骁龙多了个强敌,那就是天机9000。所以这代骁龙8的台积电版,预计5月左右到来,据说会叫骁龙8g2,这足以让骁龙8,直接提升两代。但是x2超大核依旧是不行的,我预计,8g2如果上不了x3,那么下一次骁龙巅峰,还得继续等下一代。x3超大核,是全新团队全新设计,不是x12一样简单堆料的半成品,还是很值得期待的。
当然,这是公版构架。大家都可以用,这是安卓第一个真正的超大核,也可能是安卓的一次飞跃。最后的话:摆烂和实力不足是两回事,在我看来,高通不是摆烂,单纯就是实力不足
我们都知道,芯片设计与制造确实快到极限了。如果短期内人类不发生突破性的理论革新和科技领域进展,全球先进芯片的制程最早应该会在2030年前后达到瓶颈。在现有技术下,芯片很难再小了,高通肯定有自身路径问题,但即便他们竭尽全力,目前也很难解决这个难点。其实高通在3G时代就是垄断的,如今他们太清楚了,如果全球最先进的芯片代工全部由台积电垄断,对高通未来利益并非最好的结果,毕竟垄断意味着话语权,这才是高通要竭力扶持三星代工的原因。显然,高通实力不足,只能用手段来保市场了。