近期半导体新闻盘点台积电联电持续涨价

　　IC 设计
　　【威视芯半导体】威视芯半导体完成近亿元 B 轮融资
　　据科创板日报消息，威视芯半导体公司完成近亿元 B 轮融资。本轮由北京屹唐长厚领投，芯原微电子等机构跟投。该公司是一家为智能电视、智能机顶盒、机器视觉提供 SoC 和方案级解决方案的国际化 IC 设计公司。（资料来源：科创板日报）
　　【行业】半导体链涨风 Q4 吹不停
　　根据集微网消息，不具名的 IC 设计厂透露，上半年芯片产品报价调涨，主要反映晶圆代工厂与封测两端的成本提高，下半年以来，相关成本持续上涨。以在台积电投片为例，报价调涨 20%，IC 设计厂正在盘算如何拍板涨价策略，考虑接下来是要全品项价格都调涨，还是只针对在台积电投片的产品调升价格。（资料来源：集微网）
　　【行业】IC 设计厂第四季度将涨价， 联发科上调幅度高至 30%
　　根据科创板日报，有 IC 设计业者透露，联发科、联咏、祥硕、信骅等已确定今年第四季以及 2022年第一季启动涨价。其中，联发科计划从 11 月 1 日起上调部分芯片解决方案的价格，上调幅度最高至 30%。（资料来源：科创板日报）
　　【行业】PrimeSim 全生命周期可靠性分析，有效提升复杂 IC 设计性能
　　根据新思科技文章，多家领先的半导体公司已采用其全新 PrimeSim 可靠性分析解决方案，以加快针对任务关键型 IC 设计超收敛的可靠性验证。该方案将用于模拟、混合信号和全定制设计的可靠性分析技术与 PrimeSim Continuum 解决方案整合在一起，可提供一整套行业领先的仿真和分析技术，以加速整个产品生命周期的可靠性分析。（资料来源：芯语网）
　　【行业】2021 射频芯片技术高峰论坛圆满召开
　　据 EETOP 消息，2021 年 9 月 27 日由 EETOP 和 Elexcon 联合主办的＂2021 射频芯片技术高峰论坛＂在深圳成功召开。针对当前 IC 设计企业正面临的这些瓶颈，上海速石信息科技有限公司对 EDA 行业应用进行分析与加速，通过 Serverless 框架屏蔽底层 IT 技术细节，实现用户对本地和公有云资源无差别访问。（资料来源：EETOP 半导体社区）
　　【行业】台湾几家 IC 设计公司准备从第四季度开始提高芯片价格
　　电子时报称，台湾几家 IC 设计公司将不断上升的成本转嫁给客户。其中，联发科计划上调幅度最高可达 30%。联咏计划将驱动芯片价格上调 5-10%，并将在 10 月份将其 SoC 芯片价格上调 10-20%。瑞昱所有产品的价格将上调约 15%。博通也计划从 10 月开始将芯片价格上调至多 20%。与此同时，据报道，英特尔已经通知其客户其 Wi-Fi 和以太网网络芯片的价格上涨。祥硕计划从 2022 年 1 月起将芯片价格上调 20%以上，订单能见度一直 2022 年年底。（资料来源：电子时报）半导体设备
　　【Lasertec】日本半导体测试设备商 Lasertec 正式进军 DRAM 市场
　　据同花顺财经消息，日本半导体测试设备厂商 Lasertec 宣布正式进军高阶记忆体市场，已接到首批来自 DRAM 制造商的极紫外光(EUV)制程测试设备订单，但拒绝透露具体客户信息与订购数量。（资料来源：同花顺财经）
　　【北方华创】芯片紧缺，北方华创三季度净利润超去年全年，同比预增超 80%
　　10 月 8 日，半导体设备龙头北方华创发布 2021 前三季度成绩，根据业绩预告，报告期内北方华创营收在 57.65 亿 65.94 亿元之间，同比增长 50.29% 71.91%；归母净利润为 5.95 亿 7.09 亿元，超过去年全年的 5.37 亿元，同比增长 82.3% 117.21%。（资料来源：市界）
　　【行业】ASML 调高长期业绩预期：2025 年营收将达 300 亿欧元，毛利率升至 56%
　　据腾讯网报道，全球光刻机龙头厂商艾司摩尔（ASML）宣布调高长期业绩展望。ASML 预测，其 2025年营收预估将达到 240 亿至 300 亿欧元，毛利率预估介于 54%~56%。据第三方研究数据与 ASML 自身预测，系统（光刻、量测、检测）与累计装机管理（服务与现场升级销售）市场 2020~2030 年期间将提供每年 11%左右的年度营收成长率。（资料来源：腾讯网）半导体材料
　　【TCL 科技】已完成对天津中环电子信息集团有限公司 100%股权的收购
　　据 TCL 科技 10 月 8 日在投资者互动平台表示，公司已完成对天津中环电子信息集团有限公司 100%股权的收购，通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业，目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。（资料来源：每日经济新闻）
　　【华立】华立 9 月及 Q3 营收双创历史新高， 半导体载板耗材需求旺
　　根据集微网消息，华立公布 9 月及第 3 季营收皆写下历史新高，9 月自结合并营收达 65.6 亿元新台币，同比成长 12.5%。第 3 季合并营收达 187.6 亿元，同比增加 16.1%，缔造史上单季营收最佳纪录，今年累计合并营收达到 519.1 亿元，同比增长 19.7%，再创营收高峰。（资料来源：集微网）
　　【凤凰光学】重磅！光学龙头企业转战半导体外延材料
　　根据腾讯网消息，凤凰光学重组方案显示公司将战略性退出光学器材行业，未来业务将定位于半导体外延材料。主要业务包括半导体外延材料产品的研发、生产以及销售。（资料来源：腾讯网）晶圆代工
　　【三星电子】明年量产 3 纳米芯片，2025 年量产 2 纳米芯片
　　智通财经 APP 获悉，据报道，三星电子在公司举办的晶圆代工论坛上表示，2025 年将开始量产 2 纳米芯片，明年上半年开始生产客户设计的 3 纳米芯片，第二代的 3 纳米芯片则预期在 2023 年生产。（资料来源：智通财经）
　　【行业】日月光、环球晶圆已停工，超 20 家相关工厂受牵连，晶圆代工暂未受到影响
　　据腾讯网消息，环球晶圆昆山厂 26 日收到当地停电通知，因配合限电政策，暂时降载产出，停工至9 月 30 日。据悉，台积电在南京和上海分别有一家 12 英寸和 8 英寸工厂，联电厦门和苏州也分别有一家 12 英寸和 8 英寸工厂。目前台积电方面暂未传出工厂限电的消息。（资料来源：腾讯网）
　　【行业】晶圆代工厂祭出＂保价保量＂合约
　　据 EEPW 消息，近日业内传出消息称，上游部分晶圆代工厂，比如联电、世界先进和力积电等开始要求 IC 设计客户签订＂保价保量＂合约，合约期限平均两年、长则三年，这让 IC 设计厂商面临两难。（资料来源：EEPW）
　　【台积电】半导体芯片产业链 Q4 持续涨价，台积电、联电涨幅 10% 起跳
　　据集微网消息，半导体产业链第 4 季持续涨价，晶圆双雄台积电、联电涨幅 10%起，最高达 20%。台积电先前传出根据不同客户陆续涨价，部分已在 8 月下旬起陆续使用新价格，也有一些客户从 10 月起开始采用调高后的报价，其中，成熟制程调涨 15%至 20%、先进制程调涨 10%。（资料来源：集微网）封测
　　【台基股份】已建成 IGBT 封测线
　　据每日经济新闻，台基股份 IGBT 项目正在有序推进，公司通过引进吸收和自主研发，掌握了工业级IGBT 模块的封测技术，并已建成 IGBT 封测线（资料来源：每日经济新闻）
　　【通富微电】封测行业集体扩产能！通富微电募资 55 亿加入扩产大军
　　通富微电（002156.SZ）发布公告称，拟非公开发行募集资金总额不超过 55 亿元，拟投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、5G 等新一代通信用产品封装测试项目等。公司预计，这些定增项目全部建成达产后，公司有望每年新增销售收入 37.59 亿元，新增税后利润 4.45 亿元。（资料来源：华夏时报）
　　【行业】相比限电，封测厂商更关注年底劳动力短缺问题
　　集微网消息，近日由于电力供应持续紧张，苏州自 9 月 26 日起实施了限电措施。digitimes 报道指出，日月光及其附属公司矽品精密、京元电子、力成科技等台湾地区的封测厂商以及长电科技、通富微电、华天科技等中国大陆封测厂商均在苏州维持正常生产。但他们更担心年底劳动力短缺可能会影响他们的生产和出货量。（资料来源：集微网）